一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，包括安装板，所述安装板的正面安装有承载板。本发明专利技术通过安装有承载板，工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒的内侧储存，然后再通过防护块移动晶圆盒，使晶圆盒带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板的顶部，使插头插入环槽的内侧，随后工作人员需要在装载板的支撑下控制旋转气缸带动转盘转动一定角度，使转盘带动插头沿着环槽转动，直至插头插入插孔的内侧，使插头可以利用与插孔的嵌合作用定位晶圆盒在装载板顶部，使防护块可以利用自身弧度缓冲偏移外力，进而提高晶圆盒对八寸晶圆的防护作用，进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护。保护。保护。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置


[0001]本专利技术涉及晶圆盒(SMIF)装载装置
，具体为一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置。

技术介绍

[0002]晶圆盒(SMIF)装载装置是在晶圆装载工作中必不可少的装置之一，IC芯片的制造过程中包含各种工艺过程，由于具体工艺的要求，需要将某一晶圆盒中的晶圆按照某种工艺要求处理后将晶圆再放置到其他工艺平台上，由于晶圆属于硅晶片，不能人工用手直接触碰，故可借以机械叉手搬运来实现晶圆片的搬运工艺，使晶圆盒摆放位置固定，盒内晶圆的位置即固定，才更便于与机械叉手配合实现晶圆的搬运工艺，有鉴于此，传统的装置不够完善，目前市场上出现的标准的晶圆盒装载装置通用于12寸晶圆，8寸就不适用，而一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置能够为上述问题提供解决方案。
[0003]现有的晶圆盒(SMIF)装载装置存在的缺陷是：
[0004]1、专利文件：CN114758974B，一种晶圆装载装置，“包括用于与待对接的客户机台连接的安装板，与安装板连接的安装座，晶圆匣被放置于安装座上。安装座包括用于承载晶圆匣的安装底板，在安装底板的靠近晶圆匣的一侧还设置有相对设置的前挡块和后挡块、左挡块和右挡块、至少一个中挡块。本专利技术的晶圆装载装置还包括至少一个到位感应组件、晶圆状态感应组件和晶圆突出感应传感组件。本专利技术的晶圆装载装置能检测晶匣是否放置到位，晶匣中的晶圆有没有突出，并对晶匣中的晶圆是否到位进行检测，该设备整体结构更为简单，且降低了控制过程中的工作难度，保证了产品质量的同时，节约了成本，避免了系统庞大，繁琐，降低了生产成本。”传统的装置不够完善，没有可以方便装载八寸晶圆的设施，适配灵活性较低。
[0005]2、专利文件：CN219226244U，一种壳体升降结构及晶圆装载装置，“所述壳体升降结构包括从外到内依次分布的第一壳体、第二壳体以及第三壳体；还包括升降框架、导向板和导向柱；所述晶圆装载装置包括壳体升降结构、安装座、安装底板以及底座上设置的调节机构；本方案设计的晶圆装载装置，在三个位于内侧、中间以及外侧的壳体中，通过升降结构可以使第一壳体和第二壳体独立升降，保证晶圆装载装置上的检测机构在上升时，晶圆一直处于密封空间内，防止外部粉尘颗粒污染晶圆。”传统的装置不够完善，没有可以方便检测晶圆盒是否放好的设施，肉眼难以判断。
[0006]3、专利文件：CN115985823A，一种晶圆传送盒和晶圆装载装置，“包括盒体和与盒体密封连接的密封门，密封门通过门锁组件与盒体固定，其中盒体的侧面设置开口，开口所在的侧面为定位面，晶圆的部分从开口处延伸出盒体。密封门设置在盒体的开口处并能沿盒体上下移动，密封门上设置有能与其同步升降的一对映射传感器，一对映射传感器位于开口两侧，并对延伸出盒体的晶圆的部分进行检测。门锁组件包括至少一个对应设置的锁沟和锁盘，锁沟开设凸台上，锁盘与密封门转动连接，且锁盘在钥匙的作用下转动时，能与锁沟旋合。本专利技术集成了晶圆存放和晶圆检测的功能，便于快速打开密封门，简化了晶圆装
