用于芯片的立体贴装方法技术

本发明专利技术涉及芯片组装技术领域，公开了一种用于芯片的立体贴装方法，包括以下步骤：步骤1：设计用于立体贴装的线路板；所述线路板的贴装面上设有数个连接点；所述贴装面长度小于等于芯片长度；所述线路板上与贴装面的相邻面的长度均大于贴装面长度；步骤2：将线路板的贴装面与芯片的电气面贴装在一起；所述连接点与电气面上的锡球一一对应贴合。本发明专利技术用来解决现有管道用微小型芯片的设置连接方式不适用、与数据线连接操作低效的技术问题，方法操作简单、运作高效，能够在保证不增加组件横截面积的条件下，高效且准确地完成芯片设置。高效且准确地完成芯片设置。高效且准确地完成芯片设置。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片的立体贴装方法


[0001]本专利技术涉及芯片组装
，具体涉及一种用于芯片的立体贴装方法。

技术介绍

[0002]目前，以摄像头为代表的光学类器件在工业和日常生活中发挥着越来越重要的作用。并且，随着科技的迅速发展，各类摄像模组除了在成像领域中进行光学升级外，在结构领域中也正朝着小型化、精细化的方向发展，而其中，如医疗内窥镜、微型探测器镜头等本就要求小尺寸的摄像头模组，则进一步朝着微型化发展。
[0003]芯片，作为各类摄像头模组中的关键组成部分，它的设置连接方式对于整体模组尺寸有着直接性的影响。现有的设置连接方式中，常用的芯片设置连接方式有将芯片贴装在线路板上以通过线路板转接数据线、直接在芯片上采用人工激光焊线的方式焊连数据线等，然而随着芯片本身的微型化发展，芯片尺寸变得越来越小，对于对整体尺寸没有特殊要求的摄像模组而言，上述设置连接方式均可采用；而对于对整体尺寸有特殊要求的摄像模组而言，例如：医疗用内窥镜、管道内窥镜、管道勘测镜等，则要求整体尺寸较微小的同时，特别要求模组的横截面积较小，以适应狭长的人体天然孔道或是工业管道；这种情况下，激光焊线的方式则更为适用，但是由于芯片尺寸较微小，使得人工激光焊线的难度较高，焊接准确度较差，焊接效率较低。而若是采用线路板进行贴合，尺寸较大的线路板会增加模组的横截面积，而尺寸较小的线路板无法起到较好的转接效果，后续连线仍然需要在较小的平面上进行，加工难度仍然较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术意在提供一种用于芯片的立体贴装方法，用来解决现有管道用微小型芯片的设置连接方式不适用、与数据线连接操作低效的技术问题，方法操作简单、运作高效，能够在保证不增加组件横截面积的条件下，高效且准确地完成芯片设置。
[0005]本专利技术提供的基础方案为：用于芯片的立体贴装方法，包括以下步骤：
[0006]步骤1：设计用于立体贴装的线路板；所述线路板的贴装面上设有数个连接点；所述贴装面长度小于等于芯片宽度；所述线路板上与贴装面的相邻面的长度均大于贴装面长度；
[0007]步骤2：将线路板的贴装面与芯片的电气面贴装在一起；所述连接点与电气面上的锡球一一对应贴合。
[0008]本专利技术的工作原理及优点在于：设计了用于立体贴装的线路板，线路板上设有贴装面，贴装面上设有连接点，贴装时对应贴合连接点与芯片电气面上的锡球，进而实现点对点的贴装，线路板得以与芯片电性连通。同时，贴装面的相邻面的长度均大于贴装面长度，即相邻面的面积均大于贴装面面积，后续能够通过面积较大的相邻面进行焊连数据线、焊连其他组件等操作，提供的可操作空间较大、便于加工；而且由于贴装面长度小于等于芯片宽度；即贴装面面积是小于等于芯片面积的，可保证线路板的增设并不增加整体组件的横
截面积，与管道用微小型芯片极为适配，能够有效保有整体组件的小尺寸优势。
[0009]相比于常规的不采用线路板而是在芯片上对点焊线的方式，此类方案在加工每一个芯片时都要经过数次的重复的对点焊线，操作效率较低的同时，对于微小型芯片而言，焊线操作空间极小，重复焊线操作中不可控因素较多，焊接精准度难以保证，而本方案中采用对点贴装，可通过预先设点，再经过单次贴装一次性完成加工，虽然后续还需进行焊线操作，但焊线可在加工面积更为充裕的相邻面上进行，且由于线路板已经完成和芯片的对点连接，连接准确度已得到保障，此时焊线时对位置、数量没有了特殊要求，操作难度大幅降低，相应地，焊接效率可大幅提升，整体加工效率仍然是高效的。
