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本发明涉及芯片连接技术领域，具体涉及一种芯片连接结构及其方法，包括垂直设置的芯片和封装基板；所述芯片为长方体结构，所述芯片具有连接面，所述连接面上设置有多个键合区；所述封装基板为矩形片状结构，所述封装基板具有正表面，正表面上设置有与键合区一...
该专利属于重庆中舜微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆中舜微电子有限公司授权不得商用。

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