载装置。”传统的装置不够完善，没有可以方便预检测晶圆的设施，比较麻烦。
[0007]4、专利文件：CN211654789U，一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置，“包括入料平台、Y轴水平传递平台、Z轴垂直传递平台、X轴水平传递平台及接料平台，所述Z轴垂直传递平台与Y轴水平传递平台滑动连接，所述Z轴垂直传递平台的顶端设置有晶圆盒支撑板，所述入料平台设置于所述Y轴水平传递平台的上方，所述接料平台与所述X轴水平传递平台滑动连接，所述Z轴垂直传递平台在动力机构的驱动下于所述入料平台与所述接料平台之间往复运动通过晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台上。本技术全程采用自动化控制，无需人工参与，每个动作皆不造成相关的错位及物理干涉现象，能够对晶圆盒的移动过程进行准确的控制。”传统的装置不够完善，没有可以防止晶圆盒受到外界因素影响的设施，安全性低。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种适用于寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，包括安装板，所述安装板的正面安装有承载板；
[0010]承载板的顶部安装有旋转气缸，旋转气缸位于两个连接板之间，旋转气缸的顶部安装有转盘，且转盘贯穿装载板的内部，转盘的顶部安装有两个插头，装载板的内部贯穿安装有三个撑套，撑套的内部贯穿开设有活动槽，活动槽的底壁内侧安装有弹簧，弹簧的内侧贯穿顶部安装有圆柱，圆柱的外侧安装有压环，压环的底部与弹簧的顶部相连接，装载板的底部安装有三个压力传感器，压力传感器位于撑套的底部，装载板的顶部放置有晶圆盒，晶圆盒的底部开设有环槽，晶圆盒的内部开设有两个插孔，插孔与环槽相连通。
[0011]优选的，(SMIF)装载装置，其特征在于：所述安装板的正面安装有状态显示屏，且状态显示屏位于镂空平台的顶部，安装板的正面安装有电气安装座，安装板的正面安装有两组固定框，每组所述固定框的内部贯穿安装有导轨，所述导轨的外侧嵌合安装有移动块，所述安装板的正面安装有两个撑块，且两个撑块分别位于其中一组固定框的顶部和底部，两个所述撑块的内部通过轴承贯穿安装有丝杆，所述安装板的正面安装有撑板，且撑板位于撑块的底部，所述撑板的底部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿撑板与丝杆相连接，其中一个移动块的正面安装有螺纹块，螺纹块螺纹安装在丝杆的外侧，两个所述移动块的正面安装有支撑板，所述支撑板的顶部安装有镂空平台，所述镂空平台的顶部安装有边板，所述镂空平台的内壁镶嵌有两个光纤束。
[0012]优选的，(SMIF)装载装置，其特征在于：所述镂空平台的顶部安装有框板，且框板位于边板的背部，边板的正面镶嵌安装有光纤放大器，边板的正面镶嵌安装有红外传感器，且红外传感器位于光纤放大器的右侧。
[0013]优选的，(SMIF)装载装置，其特征在于：所述安装板的内部开设有通口，且通口贯穿安装板的顶部，安装板的背部安装有背板，镂空平台的背部安装有活动门，活动门位于通口的内侧，且活动门板位于状态显示屏的背部。
[0014]优选的，(SMIF)装载装置，其特征在于：每两个所述固定框为一组；
[0015]所述撑板、伺服电机、丝杆、移动块、螺纹块和支撑板组成伺服丝杠驱动机构。
[0016]优选的，(SMIF)装载装置，其特征在于：所述安装板的正面安装有外壳，外壳的背部内壁安装有固板，固板的正面安装有承载板，承载板的底部安装有三角板，且三角板的背部与固板相连接，承载板的底部安装有RFID传感器，承载板的顶部安装有两个连接板，装载板与两个连接板的顶部相连接。
[0017]优选的，(SMIF)装载装置，其特征在于：所述晶圆盒的两侧安装有防护块，镂空平台的顶部安装有外罩，且外罩位于框板和边板之间，外罩的两侧安装有支耳。
