【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种自动撕膜装置及自动撕膜方法。
技术介绍
1、qfn(quad flat no-leads package，方形扁平无引脚封装)是一种常用的封装方式。qfn封装方式具有电和热性能良好、体积小、重量轻、开发成本低等优点，适合应用在手机、数码相机、pda以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。在qfn等半导体封装结构中，为了提高所述封装结构的散热性能，需要将部分基岛或者部分管脚的表面暴露出塑封层，但是，在封装过程中，为了避免对基岛背面和管脚背面造成沾污或损伤，需要在封装框架的背面覆盖保护膜。而在封装工艺结束之后，需要通过撕膜工艺去除所述保护膜。当前的撕膜工艺是通过人工手动的方式撕除，这种人工撕膜方式至少存在如下缺陷：首先，人工撕膜效率低，从而降低了产率；其次，人工撕膜存在封装框架刮伤、破裂的风险，从而导致封装结构产品品质的降低；另外，人工撕膜易导致多个封装产品撕膜的不均匀性，从而降低了产品性能的一致性。
2、因此，如何提高封装框架的撕膜效率，并避免在撕膜过程中对封装结构造成划伤等缺陷，从而确保撕膜后封装产品的性能，是当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种自动撕膜装置及自动撕膜方法，用于提高封装框架的撕膜效率，并提高多个产品撕膜的均匀性，且减少撕膜过程中对封装结构的损伤，从而确保撕膜后封装结构的性能。
2、根据一些实施例，本专利技术提供了一种自动撕膜装置，包括：
3、上料机构，用于接收
4、撕膜机构，连接所述上料机构，所述撕膜机构包括撕膜机械手臂和顶压机构，所述顶压机构能够沿所述第一方向升降并压于所述封装框架的第二表面，所述撕膜机械手臂的末端具有夹爪，所述夹爪用于夹持所述保护膜并撕下所述保护膜；
5、下料机构，连接所述撕膜机构，用于将撕除所述保护膜后的所述封装框架输出。
6、在一些实施例中，所述上料机构包括：
7、上料腔，用于容纳所述封装框架；
8、第一传感器，用于识别所述封装框架；
9、搬运机械手臂，连接所述第一传感器，所述搬运机械手臂用于转移所述封装框架至所述撕膜机构，且所述搬运机械手臂包括第一吸盘，所述第一吸盘用于吸附所述封装框架。
10、在一些实施例中，所述上料腔用于容纳多个所述封装框架，且相邻的所述封装框架之间具有隔膜纸；所述搬运机械手臂还包括第二吸盘，所述第二吸盘用于吸附所述隔膜纸；所述上料机构还包括：
11、上料控制器，连接所述第一吸盘和所述第二吸盘，用于控制所述第一吸盘吸附所述封装框架的动作与所述第二吸盘吸附所述隔膜纸的动作交替进行。
12、在一些实施例中，所述撕膜机构还包括：
13、扫码器，用于识别所述封装框架上的身份标识。
14、在一些实施例中，还包括：
15、第一传送带，自所述上料机构延伸至所述撕膜机构，用于传输所述封装框架，在沿所述第一传送带的传送方向上，所述扫码器位于所述撕膜机械手臂的上游。
16、在一些实施例中，所述撕膜机构还包括：
17、撕膜控制器，连接所述撕膜机械手臂，用于控制所述夹爪沿第二方向撕除所述保护膜，所述第二方向与所述第一方向倾斜相交。
18、在一些实施例中，所述撕膜机械手臂包括支撑臂，所述夹爪位于所述支撑臂的末端；所述撕膜机构还包括：
19、第一驱动器，连接所述支撑臂和所述撕膜控制器，所述第一驱动器用于驱动所述支撑臂沿预设方向平移运动；
20、第二驱动器，连接所述撕膜控制器和所述夹爪，所述第二驱动器用于驱动所述夹爪转动，以调整所述夹爪与所述支撑臂之间的夹角。
21、在一些实施例中，所述撕膜机构还包括：
22、第二传感器，用于检测所述封装框架上的所述保护膜是否全部撕除；
23、提示器，连接所述第二传感器，用于在所述封装框架上残留有所述保护膜时发出提示信息。
24、在一些实施例中，所述下料机构包括：
25、第二传送带，位于所述撕膜机构与所述下料机构之间，用于传输经所述撕膜机构撕膜处理后的所述封装框架，在沿所述第二传送带的传送方向上，所述第二传感器位于所述撕膜机械手臂的下游。
26、在一些实施例中，所述下料机构还包括：
27、弹夹料盒，用于接收所述第二传送带输出的所述封装框架；
28、下料控制器，连接所述弹夹料盒，所述下料控制器用于驱动所述弹夹料盒水平和垂直运动，以对准所述弹夹料盒与所述第二传送带。
29、根据另一些实施例，本专利技术还提供了一种自动撕膜方法，包括如下步骤：
30、提供如上所述的自动撕膜装置；
31、传输封装框架于上料机构中，所述封装框架包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面，所述封装框架的第一表面覆盖有保护膜；
32、传输所述上料机构中的所述封装框架至撕膜机构；
33、驱动所述撕膜机构中的顶压机构沿所述第一方向升起并压于所述封装框架的第二表面上；
34、控制所述撕膜机构中位于撕膜机械手臂的末端的夹爪夹持所述保护膜并撕下所述保护膜；
35、传输经撕膜后的所述封装框架至所述下料机构，并经所述下料机构输出所述封装框架。
36、在一些实施例中，传输所述上料机构中的所述封装框架至撕膜机构的具体步骤包括：
37、识别所述封装框架；
38、通过所述上料机构中的搬运机械手臂上的第一吸盘吸附所述封装框架，并通过所述搬运机械手臂将所述封装框架转移至第一传送带上；
39、控制所述第一传送带将所述封装框架传送至所述撕膜机构。
40、在一些实施例中，控制所述撕膜机构中位于撕膜机械手臂的末端的夹爪夹持所述保护膜并撕下所述保护膜的具体步骤包括：
41、驱动所述夹爪转动，使得所述夹爪沿第三方向夹持所述保护膜的边缘，所述第三方向与所述第一方向垂直相交；
