【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工，尤其涉及半导体取放装置、调平方法及半导体搬运设备。
技术介绍
1、在半导体加工设备中，半导体需要经过多个不同的工艺加工过程，通常使用机械手完成晶圆在各个反应腔室之间的转运工作。机械手常使用伯努利吸盘来吸附晶圆，伯努利吸盘的底面设置有多个吸附孔，吸附孔吹出高速气体，使吸盘与晶圆之间的压强减小，形成晶圆上方的压强小于晶圆下方的压强，以此产生吸力，使晶圆被伯努利吸盘吸附。受加工精度的影响，多个吸附孔在伯努利吸盘的底面上无法做到完全对称，且多个吸附孔之间的气体流速具有差异，因此伯努利吸盘很难长期保持高度精确的水平状态，倾斜的伯努利吸盘在吸附晶圆时，晶圆会产生滑移，从而在伯努利吸盘上的位置存在随机性，无法保证每一片晶圆被吸附后都位于同一位置，这就会导致晶圆被转运到反应腔室后，会被随机放置在不确定的位置，从而影响晶圆的加工质量。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供半导体取放装置，能够解决现有的吸盘产生倾斜、水平度不足，晶圆在吸盘上滑移而位置不确定，导致晶圆加工质量较差
【技术保护点】
1.半导体取放装置，其特征在于，包括夹持座组件(1)、拾取组件(2)和调节组件(3)，所述夹持座组件(1)的一端可拆卸连接于所述拾取组件(2)，所述拾取组件(2)用于拾取晶圆，所述调节组件(3)设置于所述夹持座组件(1)上，所述调节组件(3)用于调节所述拾取组件(2)相对于水平面的水平度，以使所述拾取组件(2)始终保持水平设置。
2.根据权利要求1所述的半导体取放装置取放装置，其特征在于，所述夹持座组件(1)包括延伸臂机构(11)和夹持座机构(12)，所述延伸臂机构(11)沿水平方向延伸设置，所述延伸臂机构(11)的一端可拆卸连接于所述夹持座机构(12)，...
【技术特征摘要】
1.半导体取放装置，其特征在于，包括夹持座组件(1)、拾取组件(2)和调节组件(3)，所述夹持座组件(1)的一端可拆卸连接于所述拾取组件(2)，所述拾取组件(2)用于拾取晶圆，所述调节组件(3)设置于所述夹持座组件(1)上，所述调节组件(3)用于调节所述拾取组件(2)相对于水平面的水平度，以使所述拾取组件(2)始终保持水平设置。
2.根据权利要求1所述的半导体取放装置取放装置，其特征在于，所述夹持座组件(1)包括延伸臂机构(11)和夹持座机构(12)，所述延伸臂机构(11)沿水平方向延伸设置，所述延伸臂机构(11)的一端可拆卸连接于所述夹持座机构(12)，所述夹持座机构(12)用于连接所述拾取组件(2)，所述调节组件(3)驱动所述夹持座机构(12)相对于所述延伸臂机构(11)转动以使所述拾取组件(2)水平设置。
3.根据权利要求2所述的半导体取放装置，其特征在于，所述延伸臂机构(11)具有第一安装面(111)，所述第一安装面(111)和水平面之间非垂直设置，所述夹持座机构(12)具有第二安装面(125)，所述第二安装面(125)贴合所述第一安装面(111)，所述调节组件(3)包括至少三个调节螺钉(31)，至少三个所述调节螺钉(31)的轴向相互平行且间隔设置，所述调节螺钉(31)的末端抵接所述第一安装面(111)或者第二安装面(125)，所述调节螺钉(31)能够带动所述第二安装面(125)靠近或者远离所述第一安装面(111)以使所述夹持座机构(12)相对于所述第一安装面(111)转动。
4.根据权利要求3所述的半导体取放装置，其特征在于，所述延伸臂机构(11)具第一安装台阶(112)，所述第一安装面(111)位于所述第一安装台阶(112)上，所述夹持座机构(12)具有第二安装台阶(126)，所述第二安装面(125)位于所述第二安装台阶(126)上，所述第一安装台阶(112)和所述第二安装台阶(126)相互嵌设以使所述第二安装面(125)贴合所述第一安装面(111)，多个紧固件(13)可拆卸连接于所述第二安装台阶(126)和所述第一安装台阶(112)，所述紧固件(13)平行于所述调节螺钉(31)和/或所述紧固件(13)垂直于所述调节螺钉(31)。
5.根据权利要求4所述的半导体取放装置，其特征在于，所述第一安装台阶(112)具有垂直于所述第一安装面(111)的第一基准面(1121)，所述第二安装台阶(126)具有垂直于所述第二安装面(125)的第二基准面(1261)，所述第一基准面(1121)贴合所述第二安装台阶(126)且所述第二基准面(1261)和所述第一安装台阶(112)之间具有调整间隙(14)，或者，所述第二基准面(1261)贴合所述第一安装台阶(112)且所述第一基准面(1121)和所述第二安装台阶(126)之间具有调整间隙(14)；和/或，
6.根据权利要求2所述的半导体取放装置，其特征在于，所述夹持座机构(12)包括可拆卸连接的第一夹持板(121)和第二夹持板(122)，所述第一夹持板(121)和所述第二夹持板(122)之间形成具有开口的夹持槽(123)，所述拾取组件(2)能够经由所述开口夹设于所述夹持槽(123)内。
7.根据权利要求6所述的半导体取放装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱凌锋，郭丽兵，寿康力，陶梦竹，罗通，汪志杰，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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