一种热电偶的固定方法技术

本发明专利技术公开了一种热电偶的固定方法，属于功率器件测试技术领域；包括，步骤S1，对一热电偶的测量端进行绝缘处理后固化，得到固化后测量端；步骤S2，将固化后测量端置于待测芯片的中心，并通过键合线进行固定，得到固定后热电偶；步骤S3，对固定后热电偶的测量端进行粘贴处理后固化，得到待敷设热电偶；步骤S4，对一外壳进行切割处理，得到切割后外壳；步骤S5，将待敷设热电偶的导线部分沿着待测芯片的表面、覆铜陶瓷基板的表面以及铜基板的表面依次敷设后伸出切割后外壳进行测温。上述技术方案的有益效果是：使热电偶与外部绝缘，减少了热电偶的散热量，提高了测量的准确性，且粘贴牢固。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功率器件测试，尤其涉及一种热电偶的固定方法。

技术介绍

1、随着工业制造业的快速发展，电力电子设备领域对igbt(insulated gatebipolar transistor，绝缘栅双极晶体管)模块的性能要求越来越高，温度是影响igbt模块性能的重要因素，igbt模块是大功率半导体器件，损耗功率使其发热较多，igbt模块整体性能和可靠性都受温度影响，igbt的结温不能超过125℃，所以不宜长期工作在较高温度下，一般情况下流过igbt模块的电流较大，开关频率较高，导致igbt模块器件的损耗也比较大，如果热量不能及时散掉，器件的结温会超过125℃；igbt模块不宜长期工作在临界温度下，所以散热不好温度过高会损坏igbt，影响到整机的工作运作。

2、在igbt模块生产过程中，温度是需要测量和控制的重要参数之一，在温度测量中，热电偶的应用极为广泛，它具有结构简单、制造方便、测量范围广、精度高、惯性小和输出信号便于远传等优点，另外，由于热电偶是一种无源传感器，测量时不需外加电源，使用十分方便，所以常被用于测量igbt模块内部芯片的表面温本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热电偶的固定方法，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，步骤S1包括，

3.根据权利要求2所述的热电偶的固定方法，其特征在于，步骤S11中的所述绝缘层的厚度为1mm～4mm，所述绝缘层为环氧树脂粘结剂。

4.根据权利要求2所述的热电偶的固定方法，其特征在于，所述第一时间段为50min，所述第一温度为150℃，所述第二时间段为30min，所述第三时间段为50min。

5.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，步骤S3包括，

6.根据权利要求5所述的热电偶的固定方法，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种热电偶的固定方法，其特征在于，包括，

2.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，步骤s1包括，

3.根据权利要求2所述的热电偶的固定方法，其特征在于，步骤s11中的所述绝缘层的厚度为1mm～4mm，所述绝缘层为环氧树脂粘结剂。

4.根据权利要求2所述的热电偶的固定方法，其特征在于，所述第一时间段为50min，所述第一温度为150℃，所述第二时间段为30min，所述第三时间段为50min。

5.根据权利要求1所述的热电偶的固定方法，其特征在于，步骤s3包括，

6.根据权利要求5所述的热电偶的固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨芳，
申请(专利权)人：嘉兴斯达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：