一种半导体模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体模块封装结构，包括半导体模块和电路板，所述半导体模块上设有封装固定机构，所述封装固定机构包括固定安装于半导体下表面且数量为两个的引脚，所述引脚外表面套接有固定筒，所述固定筒外表面固定安装有支撑弹片，所述引脚表面开设有环形槽，所述固定筒内腔表面固定安装有橡胶卡环。该半导体模块封装结构，通过在引脚上设有环形槽和固定筒，在固定筒内腔设有与环形槽相适配的橡胶卡环，在固定筒外表面上设有数量为三个的支撑弹片，在使用时，可以通过橡胶卡环与环形槽的配合调整固定筒在引脚上的位置，再通过支撑弹片对引脚和半导体模块进行支撑，便于对半导体模块进行焊接，有利于提高半导体模块的焊接质量和效率。质量和效率。质量和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模块封装结构


[0001]本技术涉及半导体模块封装
，具体为一种半导体模块封装结构。

技术介绍

[0002]半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件，其工作原理是，通过一定的激励方式，在半导体物质的能带之间，或者半导体物质的能带与杂质能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用，在封装半导体模块时，一般采用焊接的方式将半导体模块上的引脚焊接在电路板，再使用塑料外壳对半导体模块进行封装保护。
[0003]但是焊接时操作人员往往会选择一只手持焊枪，另一只手持焊锡条焊接，导致焊接人员在焊接过程中无法用手扶持半导体模块，来确保半导体模块的焊接位置符合要求，进而容易出现焊接移动的问题，不便于对半导体模块进行固定，导致半导体模块安装位置不符合生产要求，并且容易与附近电气元件产生干涉，影响后续电气元件的安装。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体模块封装结构，具备便于对半导体模块进行固定和焊接的优点，解决了焊接时操作人员不便于对半导体模块进行固定，导致半导体模块安装位置不符合生产要求，并且容易与附近电气元件产生干涉，影响后续电气元件的安装的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体模块封装结构，包括半导体模块和电路板，所述半导体模块上设有封装固定机构；
[0006]所述封装固定机构包括固定安装于半导体下表面且数量为两个的引脚，所述引脚外表面套接有固定筒，所述固定筒外表面固定安装有支撑弹片，所述引脚表面开设有环形槽，所述固定筒内腔表面固定安装有橡胶卡环。
[0007]进一步，所述电路板表面开设有数量为多个的焊接孔，所述焊接孔的内部直径大于引脚和固定筒的外部直径。
[0008]进一步，所述环形槽的数量为多个，相邻两个所述环形槽之间的间距均相等。
[0009]进一步，所述橡胶卡环的外部形状大小与环形槽的内部形状大小相适应。
[0010]进一步，所述支撑弹片的数量为三个，相邻两个所述支撑弹片之间的夹角度数均为一百二十度。
[0011]进一步，所述引脚远离半导体模块一端为圆弧形。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]该半导体模块封装结构，通过在引脚上设有环形槽和固定筒，在固定筒内腔设有与环形槽相适配的橡胶卡环，在固定筒外表面上设有数量为三个的支撑弹片，在使用时，可以通过橡胶卡环与环形槽的配合调整固定筒在引脚上的位置，再通过支撑弹片对引脚和半导体模块进行支撑，便于对半导体模块进行焊接，有利于提高半导体模块的焊接质量和效
率。
附图说明
[0014]图1为本技术安装结构示意图；
[0015]图2为本技术半导体模块外观结构示意图；
[0016]图3为本技术固定筒截面结构示意图。
[0017]图中：1半导体模块、2电路板、3引脚、4固定筒、5支撑弹片、6环形槽、7橡胶卡环、8焊接孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
3，本实施例中的一种半导体模块封装结构，包括半导体模块1和电路板2，半导体模块1上设有封装固定机构，封装固定机构包括固定安装于半导体1下表面且数量为两个的引脚3，引脚3外表面套接有固定筒4，电路板2表面开设有数量为多个的焊接孔8，焊接孔8的内部直径大于引脚3和固定筒4的外部直径，便于引脚3和固定筒4穿过焊接孔8，便于对半导体模块1进行封装，固定筒4外表面固定安装有支撑弹片5，引脚3表面开设有环形槽6，环形槽6的数量为多个，相邻两个环形槽6之间的间距均相等，固定筒4内腔表面固定安装有橡胶卡环7，橡胶卡环7的外部形状大小与环形槽6的内部形状大小相适应，便于橡胶卡环7卡入环形槽6内，便于将固定筒4固定在引脚3上，便于对固定筒4在引脚3上的位置进行调节，支撑弹片5的数量为三个，相邻两个支撑弹片5之间的夹角度数均为一百二十度，有利于提高对半导体模块1的支撑稳定性，引脚3远离半导体模块1一端为圆弧形，便于将引脚3插入焊接孔8内。
[0020]需要说明的是，为了便于引脚3和固定筒4穿过焊接孔8，本实施例中的支撑弹片5在不使用时与引脚3表面相贴合，在需要使用时将支撑弹片5远离固定筒4一端向远离引脚3表面一侧弯折。
[0021]需说明的是，为了便于橡胶卡环7卡入环形槽6内，本实施例中的橡胶卡环7为高弹性橡胶材质制成。
[0022]上述实施例的工作原理为：
[0023]使用时，先将引脚3和固定筒4穿过焊接孔8，使固定筒4和支撑弹片5位于电路板2另一侧，再将支撑弹片5弯折，使支撑弹片5与引脚3表面之间形成一定的夹角，夹角度数应小于九十度，再通过移动固定筒4，在移动固定筒4时，橡胶卡环7跟随固定筒4移动，使橡胶卡环7从一个环形槽6移动至另一个环形槽6内，直到支撑弹片5与电路板2表面接触，此时即可将半导体模块1固定在电路板2上，进而方便工作人员对半导体模块1进行焊接。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块封装结构，包括半导体模块(1)和电路板(2)，其特征在于：所述半导体模块(1)上设有封装固定机构；所述封装固定机构包括固定安装于半导体模块 (1)下表面且数量为两个的引脚(3)，所述引脚(3)外表面套接有固定筒(4)，所述固定筒(4)外表面固定安装有支撑弹片(5)，所述引脚(3)表面开设有环形槽(6)，所述固定筒(4)内腔表面固定安装有橡胶卡环(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体模块封装结构，其特征在于：所述电路板(2)表面开设有数量为多个的焊接孔(8)，所述焊接孔(8)的内部直径大于引脚(3)和固定筒(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，高苗苗，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：