功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率模块，功率模块包括：包括基板和多个第一引脚。多个第一引脚包括至少一个第一子引脚，第一子引脚的一端设有导电连接件和至少一个凸起，导电连接件和凸起均位于第一子引脚的面向基板的一侧表面与基板之间，第一子引脚至少通过导电连接件与基板相连且实现电连接，第一子引脚的面向基板的一侧表面与基板之间至少通过凸起隔开。根据本实用新型专利技术的功率模块，凸起可以对第一子引脚起到支撑作用，将第一子引脚和基板间隔开，可以有效避免第一子引脚与基板之间发生相对位移，进而避免注塑工序时出现溢胶现象。进而避免注塑工序时出现溢胶现象。进而避免注塑工序时出现溢胶现象。

【技术实现步骤摘要】
功率模块


[0001]本技术涉及功率模块
，尤其是涉及一种功率模块。

技术介绍

[0002]现有技术中，功率模块中的DBC基板通过锡膏与引脚相连。然而，在锡膏与DBC基板焊接时，会经回流炉以使锡膏熔化，而锡膏在熔化后厚度会变小，在引脚和DBC基板之间形成收缩张力，收缩张力会使DBC基板朝向引脚的方向移动，造成DBC基板与引脚之间的实际距离与设计距离不符，从而在注塑工序时会发生溢胶情况。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种功率模块，可以有效避免第一子引脚与基板之间发生相对位移，进而避免注塑工序时出现溢胶现象。
[0004]根据本技术实施例的功率模块，包括：基板；多个第一引脚，多个所述第一引脚包括至少一个第一子引脚，所述第一子引脚的一端设有导电连接件和至少一个凸起，所述导电连接件和所述凸起均位于所述第一子引脚的面向所述基板的一侧表面与所述基板之间，所述第一子引脚至少通过所述导电连接件与所述基板相连且实现电连接，所述第一子引脚的面向所述基板的所述一侧表面与所述基板之间至少通过所述凸起隔开。
[0005]根据本技术的功率模块，通过在第一子引脚的一端设置至少一个凸起和导电连接件，且导电连接件和凸起均位于第一子引脚的面向基板的一侧表面和基板之间，第一子引脚通过导电连接件实现与基板的电连接，由此，与传统的功率模块相比，凸起可以对第一子引脚起到支撑作用，将第一子引脚和基板间隔开，可以有效避免第一子引脚与基板之间发生相对位移，进而避免注塑工序时出现溢胶现象。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述凸起的远离所述第一子引脚的面向所述基板的所述一侧表面的一侧与所述基板接触。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述凸起与所述第一子引脚为一体成型件，所述第一子引脚通过所述导电连接件和所述凸起与所述基板实现电连接。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述导电连接件与所述凸起接触。
[0009]根据本技术的一些实施例，每个所述第一子引脚包括：本体；连接部，所述连接部的一端与所述本体相连，所述连接部的另一端沿所述基板的厚度方向朝向所述基板倾斜延伸；安装部，所述安装部的一端与所述连接部的所述另一端相连，所述安装部的面向所述基板的一侧表面上设有所述凸起，其中，沿所述基板的厚度方向、所述安装部的厚度大于所述凸起的厚度。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述凸起为多个，多个所述凸起在所述安装部上呈阵列排布。
[0011]根据本技术的一些实施例，沿所述基板的厚度方向、每个所述凸起的厚度为
D，其中，所述D满足：30μm≤D≤50μm。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第一子引脚的面向所述基板的一侧表面上形成有至少一个凹槽，所述导电连接件的至少一部分位于所述凹槽内。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述凸起为多个，多个所述凸起位于所述凹槽的外周侧。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述凸起的数量为N，其中，所述N满足：10≤N≤20。
[0015]根据本技术的一些实施例，每个所述凸起的形状为棱柱形、半球形、圆台形或锥形。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述导电连接件为锡膏。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述第一子引脚为多个，多个所述第一子引脚的一部分位于所述基板的宽度方向的一侧，多个所述第一子引脚的另一部分位于所述基板的长度方向的至少一端。
