一种芯片的半导体散热装置制造方法及图纸

一种芯片的半导体散热装置，涉及一种半导体散热装置，包括机体，所述的机体上设有芯片，芯片与半导体散热片的底面接触，所述的机体上设有固定座，固定座与连杆的一端铰接，连杆的另一端与拨杆的一端连接，拨杆的另一端与摇杆固定连接，摇杆与连接轴的一端为固定连接，连接轴穿过连接块的第一端。本实用新型专利技术通过使用半导体做成的半导体散热片，能够增强芯片的散热效果，再通过在机体上设置一个可以不断摆动的散热风扇，使半导体散热片所吸收的热量更加快速的散发到空气中，由于风扇是不断摇动的，不会只在固定位置进行吹风，而是在整个半导体散热片上循环均匀的吹风，使芯片的散热效果更佳，散热更均匀，使芯片充分发挥其性能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的半导体散热装置
：本技术涉及一种散热装置，具体涉及一种芯片的半导体散热装置。
技术介绍
：如今，随着科技的飞速发展，电子产品已经被运用到各行各业当中，而电子产品中的核心部件莫过于芯片，芯片作为电子产品的头脑，时不可或缺的部分。芯片在运作时会散发大量的热量，想要芯片正常工作，就必须解决散热问题。现在市场上的散热装置一般有散热片、风扇以及水冷这几种，一般的散热片散热效果不佳，风扇只能在固定位置散热，散热不均匀，水冷散热又容易损坏电子元件。
技术实现思路
：本技术的目的是为了克服上述现有技术存在的不足之处，而提供一种芯片的半导体散热装置。本技术采用的技术方案为：一种芯片的半导体散热装置，包括机体，所述的机体上设有芯片，芯片与半导体散热片的底面接触，所述的机体上设有固定座，固定座()与连杆的一端通过转轴连接，连杆的另一端与拨杆的一端转动连接，拨杆的另一端与摇杆固定连接，摇杆与连接轴的一端为固定连接，连接轴与连接块的第一段转动连接，连接轴的另一端与蜗轮通过键连接，蜗轮与蜗杆啮合，蜗杆与电动机的输出轴B通过键连接，电动机的输出轴B与连接块的第二段转动连接，电动机的端面与连接块连接，连接块的第三段与固定座通过转轴连接，固定座与支撑架接触，支撑架与电动机连接，电动机的输出轴A与圆锥齿轮B通过键连接，齿轮B与圆锥齿轮A啮合，圆锥齿轮A与转动轴的一端通过键连接，转动轴与支撑架转动连接，转动轴的另一端与风扇连接。所述的连接块呈T字型结构，连接块分成三段。所述的半导体散热片为多片状结构。r>本技术的有益效果是：本技术通过使用半导体做成的半导体散热片，能够增强芯片的散热效果，再通过在机体上设置一个可以不断摆动的散热风扇，使半导体散热片所吸收的热量更加快速的散发到空气中，由于风扇是不断摇动的，不会只在固定位置进行吹风，而是在整个半导体散热片上循环均匀的吹风，使芯片的散热效果更佳，散热更均匀，使芯片充分发挥其性能。附图说明：图1是本技术的主视图。图2是本技术的左视图。具体实施方式：参照各图，一种芯片的半导体散热装置，包括机体1，所述的机体1上设有芯片18，芯片18与半导体散热片2的底面接触，所述的机体1上设有固定座17，固定座(17)与连杆9的一端铰接，连杆9的另一端与拨杆12的一端连接，拨杆12的另一端与摇杆11固定连接，摇杆11与连接轴10的一端为固定连接，连接轴10穿过连接块16的第一端，连接轴10的另一端与蜗轮13通过键连接，蜗轮13与蜗杆14啮合，蜗杆14与电动机8的输出轴B15通过键连接，电动机8的输出轴B15插入连接块16的第二端内，电动机8的端面与连接块16连接，连接块16的第三端与固定座17铰接，固定座17与支撑架7接触，支撑架7与电动机8连接，电动机8的输出轴A6与圆锥齿轮B4通过键连接，齿轮B4与圆锥齿轮A3啮合，圆锥齿轮A3与转动轴19的一端通过键连接，转动轴19穿过支撑架7，转动轴19的另一端与风扇5连接。所述的连接块16呈T字型结构。所述的半导体散热片2为多片状结构。