改善倒装结构焊接质量的方法技术

本发明专利技术揭示了一种改善倒装结构焊接质量的方法，包括步骤：提供一倒装结构，包括承载部和焊接于承载部上方的倒装部，承载部与倒装部之间还填充有第一助焊剂；将倒装结构进行第一次回流焊；在经过第一次回流焊之后的承载部和倒装部之间填充第二助焊剂，第二助焊剂呈流动性；提供一压力装置，用于对所述倒装部施加压力；将具有压力装置的倒装结构进行第二次回流焊。经过两次回流焊工艺，且在第二次回流焊之前在封装结构焊接区域内部填充具有流动性的助焊剂，同时在二次回流时提供压力装置对封装结构进行施压，既能够有效减小封装结构在回流之后的翘曲，又能提高封装结构的焊接质量。又能提高封装结构的焊接质量。又能提高封装结构的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
改善倒装结构焊接质量的方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种改善倒装结构焊接质量的方法。

技术介绍

[0002]倒装焊技术是通过在集成电路芯片的两端用平面工艺制成金属焊球，将裸芯片面向下贴装在基板上，利用回流焊工艺使芯片焊球和基板焊盘之间形成焊点，实现芯片与基板之间的电、热和机械连接。
[0003]现有的半导体封装倒装焊产品在经过回流焊工艺后，由于在高温下基板和芯片都会发生一定程度的翘曲，从而导致虚焊的不良情况。一般情况下，会在封装结构上方加一压力装置，以解决高温下基板和芯片翘曲的问题，但是因对位精度要求，无法直接在回流焊工艺之前将压力装置放置于封装结构上方，所以需要在使用压力装置之前将封装结构先进行一次常规回流工艺，将封装结构内的部分焊点焊接，以确保压力装置压下后封装结构内部件不会产生水平位移。将装有压力装置的封装结构再进行一次回流焊工艺，封装结构翘曲的问题有所改善，但是由于经历了两次回流焊，封装结构内助焊剂无法再起到润湿焊点的作用，虚焊的问题还是无法解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种改善倒装结构焊接质量的方法。
[0005]为实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种改善倒装结构焊接质量的方法，所述方法包括步骤：提供一倒装结构，所述倒装结构包括承载部和焊接于所述承载部上方的倒装部，所述承载部与所述倒装部之间还填充有第一助焊剂；将所述倒装结构进行第一次回流焊；在经过第一次回流焊之后的所述承载部和所述倒装部之间填充第二助焊剂，所述第二助焊剂呈流动性；提供一压力装置，所述压力装置用于对所述倒装部施加压力；将具有所述压力装置的倒装结构进行第二次回流焊。
[0006]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述提供一倒装结构，所述倒装结构包括承载部和焊接于所述承载部上方的倒装部，具体包括：提供一下部基板和至少一上部基板；在所述下部基板上表面的焊盘区域印刷锡膏，在所述上部基板下表面的焊盘区域制作金属焊球；将所述上部基板焊接于所述下部基板上方，所述金属焊球与所述锡膏连接。
[0007]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述在所述上部基板下表面的焊盘区域制作金属焊球，具体包括：在所述上部基板下表面周侧至少两个相对的金属焊球内制作一支撑结构件，所述
支撑结构件为塑核球、铜核球和/或塑核球/铜核球与锡球的混合焊球。
[0008]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述在所述上部基板下表面周侧至少两个相对的金属焊球内制作一支撑结构件，所述支撑结构件为塑核球、铜核球和/或塑核球/铜核球与锡球的混合焊球，具体包括：在所述上部基板下表面相对两侧的金属焊球以及中间位置的金属焊球内制作一支撑结构件，所述支撑结构件为塑核球、铜核球和/或塑核球/铜核球与锡球的混合焊球。
[0009]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述所述承载部与所述倒装部之间还填充有第一助焊剂，具体包括：吸附所述上部基板上表面，使所述上部基板下表面的金属焊球蘸取第一助焊剂，控制所述金属焊球的1/3~1/2表面包覆有所述第一助焊剂。
[0010]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述第一助焊剂为粘性胶状助焊剂。
[0011]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述在经过第一次回流焊之后的所述承载部和所述倒装部之间填充第二助焊剂，所述第二助焊剂呈流动性，具体包括：利用点胶的方式，在所述承载部和所述倒装部之间填充第二助焊剂。
[0012]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述利用点胶的方式，在所述承载部和所述倒装部之间填充第二助焊剂，具体包括：将所述承载部和所述倒装部之间填满所述第二助焊剂。