42、驱动所述夹爪转动，调整所述夹爪的夹持方向至第二方向，所述第二方向与所述第三方向倾斜相交。
43、驱动所述撕膜机械手臂平移运动，自所述封装框架表面撕除所述保护膜。
44、在一些实施例中，所述第三方向平行于所述封装框架的的第一表面，且所述第二方向与所述第三方向之间的夹角为25°～45°。
45、在一些实施例中，传输经撕膜后的所述封装框架至所述下料机构的具体步骤包括：
46、检测所述封装框架上的所述保护膜是否全部撕除，若否，则发出提示信息。
47、在一些实施例中，经所述下料机构输出所述封装框架的具体步骤包括：
48、提供用于接收撕膜后的所述封装框架的弹夹料盒；
49、通过第二传送带传输经所述撕膜机构撕膜处理后的所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种自动撕膜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述上料机构包括：上料腔，用于容纳所述封装框架；
3.根据权利要求2所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述上料腔用于容纳多个所述封装框架，且相邻的所述封装框架之间具有隔膜纸；所述搬运机械手臂还包括第二吸盘，所述第二吸盘用于吸附所述隔膜纸；所述上料机构还包括：
4.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：扫码器，用于识别所述封装框架上的身份标识。
5.根据权利要求4所述的自动撕膜装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：撕膜控制器，连接所述撕膜机械手臂，用于控制所述夹爪沿第二方向撕除所述保护膜，所述第二方向与所述第一方向倾斜相交。
7.根据权利要求6所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机械手臂包括支撑臂，所述夹爪位于所述支撑臂的末端；所述撕膜机构还包括：
8.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：第
9.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述下料机构包括：第二传送带，位于所述撕膜机构与所述下料机构之间，用于传输经所述撕膜机构撕膜处理后的所述封装框架，在沿所述第二传送带的传送方向上，所述第二传感器位于所述撕膜机械手臂的下游。
10.根据权利要求9所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述下料机构还包括：弹夹料盒，用于接收所述第二传送带输出的所述封装框架；
11.一种自动撕膜方法，其特征在于，包括如下步骤：
12.根据权利要求11所述的自动撕膜方法，其特征在于，传输所述上料机构中的所述封装框架至撕膜机构的具体步骤包括：
13.根据权利要求11所述的自动撕膜方法，其特征在于，控制所述撕膜机构中位于撕膜机械手臂的末端的夹爪夹持所述保护膜并撕下所述保护膜的具体步骤包括：
14.根据权利要求13所述的自动撕膜方法，其特征在于，所述第三方向平行于所述封装框架的的第一表面，且所述第二方向与所述第三方向之间的夹角为25°～45°。
15.根据权利要求11所述的自动撕膜方法，其特征在于，传输经撕膜后的所述封装框架至所述下料机构的具体步骤包括：
16.根据权利要求11所述的自动撕膜方法，其特征在于，经所述下料机构输出所述封装框架的具体步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种自动撕膜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述上料机构包括：上料腔，用于容纳所述封装框架；
3.根据权利要求2所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述上料腔用于容纳多个所述封装框架，且相邻的所述封装框架之间具有隔膜纸；所述搬运机械手臂还包括第二吸盘，所述第二吸盘用于吸附所述隔膜纸；所述上料机构还包括：
4.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：扫码器，用于识别所述封装框架上的身份标识。
5.根据权利要求4所述的自动撕膜装置，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：撕膜控制器，连接所述撕膜机械手臂，用于控制所述夹爪沿第二方向撕除所述保护膜，所述第二方向与所述第一方向倾斜相交。
7.根据权利要求6所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机械手臂包括支撑臂，所述夹爪位于所述支撑臂的末端；所述撕膜机构还包括：
8.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：第二传感器，用于检测所述封装框架上的所述保护膜是否全部撕除；
9.根据权利要求1所述的自动撕膜装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈浪浪，张洛，陈健，张纪，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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