一种芯片试验工装制造技术

一种芯片试验工装，包括管壳组件、管壳压接组件、电极引出组件和定位散热底板，管壳组件的管壳内部装配芯片，芯片的背面设有铝垫片，芯片与管壳内腔之间设有定位环；管壳压接组件包括弹性压板、压接螺钉、弹簧、平垫和绝缘套管，绝缘套管和弹性压板之间安装弹簧；电极引出组件包括电极片和电极柱。本实用新型专利技术管壳组件、管壳压接组件、电极引出组件、定位散热底板通过压接方式连接在一起，操作简单；管壳内外台面以及与管壳接触的电极引出组件表面均进行研磨处理，可多次重复使用，不影响试验效果，降低了试验成本；只需安装一次，可连续进行各种试验项目，提高了试验效率；定位散热底板上设有温度采样顶针，利于对芯片的壳温进行监测。测。测。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片试验工装


[0001]本技术涉及电子元器件


技术介绍

[0002]大功率平板型半导体器件广泛应用于工业电机、轨道交通、智能电网、航空电源、武器装备等领域。芯片做为半导体器件的核心，其质量可靠性至关重要，因此投产前要对器件芯片进行诸如高低温测试、常温测试、高温贮存、高温反偏、正偏电流老炼等试验项目，以剔除浴盆曲线中早期失效的芯片。传统试验工装如图1所示，通常选用SF型平板器件风冷散热器，通过香蕉插头测试线或编织铜线紧固连接，操作过程繁琐，试验数量少，试验效率低。

技术实现思路

[0003]为了解决传统芯片测试工装存在的上述问题，本技术提供了一种芯片试验工装。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种芯片试验工装，包括管壳组件1、管壳压接组件2、电极引出组件3和定位散热底板4，管壳组件1、管壳压接组件2、电极引出组件3和定位散热底板4之间通过压接方式连接在一起；管壳组件1的管壳5内部装配芯片，芯片的背面设有铝垫片6，芯片与管壳5内腔之间设有定位环7；管壳压接组件2包括弹性压板8、压接螺钉9、弹簧10、平垫11和绝缘套管12，绝缘套管12和弹性压板8之间安装弹簧10；电极引出组件3包括带有连接孔的电极片15和带有内螺纹的电极柱16。
[0005]所述绝缘套管12上部安装平垫11，平垫11和弹性压板8之间安装弹簧10。
[0006]所述电极片15与管壳5接触的部分为凸台结构，凸台中心设有温度采样孔。
[0007]所述管壳5其内外台面均为研磨表面，粗糙度为0.08，管壳5与电极片15相接触的外台面中心设有温度采样孔。
[0008]管壳组件1、管壳压接组件2、电极引出组件3和定位散热底板4之间通过压接螺钉9紧固，压接螺钉9非接触部位涂有绝缘膜，绝缘膜为聚酰亚胺。
[0009]所述电极引出组件3与管壳5接触的部分为研磨面，粗糙度为0.08。
[0010]所述定位散热底板4在管壳组件对应的圆心位置设有温度采样顶针14。
[0011]本技术的芯片试验工装，通过压力机将装配芯片的管壳组件、管壳压接组件、电极引出组件、定位散热底板压接在一起，操作过程简单；管壳内外台面以及与管壳接触的电极引出组件表面均进行研磨处理，可多次重复使用，不影响试验效果，降低了试验成本；只需安装一次，可连续进行各种试验项目，提高了试验效率；定位散热底板上设有温度采样顶针，利于对芯片的壳温进行监测。
附图说明
[0012]图1是传统的试验工装。
[0013]图2是本技术的试验工装主视结构图。
[0014]图3是本技术的试验工装主视剖面结构图。
[0015]图中：1、管壳组件，2、管壳压接组件，3、电极引出组件，4、定位散热底板，5、管壳，6、铝垫片，7、定位环，8、弹性压板，9、压接螺钉，10、弹簧，11、平垫，12、绝缘套管，13、绝缘膜，14、温度采样顶针，15、电极片，16、电极柱。
具体实施方式
[0016]本技术的芯片试验工装如图2和图3所示，包括装配芯片的管壳组件1、管壳压接组件2、电极引出组件3和定位散热底板4，它们之间通过压接方式连接在一起，压接力为80PSI～200PSI，压接螺钉9非接触部位涂有绝缘膜，绝缘膜为聚酰亚胺。装配芯片的管壳组件1包括管壳5，在管壳5内部装配芯片，芯片的背面设有铝垫片6，芯片与管壳5内腔之间设有定位环。管壳5内外台面均为研磨表面，粗糙度为0.08。在管壳5与电极片15相接触的外台面中心设有温度采样孔。管壳压接组件2包括弹性压板8、压接螺钉9、弹簧10、平垫11和绝缘套管12，绝缘套管12上部安装平垫11，平垫11和弹性压板8之间安装弹簧10；电极引出组件3包括带有连接孔的电极片15和带有内螺纹的电极柱16，电极柱16安装于管壳5上部，电极柱16外部套装绝缘套管12。电极片15与管壳5接触的部分为凸台结构，凸台中心设有温度采样孔；电极引出组件3与管壳5接触的部分为研磨面，粗糙度为0.08。定位散热底板4在管壳组件对应的圆心位置设有温度采样顶针14。
[0017]使用时，将芯片装配于管壳5内，通过铝垫片6和定位环7进行定位，通过压力机将装配芯片的管壳组件1、管壳压接组件2、电极引出组件3和定位散热底板压接在一起。将多个类似的试验工装通过电极柱16和电极片15形成串并联，对芯片进行试验，温度采样顶针对芯片的壳温进行监测。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片试验工装，其特征在于：包括管壳组件（1）、管壳压接组件（2）、电极引出组件（3）和定位散热底板（4），管壳组件（1）、管壳压接组件（2）、电极引出组件（3）和定位散热底板（4）之间通过压接方式连接在一起；管壳组件（1）的管壳（5）内部装配芯片，芯片的背面设有铝垫片（6），芯片与管壳（5）内腔之间设有定位环（7）；管壳压接组件（2）包括弹性压板（8）、压接螺钉（9）、弹簧（10）、平垫（11）和绝缘套管（12），绝缘套管（12）和弹性压板（8）之间安装弹簧（10）；电极引出组件（3）包括带有连接孔的电极片（15）和带有内螺纹的电极柱（16）。2.根据权利要求1所述的一种芯片试验工装，其特征在于：所述绝缘套管（12）上部安装平垫（11），平垫（11）和弹性压板（8）之间安装弹簧（10）。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱玉石，曲成研，杨胜国，王召，
申请(专利权)人：阜新飞宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：