[0010]而再相比于采用电路板转接焊线的方式，此类方案在加工时均是以线路板导线所在面，即线路板各面中面积最大的顶面或底面作为贴装面，以此类表面为贴装面不用再对点连接锡球，直接贴装即可，更便于电性连通芯片与线路板，但该方案并不适用于应用场景为管道的芯片，尺寸较大的线路板会增加芯片组件的横截面积，而尺寸较小的线路板无法起到较好的转接效果，本方案则突破了常规线路板应用的惯性思路局限，在线路板上重新设计了一贴装面，通过简单的改进，使得线路板与芯片的贴合由“‖”状的平行贴合型变为“1”状的1字垂直贴合型，完全不增加芯片组件的横截面积，保有了微小型芯片的尺寸优势，虽在纵向上占据的空间相对更多，但是对于管道类应用场景，恰恰是更为适配的。
[0011]进一步，所述连接点采用曝光雕刻方式或采用激光雕刻机雕刻在贴装面上。
[0012]这样设置，采用激光雕刻、曝光雕刻的方式雕刻连接点，操作简单高效，能够精准地设置连接点，并且，在较小的表面上也能够保证连接点位置准确。
[0013]进一步，在步骤2中，贴装线路板的贴装面和芯片的电气面时，采用表面贴装机或半导体固晶机进行贴装。
[0014]这样设置，采用表面贴装机、半导体固晶机进行贴装，能够高效、高精度地自动完成芯片与线路板的贴装。
[0015]进一步，所述线路板为硬质线路板。
[0016]这样设置，硬质线路板材质较坚固，其贴装面能够稳定地与芯片连接贴合，保证贴装稳固。
[0017]进一步，所述线路板为长方体型，包括前侧面、后侧面、左侧面、右侧面、顶面及底面；所述左侧面或右侧面为贴装面；所述前侧面、后侧面、顶面及底面为贴装面的相邻面；所述贴装面的长度和宽度均小于顶面的长度和宽度。
[0018]这样设置，以线路板的六面中面积最小的左侧面或右侧面作为贴装面，相比于常规的以顶面或底面作为贴装面的做法，顶面和底面作为面积较大的、最为常用的导线线路所在的表面，以顶面或底面作为贴合面更便于电性连通芯片与线路板，直接将芯片贴装到顶面或底面上即可，但这种贴装方式，会直接性地增加芯片组件的横截面积，并不适用于应用场景为管道的芯片，本方案则突破了常规线路板应用的惯性思路局限，应用侧面作为贴装面，能够更好地保有芯片本身的小尺寸优势。
[0019]进一步，所述贴装面的长度等于芯片宽度。
[0020]这样设置，贴装面的面积更小，线路板所占的空间横截面积更小，更有利于缩减后续芯片整体的封装体积，使得芯片能够在更为小型、狭长的空间中工作。
[0021]进一步，所述芯片为毫米级尺寸芯片，芯片的宽度小于1.1mm。
[0022]对芯片的尺寸进行了限制，限制为小型、微型芯片，对于此类芯片而言，采用本方案中的立体贴装方法更能充分发挥小型芯片的尺寸优势，保证接线后的芯片所占空间在横截方向上仍然保持为较小空间。
[0023]进一步，所述线路板的贴装面、顶面及底面均设有通电接点。
[0024]线路板三面通电，贴装面的连接点与芯片锡球连接之后，得以将芯片接入线路板电路中；同时，线路板的顶面及底面能够与其他模组、导线等器件相连接，进而线路板可起到转接作用，将芯片与其他器件电性连通。这样设置，线路板运作有效，能够较好地辅助转接芯片。
[0025]进一步，还包括步骤3：在贴装面的相邻面上，焊接数据线。
[0026]这样设置，在较大的线路板表面上进行焊线操作，操作更方便，且能够通过线路板连通芯片与数据线，保证芯片中的信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于芯片的立体贴装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：设计用于立体贴装的线路板；所述线路板的贴装面上设有数个连接点；所述贴装面长度小于等于芯片宽度；所述线路板上与贴装面的相邻面的长度均大于贴装面长度；步骤2：将线路板的贴装面与芯片的电气面贴装在一起；所述连接点与电气面上的锡球一一对应贴合。2.根据权利要求1所述的用于芯片的立体贴装方法，其特征在于，所述连接点采用曝光雕刻方式或采用激光雕刻机雕刻在贴装面上。3.根据权利要求1所述的用于芯片的立体贴装方法，其特征在于，在步骤2中，贴装线路板的贴装面和芯片的电气面时，采用表面贴装机或半导体固晶机进行贴装。4.根据权利要求1所述的用于芯片的立体贴装方法，其特征在于，所述线路板为硬质线路板。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁大鹏，
申请(专利权)人：重庆中舜微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：