自动撕膜装置及自动撕膜方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种自动撕膜装置及自动撕膜方法。所述自动撕膜装置包括：上料机构，用于接收封装框架，所述封装框架包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面，所述封装框架的第一表面覆盖有保护膜；撕膜机构，连接所述上料机构，所述撕膜机构包括撕膜机械手臂和顶压机构，所述顶压机构能够沿所述第一方向升降并压于所述封装框架的第二表面，所述撕膜机械手臂的末端具有夹爪，所述夹爪用于夹持所述保护膜并撕下所述保护膜；下料机构，连接所述撕膜机构，用于将撕除所述保护膜后的所述封装框架输出。本发明专利技术实现了从上料到撕膜、再到下料的全自动化撕膜操作，提高了撕膜效率，并避免了刮伤封装框架。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种自动撕膜装置及自动撕膜方法。

技术介绍

1、qfn(quad flat no-leads package，方形扁平无引脚封装)是一种常用的封装方式。qfn封装方式具有电和热性能良好、体积小、重量轻、开发成本低等优点，适合应用在手机、数码相机、pda以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。在qfn等半导体封装结构中，为了提高所述封装结构的散热性能，需要将部分基岛或者部分管脚的表面暴露出塑封层，但是，在封装过程中，为了避免对基岛背面和管脚背面造成沾污或损伤，需要在封装框架的背面覆盖保护膜。而在封装工艺结束之后，需要通过撕膜工艺去除所述保护膜。当前的撕膜工艺是通过人工手动的方式撕除，这种人工撕膜方式至少存在如下缺陷：首先，人工撕膜效率低，从而降低了产率；其次，人工撕膜存在封装框架刮伤、破裂的风险，从而导致封装结构产品品质的降低；另外，人工撕膜易导致多个封装产品撕膜的不均匀性，从而降低了产品性能的一致性。

2、因此，如何提高封装框架的撕膜效率，并避免在撕膜过程中对封装结构造成划伤等缺陷，从而确保撕膜后封装产本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自动撕膜装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述上料机构包括：上料腔，用于容纳所述封装框架；

3.根据权利要求2所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述上料腔用于容纳多个所述封装框架，且相邻的所述封装框架之间具有隔膜纸；所述搬运机械手臂还包括第二吸盘，所述第二吸盘用于吸附所述隔膜纸；所述上料机构还包括：

4.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：扫码器，用于识别所述封装框架上的身份标识。

5.根据权利要求4所述的自动撕膜装置，其特征在于，还包括：p>

6.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种自动撕膜装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述上料机构包括：上料腔，用于容纳所述封装框架；

3.根据权利要求2所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述上料腔用于容纳多个所述封装框架，且相邻的所述封装框架之间具有隔膜纸；所述搬运机械手臂还包括第二吸盘，所述第二吸盘用于吸附所述隔膜纸；所述上料机构还包括：

4.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：扫码器，用于识别所述封装框架上的身份标识。

5.根据权利要求4所述的自动撕膜装置，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：撕膜控制器，连接所述撕膜机械手臂，用于控制所述夹爪沿第二方向撕除所述保护膜，所述第二方向与所述第一方向倾斜相交。

7.根据权利要求6所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机械手臂包括支撑臂，所述夹爪位于所述支撑臂的末端；所述撕膜机构还包括：

8.根据权利要求1所述的自动撕膜装置，其特征在于，所述撕膜机构还包括：第二传感器，用于检测所述封装框架上的所述保护膜是否全部撕除；

9.根据权利要求1所述的自动撕膜装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈浪浪，张洛，陈健，张纪，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：