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本申请属于半导体加工技术领域，公开了半导体取放装置、调平方法及半导体搬运设备，半导体取放装置包括提供半导体取放装置，包括夹持座组件、拾取组件和调节组件，夹持座组件的一端可拆卸连接于拾取组件，拾取组件用于拾取晶圆，调节组件设置于夹持座组件上，...
该专利属于浙江求是创芯半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江求是创芯半导体设备有限公司授权不得商用。

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