一种抗高压二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抗高压二极管封装结构，包括底座，底座的顶部设有碳纤维导热片，碳纤维导热片的顶部设有芯片，芯片的底部两侧设有金属引脚，金属引脚的顶部开设有插槽，底座的顶部设有外壳，外壳的底部固定连接有插杆，插杆贯穿插槽，金属引脚的一端开设有开槽，开槽的内部设有插脚。本实用新型专利技术通过插杆贯穿插槽，使金属引脚进行固定，从而避免金属引脚与芯片脱落，外壳会对芯片进行保护，避免芯片受到压力损坏，提供一定的抗压性能，进行安装时，通过金属引脚可以直接焊接在电路板上，或者将插脚横向插入开槽之中，从而通过插脚插入电路板之中，从而进行焊接，当插脚受到弯折损坏时，可以直接更换插脚，从而提升装置的使用寿命。从而提升装置的使用寿命。从而提升装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种抗高压二极管封装结构


[0001]本技术涉及二极管封装
，尤其涉及一种抗高压二极管封装结构。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开。二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。目前市面上已有的二极管封装结构在使用时，二极管的引脚与二极管都是通过焊接的方式连接在二极管内部，当引脚出现断裂或者损坏时，整个二极管就会报废，这样的设置资源浪费率高。
[0003]经检索，中国专利公开号为CN215451382U的专利，公开了一款二极管的新型封装结构，包括二极管底座，所述二极管底座的上端一体成型封装设置有二极管上封装盒，所述二极管底座的左右两侧均开设有两组引脚安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗高压二极管封装结构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部设有碳纤维导热片(3)，碳纤维导热片(3)的顶部设有芯片(2)，芯片(2)的底部两侧设有金属引脚(4)，金属引脚(4)的顶部开设有插槽(7)，所述底座(1)的顶部设有外壳(6)，外壳(6)的底部固定连接有插杆(5)，插杆(5)贯穿插槽(7)，所述金属引脚(4)的一端开设有开槽(11)，开槽(11)的内部设有插脚(10)，插脚(10)的顶部固定连接有第一固定片(9)和第二固定片(12)。2.根据权利要求1所述的一种抗高压二极管封装结构，其特征在于，所述底座(1)的两侧均开设有开口(8)，所述碳纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李渊博，
申请(专利权)人：武汉武整整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：