具体实施过程如下：本技术的工作时，芯片18首先开始运作，由于半导体散热片2与芯片18接触，芯片18的热量会传到半导体散热片2中，半导体散热片2将热量传到空气中。在芯片18运作的同时，启动电动机8，电动机8的输出轴B15的带动蜗杆14转动，蜗杆14与蜗轮13啮合转动，蜗轮13带动连接轴10转动，连接轴10带动摇杆11转动，摇杆11带动拨杆12以连接轴为圆心转动，拨杆12带动连杆9摆动，且连杆9的起限位作用。由于连杆9对拨杆12、摇杆11和连接轴10的限位作用，在摇杆11转动的过程中，连接轴10会推动连接块16以连接块16和固定座17的铰接处为圆心往复循环运动，连接块16带动电动机8以及支撑架7一起摆动。同时电动机8的输出轴A6带动圆锥齿轮B4转动，圆锥齿轮B4与圆锥齿轮A3啮合转动，圆锥齿轮A3带动转动轴19转动，转动轴19带动风扇5转动，支撑架7对转动轴19起支撑限位作用，支撑架7的底部与固定座17接触，固定座17对支撑架7和电动机8起辅助支撑的作用。本技术通过使用半导体做成的半导体散热片2，能够增强芯片18的散热效果，再通过在机体1上设置一个可以不断摆动的散热风扇5，使半导体散热片2所吸收的热量更加快速的散发到空气中，由于风扇5是不断摇动的，不会只在固定位置进行吹风，而是在整个半导体散热片2上循环均匀的吹风，使芯片18的散热效果更佳，散热更均匀，使芯片18充分发挥其性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的半导体散热装置，包括机体(1)，其特征在于：所述的机体(1)上设有芯片(18)，芯片(18)与半导体散热片(2)的底面接触，所述的机体(1)上设有固定座(17)，固定座(17)与连杆(9)的一端通过转轴连接，连杆(9)的另一端与拨杆(12)的一端转动连接，拨杆(12)的另一端与摇杆(11)固定连接，摇杆(11)与连接轴(10)的一端为固定连接，连接轴(10)与连接块(16)的第一段转动连接，连接轴(10)的另一端与蜗轮(13)通过键连接，蜗轮(13)与蜗杆(14)啮合，蜗杆(14)与电动机(8)的输出轴B(15)通过键连接，电动机(8)的输出轴B(15)与连接块(16)的第二段转动连接，电动机(8)的端面与连接块(16)连接，连接块(16)的第三段与固定座(17)通过转轴连接，固定座(17)与支撑架(7)接触，支撑架(7)与电动机(8)连接，电动机(8)的输出轴A(6)与圆锥齿轮B(4)通过键连接，齿轮B(4)与圆锥齿轮A(3)啮合，圆锥齿轮A(3)与转动轴(19)的一端通过键连接，转动轴(19)与支撑架(7)转动连接，转动轴(19)的另一端与风扇(5)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的半导体散热装置，包括机体(1)，其特征在于：所述的机体(1)上设有芯片(18)，芯片(18)与半导体散热片(2)的底面接触，所述的机体(1)上设有固定座(17)，固定座(17)与连杆(9)的一端通过转轴连接，连杆(9)的另一端与拨杆(12)的一端转动连接，拨杆(12)的另一端与摇杆(11)固定连接，摇杆(11)与连接轴(10)的一端为固定连接，连接轴(10)与连接块(16)的第一段转动连接，连接轴(10)的另一端与蜗轮(13)通过键连接，蜗轮(13)与蜗杆(14)啮合，蜗杆(14)与电动机(8)的输出轴B(15)通过键连接，电动机(8)的输出轴B(15)与连接块(16)的第二段转动连接，电动机(8)的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：简美莉，
申请(专利权)人：阜新飞宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21