[0018]根据本技术的一些实施例，还包括：多个第二引脚，多个所述第二引脚位于所述基板的宽度方向的另一侧；多个芯片，多个所述芯片包括至少一个驱动芯片和至少一个功率芯片，所述驱动芯片位于所述第二引脚上且与对应的所述第二引脚连接，所述功率芯片位于所述基板上且与对应的所述第一引脚电连接；塑封壳体，所述塑封壳体设在所述基板的外侧，且每个所述第一引脚的自由端和每个所述第二引脚的自由端伸出所述塑封壳体。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述基板为陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板包括沿厚度方向排布的第一铜层、陶瓷层和第二铜层，所述第一引脚和所述功率芯片均与所述第一铜层电连接。
[0020]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0021]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1是根据本技术实施例的功率模块的第一引脚的示意图；
[0023]图2是根据本技术实施例的功率模块的第一引脚的侧视图；
[0024]图3是图2中圈示的A部放大图；
[0025]图4是根据本技术实施例的功率模块的第一引脚和第二引脚的示意图；
[0026]图5是根据本技术实施例的功率模块的第一引脚和第二引脚的另一个角度的示意图；
[0027]图6是根据本技术实施例的功率模块的剖面图；
[0028]图7是图6中圈示的B部放大图；
[0029]图8是根据本技术实施例的功率模块的示意图，其中未示出塑封壳体；
[0030]图9是根据本技术实施例的功率模块的俯视图，其中未示出塑封壳体；
[0031]图10是根据本技术实施例的功率模块的示意图。
[0032]附图标记：
[0033]100：功率模块；1：基板；11：第一铜层；12：陶瓷层；13：第二铜层；
[0034]2：第一引脚；21：第一子引脚；211：本体；2111：第一连接段；
[0035]2112：第二连接段；2113：第三连接段；212：连接部；213：安装部；
[0036]2131：凸起；2132：凹槽；2133：导电连接件；3：第二引脚；4：芯片；
[0037]41：驱动芯片；42：功率芯片；5：塑封壳体。
具体实施方式
[0038]下面参考图1
‑
图10描述根据本技术实施例的功率模块100。
[0039]如图1
‑
图10所示，根据本技术实施例的功率模块100，包括基板1和多个第一引脚2。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0040]具体而言，多个第一引脚2包括至少一个第一子引脚21，第一子引脚21的一端设有导电连接件2133和至少一个凸起2131，导电连接件2133和凸起2131均位于第一子引脚21的面向基板1的一侧表面与基板1之间，第一子引脚21至少通过导电连接件2133与基板1相连且实现电连接，第一子引脚21的面向基板1的一侧表面与基板1之间至少通过凸起2131隔开。
[0041]例如，在图1
‑
图8的示例中，多个第一引脚2可以设置在基板1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：基板；多个第一引脚，多个所述第一引脚包括至少一个第一子引脚，所述第一子引脚的一端设有导电连接件和至少一个凸起，所述导电连接件和所述凸起均位于所述第一子引脚的面向所述基板的一侧表面与所述基板之间，所述第一子引脚至少通过所述导电连接件与所述基板相连且实现电连接，所述第一子引脚的面向所述基板的所述一侧表面与所述基板之间至少通过所述凸起隔开。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述凸起的远离所述第一子引脚的面向所述基板的所述一侧表面的一侧与所述基板接触。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述凸起与所述第一子引脚为一体成型件，所述第一子引脚通过所述导电连接件和所述凸起与所述基板实现电连接。4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述导电连接件与所述凸起接触。5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，每个所述第一子引脚包括：本体；连接部，所述连接部的一端与所述本体相连，所述连接部的另一端沿所述基板的厚度方向朝向所述基板倾斜延伸；安装部，所述安装部的一端与所述连接部的所述另一端相连，所述安装部的面向所述基板的一侧表面上设有所述凸起，其中，沿所述基板的厚度方向、所述安装部的厚度大于所述凸起的厚度。6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述凸起为多个，多个所述凸起在所述安装部上呈阵列排布。7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，沿所述基板的厚度方向、每个所述凸起的厚度为D，其中，所述D满足：30μm≤D≤50μm。8.根据权利要求1所述的功率模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：李正凯，周文杰，成章明，刘剑，谢地林，
申请(专利权)人：海信家电集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：