一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片封装结构，包括封装外壳，封装外壳内的底部设置有导向轨，内支撑架内的两侧均设置有支撑座，内支撑架的顶部通过支撑内杆固定安装有芯片本体，内支撑架的顶端设置有导流台，芯片本体的顶部设置有隔绝板；本实用新型专利技术封装外壳的内部通过导向轨活动设置两组封装盒，可调整封装盒的距离，避免热量相互影响，而在封装盒内部设置内支撑架对芯片进行支撑，且内支撑架的顶部设置导流台，可将多余的封装液导向侧封装架，对芯片的接线进行封装，避免芯片底部封装多度，影响其散热，通过内支撑架和支撑外杆还设置有隔绝板，使得芯片本体与隔绝板一体封装，进而有效降低外部电磁影响，不需要后续再处理，提高其封装效率。提高其封装效率。提高其封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术属于芯片封装
，涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]在现有芯片封装中，通过熔融的封装液进行封装时，由于其芯片内部结构设置不合理，导致其芯片底部与支撑架支撑的封装厚度过厚，影响其散热效果，同时在进行封装后，后续还需要在封装好的装置外侧设置相关的电磁屏蔽结构，整体封装操作复杂。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0006]一种芯片封装结构，包括封装外壳、导向轨、封装盒、内支撑架、侧封装架、支撑外杆、导流台和隔绝板，所述封装外壳内的底部设置有导向轨，所述封装外壳的内部通过导向轨的滑动安装有两组封装盒，所述封装盒的内部设置有内支撑架，所述内支撑架内的两侧均设置有支撑座，所述内支撑架的顶部通过支撑内杆固定安装有芯片本体，且所述支撑内杆的底端与支撑座的一端固定连接，所述内支撑架的顶端设置有导流台，且所述导流台的导流斜面朝向外侧设置，所述芯片本体的顶部设置有隔绝板。
[0007]在上述的一种芯片封装结构中，所述支撑座的一端固定连接有支撑外杆，且所述支撑外杆的顶端与隔绝板的底端固定连接。
[0008]在上述的一种芯片封装结构中，所述内支撑架的底部两侧均设置有侧封装架，所述侧封装架的内部设置有接线封装区域。
[0009]在上述的一种芯片封装结构中，所述芯片本体的底端设置有针脚，所述针脚贯穿内支撑架与接线封装区域内部的接线端连通。
[0010]在上述的一种芯片封装结构中，所述封装外壳的底部外侧设置有刻度指示标线。
[0011]与现有技术相比，本技术一种芯片封装结构的优点为：
[0012]封装外壳的内部通过导向轨活动设置两组封装盒，可调整封装盒的距离，避免热量相互影响，而在封装盒内部设置内支撑架对芯片进行支撑，且内支撑架的顶部设置导流台，可将多余的封装液导向侧封装架，对芯片的接线进行封装，避免芯片底部封装多度，影响其散热，通过内支撑架和支撑外杆还设置有隔绝板，使得芯片本体与隔绝板一体封装，进而有效降低外部电磁影响，不需要后续再处理，提高其封装效率。
附图说明
[0013]图1是本技术一种芯片封装结构的结构示意图。
[0014]图2是本技术一种芯片封装结构的封装盒的结构示意图。
[0015]图中，1、封装外壳；2、导向轨；3、封装盒；4、内支撑架；5、侧封装架；6、支撑外杆；7、导流台；8、芯片本体；9、针脚；10、隔绝板；11、支撑座；12、封装腔；13、接线封装区域。
具体实施方式
[0016]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0017]一种芯片封装结构，包括封装外壳1、导向轨2、封装盒3、内支撑架4、侧封装架5、支撑外杆6、导流台7和隔绝板10，封装外壳1内的底部设置有导向轨2，封装外壳1的内部通过导向轨2的滑动安装有两组封装盒3，封装盒3的内部设置有内支撑架4，内支撑架4内的两侧均设置有支撑座11，内支撑架4的顶部通过支撑内杆固定安装有芯片本体8，且支撑内杆的底端与支撑座11的一端固定连接，内支撑架4的顶端设置有导流台7，且导流台7的导流斜面朝向外侧设置，芯片本体8的顶部设置有隔绝板10。
[0018]如图1和图2所示，本技术一种芯片封装结构，支撑座11的一端固定连接有支撑外杆6，且支撑外杆6的顶端与隔绝板10的底端固定连接。
[0019]如图1和图2所示，本技术一种芯片封装结构，内支撑架4的底部两侧均设置有侧封装架5，侧封装架5的内部设置有接线封装区域13。
[0020]如图1和图2所示，本技术一种芯片封装结构，芯片本体8的底端设置有针脚9，针脚9贯穿内支撑架4与接线封装区域13内部的接线端连通。
[0021]如图1和图2所示，本技术一种芯片封装结构，封装外壳1的底部外侧设置有刻度指示标线，可调整封装盒3的距离，避免两组不同功能的芯片热量相互影响。
[0022]本技术一种芯片封装结构，封装外壳1的内部通过导向轨2活动设置两组封装盒3，可调整封装盒3的距离，避免热量相互影响，而在封装盒3的内部设置内支撑架4对芯片进行支撑，且内支撑架4的顶部设置导流台7，导流台7可将多余的封装液导向侧封装架5，不但可以同时对芯片的接线端进行封装，还避免了芯片底部封装多度，影响其散热，通过内支撑架4和支撑外杆6还设置有隔绝板10，使得芯片本体8与隔绝板10一体封装，进而有效降低芯片外部电磁影响，不需要后续再处理，提高其封装效率。
[0023]本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括封装外壳(1)、导向轨(2)、封装盒(3)、内支撑架(4)、侧封装架(5)、支撑外杆(6)、导流台(7)和隔绝板(10)，其特征在于，所述封装外壳(1)内的底部设置有导向轨(2)，所述封装外壳(1)的内部通过导向轨(2)的滑动安装有两组封装盒(3)，所述封装盒(3)的内部开设有封装腔(12)，所述封装腔(12)的内部设置有内支撑架(4)，所述内支撑架(4)内的两侧均设置有支撑座(11)，所述内支撑架(4)的顶部通过支撑内杆固定安装有芯片本体(8)，且所述支撑内杆的底端与支撑座(11)的一端固定连接，所述内支撑架(4)的顶端设置有导流台(7)，且所述导流台(7)的导流斜面朝向外侧设置，所述芯片本体(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘利明，
申请(专利权)人：广东明江芯片发展有限公司，
类型：新型
国别省市：