[0013]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述提供一压力装置，具体包括：提供一压力盖板，将所述压力盖板盖设于所述倒装部上表面。
[0014]作为本专利技术一实施方式中的进一步改进，所述方法还包括步骤：去除所述倒装结构内残留的所述第一助焊剂和所述第二助焊剂。
[0015]本专利技术的有益效果在于：经过两次回流焊工艺，且在第二次回流焊之前在封装结构焊接区域内部填充具有流动性的助焊剂，同时在二次回流时提供压力装置对封装结构进行施压，既能够有效减小封装结构在回流之后的翘曲，又能提高封装结构的焊接质量。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一实施方式中的改善倒装结构焊接质量的方法流程示意图。
[0017]图2a~图2f为本专利技术一实施方式中的对应于改善倒装结构焊接质量方法的制作步骤图。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施方式及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]下面详细描述本专利技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0020]为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、
“
后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“上方”的单元将位于其他单元或特征“下方”或“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括下方和上方这两种空间方位。
[0021]本专利技术一实施方式提供一种改善倒装结构焊接质量的方法，如图1所示，包括步骤：S1：提供一倒装结构，倒装结构包括承载部和焊接于承载部上方的倒装部，承载部与倒装部之间还填充有第一助焊剂。
[0022]S2：将倒装结构进行第一次回流焊。
[0023]S3：在经过第一次回流焊之后的承载部和倒装部之间填充第二助焊剂，第二助焊剂呈流动性。
[0024]S4：提供一压力装置，压力装置用于对倒装部施加压力。
[0025]S5：将具有压力装置的倒装结构进行第二次回流焊。
[0026]在步骤S1中，提供一倒装结构，倒装结构包括承载部1和焊接于承载部1上方的倒装部2，具体包括：如图2a所示，示例性的，提供一下部基板和至少一上部基板，将下部基板作为本实施方式中倒装结构的承载部1，将上部基板作为本实施方式中的倒装部2。具体的，下部基板上表面设置有多个焊盘区域，上部基板的上表面和下表面均设置有多个焊盘区域，本实施方式中，在上部基板下表面的焊盘区域制作焊点与下部基板实现电性连接，而上部基板上表面的焊盘区域可制作焊点与芯片或是其他电气元件等实现电性连接，以及焊接于下部基板上方的上部基板的具体数量，本专利技术在此不作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善倒装结构焊接质量的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一倒装结构，所述倒装结构包括承载部和焊接于所述承载部上方的倒装部，所述承载部与所述倒装部之间还填充有第一助焊剂；将所述倒装结构进行第一次回流焊；在经过第一次回流焊之后的所述承载部和所述倒装部之间填充第二助焊剂，所述第二助焊剂呈流动性；提供一压力装置，所述压力装置用于对所述倒装部施加压力；将具有所述压力装置的倒装结构进行第二次回流焊。2.根据权利要求1所述的改善倒装结构焊接质量的方法，其特征在于，所述提供一倒装结构，所述倒装结构包括承载部和焊接于所述承载部上方的倒装部，具体包括：提供一下部基板和至少一上部基板；在所述下部基板上表面的焊盘区域印刷锡膏，在所述上部基板下表面的焊盘区域制作金属焊球；将所述上部基板焊接于所述下部基板上方，所述金属焊球与所述锡膏连接。3.根据权利要求2所述的改善倒装结构焊接质量的方法，其特征在于，所述在所述上部基板下表面的焊盘区域制作金属焊球，具体包括：在所述上部基板下表面周侧至少两个相对的金属焊球内制作一支撑结构件，所述支撑结构件为塑核球、铜核球和/或塑核球/铜核球与锡球的混合焊球。4.根据权利要求3所述的改善倒装结构焊接质量的方法，其特征在于，所述在所述上部基板下表面周侧至少两个相对的金属焊球内制作一支撑结构件，所述支撑结构件为塑核球、铜核球和/或塑核球/铜核球与锡球的混合焊球，具体包括：在所述上部基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晨，丁科，周莎莎，刘硕，陈雪晴，林耀剑，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：