本发明专利技术公开一种新型自动化焊接端子功率模块，包括：绝缘底板和功率端子，所述绝缘底板的顶部具有铜层，若干所述功率端子沿所述底板的长度方向间隔设置，若干所述功率端子的一端焊接固定在所述铜层上，并与所述铜层电气连接，且相邻两所述功率端子之间连接有连接件，所述功率端子包括焊接段、连接段和传导段，所述焊接段的底部焊接在所述铜层上，所述连接段的底部连接在所述焊接段的顶部，且所述连接段的横截面积小于所述焊接段的横截面积，所述连接件连接在所述连接段上。本发明专利技术有效的减少端子来料异常，来料错乱，减少插接难度与变形，减少人工介入，达到全自动化生产，保证模块的品质和生产效率。质和生产效率。质和生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种新型自动化焊接端子功率模块
[0001]本专利技术涉及电力电子学的
，尤其涉及一种新型自动化焊接端子功率模块。
技术介绍
[0002]目前行业中对功率模块的在常规工控行业，家电行业，焊机行业，感应加热行业及新能源行业的需求日益增长，迫使制造商不断地增加产能。
[0003]一般功率模块均具有若干功率端子，现有的功率端子基本采用排列错乱分布方式，在对功率模块上安装功率端子时，需要人工进行参与以达到对端子特定位置的加工固定，大大的降低人工成本，降低生产效率，而且功率端子进行固定时，在外力作用下易发生变形现象，影响功率端子的传输效果。
技术实现思路
[0004]针对现有的功率模块存在的上述问题，现旨在提供一种自动化程度高、人工成本低和效率高的新型自动化焊接端子功率模块。
[0005]具体技术方案如下：
[0006]一种新型自动化焊接端子功率模块，包括：绝缘底板和功率端子，所述绝缘底板的顶部具有铜层，若干所述功率端子沿所述底板的长度方向间隔设置，若干所述功率端子的一端焊接固定在所述铜层上，并与所述铜层电气连接，且相邻两所述功率端子之间连接有连接件，所述功率端子包括：
[0007]焊接段，所述焊接段的底部焊接在所述铜层上；
[0008]连接段，所述连接段的底部连接在所述焊接段的顶部，且所述连接段的横截面积小于所述焊接段的横截面积，所述连接件连接在所述连接段上；
[0009]传导段，所述传导段的底部连接在所述连接段的顶部。
[0010]作为本方案的进一步改进以及优化，所述绝缘底板的顶部设有绝缘外壳，且所述绝缘外壳与所述绝缘底板之间形成一密封的容置腔，所述连接段的顶端穿过绝缘外壳的顶部，并使所述传导段延伸至所述容置腔的外部，所述容置腔内设有芯片组件和热敏电阻，且所述芯片组件与所述热敏电阻均焊接在所述铜层上，并与所述铜层电气连接。
[0011]作为本方案的进一步改进以及优化，所述芯片组件与所述铜层之间、所述热敏电阻与所述铜层之间、所述功率端子与所述铜层之间均采用真空高温回流焊接。
[0012]作为本方案的进一步改进以及优化，所述芯片组件与所述铜层之间、所述热敏电阻与所述铜层之间、所述功率端子与所述铜层之间均通过第一导电线电气连接。
[0013]作为本方案的进一步改进以及优化，所述第一导电线与所述芯片组件之间、所述第一导电线与所述热敏电阻之间、所述第一导电线与所述功率端子之间均采用超声波焊接连接。
[0014]作为本方案的进一步改进以及优化，所述芯片组件包括：绝缘删双极型晶体管芯
片、快恢复二极管芯片和两整流二极管芯片，所述绝缘删双极型晶体管芯片和所述快恢复二极管芯片之间、两整流二极管芯片之间均通过第二导电线电气连接。
[0015]作为本方案的进一步改进以及优化，所述第二导电线与所述绝缘删双极型晶体管芯片之间、所述第二导电线与所述所述快恢复二极管芯片之间、所述整流二极管芯片与所述第二导线线之间均通过超声波焊接连接。
[0016]作为本方案的进一步改进以及优化，所述第一导线线与所述第二导电线均为铝线。
[0017]作为本方案的进一步改进以及优化，所述绝缘外壳与所述绝缘底板之间采用密封胶密封连接，且所述容置腔内填充有硅胶。
[0018]作为本方案的进一步改进以及优化，所述焊接部的两侧均设有一缓冲槽，两所述缓冲槽错交分布。
[0019]上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：
[0020](1)本专利技术中若干功率端子沿底板的长度方向等间距设置，且相邻两功率端子之间通过连接件连接，有利于产线以料带方式线性同步输送若干输送端子，以使若干功率端子输送插接至铜层上并进行焊接连接，线性同步输送若干功率端子有利于减少功率端子来料异常，来料错乱，减少插接难度与变形，减少人工介入，达到全自动化生产，保证模块的品质和生产效率。
