一种芯片安装用引脚结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片安装用引脚结构，包括底芯片，芯片的两侧均固定设有多个均匀分布的引脚，每个引脚的一侧均设置有替换机构，芯片的顶端设置有加固机构，加固机构的两侧均设置有压紧机构，本实用新型专利技术通过加固机构中支撑座内的双向丝杠可驱动夹板连接的螺套，可对芯片进行加固，压紧机构中压紧座连接的压紧螺柱可驱动压条作用引脚，人员可通过转动压紧螺柱来调节压条，保证对引脚的压紧，且可调节压条对引脚的压力，人员调节更加便利，提高其适用范围。其适用范围。其适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片安装用引脚结构


[0001]本技术涉及一种引脚结构，特别涉及一种芯片安装用引脚结构，属于芯片安装


技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，引脚结构是芯片的接口。针对于此，中国专利CN213936167U提出了一种芯片封装用引脚保护结构，通过在芯片的侧壁安装有分隔结构，分隔块位于引脚之间的位置，可以分隔引脚之间的距离，避免引脚在安装过程中出现错位现象需要重新焊接，减少引脚的使用损耗，在芯片的外部电路板的顶部安装有防护结构，避免芯片和引脚直接暴露在空气中，对芯片和引脚起到一个保护的作用，通过固定块按压引脚的底部，增加引脚和电路板的连接，避免引脚出现断连的现象，保证芯片的正常使用。
[0003]而上述专利中通过固定块按压引脚底部，无法根据需求调整固定块位置和固定块对引脚的压力，导致其适用范围降低，同时上述专利中的引脚结构不具有替换功能，在芯片通过引脚安装时，若引脚出现断裂等问题，人员难以更换，导致人员安装不便。r/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装用引脚结构，包括底芯片(1)，所述芯片(1)的两侧均固定设有多个均匀分布的引脚(2)，每个所述引脚(2)的一侧均设置有替换机构(5)，所述芯片(1)的顶端设置有加固机构(3)，所述加固机构(3)的两侧均设置有压紧机构(4)，其特征在于：所述加固机构(3)包括两个支撑板(301)，两个所述支撑板(301)的底端分别与芯片(1)顶端的两侧固定连接，且两个支撑板(301)的顶端分别与支撑座(302)底端的两侧固定连接，所述支撑座(302)的内壁通过轴承转动连接有双向丝杠(303)，所述双向丝杠(303)外壁的两侧均螺纹连接有螺套(304)，每个所述螺套(304)的外壁均固定设有夹板(305)，所述压紧机构(4)包括连接板(401)，两个所述连接板(401)的一侧分别与支撑座(302)的两侧固定连接，每个所述连接板(401)的一侧均固定设有压紧座(402)，每个所述压紧座(402)顶端的中部开设的压紧螺孔内螺纹连接有压紧螺柱(403)，所述压紧螺柱(403)的底端通过轴承与压条(405)顶端的中部转动连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘利明，
申请(专利权)人：广东明江芯片发展有限公司，
类型：新型
国别省市：