[001本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的正面安装有承载板(23)；承载板(23)的顶部安装有旋转气缸(28)，旋转气缸(28)位于两个连接板(26)之间，旋转气缸(28)的顶部安装有转盘(29)，且转盘(29)贯穿装载板(27)的内部，转盘(29)的顶部安装有两个插头(30)，装载板(27)的内部贯穿安装有三个撑套(31)，撑套(31)的内部贯穿开设有活动槽(32)，活动槽(32)的底壁内侧安装有弹簧(33)，弹簧(33)的内侧贯穿顶部安装有圆柱(34)，圆柱(34)的外侧安装有压环(35)，压环(35)的底部与弹簧(33)的顶部相连接，装载板(27)的底部安装有三个压力传感器(36)，压力传感器(36)位于撑套(31)的底部，装载板(27)的顶部放置有晶圆盒(39)，晶圆盒(39)的底部开设有环槽(37)，晶圆盒(39)的内部开设有两个插孔(38)，插孔(38)与环槽(37)相连通。2.根据权利要求1所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，其特征在于：所述安装板(1)的正面安装有状态显示屏(2)，且状态显示屏(2)位于镂空平台(13)的顶部，安装板(1)的正面安装有电气安装座(3)，安装板(1)的正面安装有两组固定框(4)，每组所述固定框(4)的内部贯穿安装有导轨(5)，所述导轨(5)的外侧嵌合安装有移动块(6)，所述安装板(1)的正面安装有两个撑块(7)，且两个撑块(7)分别位于其中一组固定框(4)的顶部和底部，两个所述撑块(7)的内部通过轴承贯穿安装有丝杆(8)，所述安装板(1)的正面安装有撑板(9)，且撑板(9)位于撑块(7)的底部，所述撑板(9)的底部安装有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)的输出端贯穿撑板(9)与丝杆(8)相连接，其中一个移动块(6)的正面安装有螺纹块(11)，螺纹块(11)螺纹安装在丝杆(8)的外侧，两个所述移动块(6)的正面安装有支撑板(12)，所述支撑板(12)的顶部安装有镂空平台(13)，所述镂空平台(13)的顶部安装有边板(15)，所述镂空平台(13)的内壁镶嵌有两个光纤束(17)。3.根据权利要求2所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，其特征在于：所述镂空平台(13)的顶部安装有框板(14)，且框板(14)位于边板(15)的背部，边板(15)的正面镶嵌安装有光纤放大器(16)，边板(15)的正面镶嵌安装有红外传感器(43)，且红外传感器(43)位于光纤放大器(16)的右侧。4.根据权利要求3所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，其特征在于：所述安装板(1)的内部开设有通口(18)，且通口(18)贯穿安装板(1)的顶部，安装板(1)的背部安装有背板(19)，镂空平台(13)的背部安装有活动门(20)，活动门(20)位于通口(18)的内侧，且活动门板(20)位于状态显示屏(2)的背部。5.根据权利要求4所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，其特征在于：每两个所述固定框(4)为一组；所述撑板(9)、伺服电机(10)、丝杆(8)、移动块(6)、螺纹块(11)和支撑板(12)组成伺服丝杠驱动机构。6.根据权利要求4所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，其特征在于：所述安装板(1)的正面安装有外壳(21)，外壳(21)的背部内壁安装有固板(22)，固板(22)的正面安装有承载板(23)，承载板(23)的底部安装有三角板(24)，且三角板(24)的背部与固板(22)相连接，承载板(23)的底部安装有RFID传感器(25)，承载板(23)的顶部安装有两个连接板(26)，装载板(27)与两个连接板(26)的顶部相连接。7.根据权利要求6所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，其特征在于：
所述晶圆盒(39)的两侧安装有防护块(40)，镂空平台(13)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，刘泽洋，许慧玲，
申请(专利权)人：江苏弘琪工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：