[0021](2)本专利技术中焊接部的横截面积大于连接段的横截面积，使焊接部与铜层的接触面积增加，提高功率端子的焊接稳定性，对于横截面积相对较小的相邻的两连接段通过连接件进行连接，在连接件的支撑下提高了功率端子的自身强度，降低功率端子在外力下出现变形的情况产生，进一步的保证了模块的品质。
[0022](3)本专利技术中芯片组件与铜层之间、热敏电阻与铜层之间、功率端子与铜层之间均采用真空高温回流焊接，通过真空高温回流焊接可以高效排出助焊剂挥发时产生的气泡，降低产品焊接面的空洞率，提高产品的焊接质量。
[0023](3)本专利技术中功率端子的底部设有两缓冲缺口，使功率端子具有轴线的缓冲作用，提高功率模块的抗震性，从而提高功率模块的稳定可靠性。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一种新型自动化焊接端子功率模块的整体结构示意图；
[0025]图2为本专利技术一种新型自动化焊接端子功率模块的功率端子的结构示意图；
[0026]附图中：1、绝缘底板；2、绝缘外壳；3、功率端子；4、硅胶；5、密封胶；6、热敏电阻；7、芯片组件；8、连接件；31、焊接部；32、连接段；33、传导段；71、绝缘删双极型晶体管芯片；72、快恢复二极管芯片；73、整流二极管芯片；74、第二导电线。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。
[0028]图1为本专利技术一种新型自动化焊接端子功率模块的整体结构示意图，图2为本专利技术一种新型自动化焊接端子功率模块的功率端子的结构示意图，如图1至图2所示，示出了一种较佳实施例的一种新型自动化焊接端子功率模块，包括：绝缘底板1和功率端子3，绝缘底
板1的顶部具有铜层11，若干功率端子3沿底板的长度方向间隔设置，若干功率端子3的一端焊接固定在铜层11上，并与铜层11电气连接，且相邻两功率端子3之间连接有连接件8，功率端子3包括焊接段31、连接段32和传导段33，焊接段31的底部焊接在铜层11上，连接段32的底部连接在焊接段31的顶部，且连接段32的横截面积小于焊接段31的横截面积，连接件8连接在连接段32上，传导段33的底部连接在连接段32的顶部。
[0029]本实施例中若干功率端子3沿底板的长度方向等间距设置，且相邻两功率端子3之间通过连接件8连接，有利于产线以料带方式线性同步输送若干输送端子，以使若干功率端子输送插接至铜层11上并进行焊接连接，线性同步输送若干功率端子3有利于减少功率端子3来料异常，来料错乱，减少插接难度与变形，减少人工介入，达到全自动化生产，保证模块的品质和生产效率。
[0030]本实施例中焊接部31的横截面积大于连接段32的横截面积，使焊接部31与铜层11的接触面积增加，提高功率端子的焊接稳定性，对于横截面积相对较小的相邻的两连接段32通过连接件8进行连接，在连接件8的支撑下提高了功率端子的自身强度，降低功率端子在外力下出现变形的情况产生，进一步的保证了模块的品质。
[0031]作为本方案的进一步改进以及优化，绝缘底板1的顶部设有绝缘外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型自动化焊接端子功率模块，其特征在于，包括：绝缘底板和功率端子，所述绝缘底板的顶部具有铜层，若干所述功率端子沿所述底板的长度方向间隔设置，若干所述功率端子的一端焊接固定在所述铜层上，并与所述铜层电气连接，且相邻两所述功率端子之间连接有连接件，所述功率端子包括：焊接段，所述焊接段的底部焊接在所述铜层上；连接段，所述连接段的底部连接在所述焊接段的顶部，且所述连接段的横截面积小于所述焊接段的横截面积，所述连接件连接在所述连接段上；传导段，所述传导段的底部连接在所述连接段的顶部。2.根据权利要求1所述新型自动化焊接端子功率模块，其特征在于，所述绝缘底板的顶部设有绝缘外壳，且所述绝缘外壳与所述绝缘底板之间形成一密封的容置腔，所述连接段的顶端穿过绝缘外壳的顶部，并使所述传导段延伸至所述容置腔的外部，所述容置腔内设有芯片组件和热敏电阻，且所述芯片组件与所述热敏电阻均焊接在所述铜层上，并与所述铜层电气连接。3.根据权利要求2所述新型自动化焊接端子功率模块，其特征在于，所述芯片组件与所述铜层之间、所述热敏电阻与所述铜层之间、所述功率端子与所述铜层之间均采用真空高温回流焊接。4.根据权利要求3所述新型自动化焊接端子功率模块，其特征在于，所述芯片组件与所述铜层之间、所述热敏电...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈莉，杨黎丽，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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