【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及汽车数字音频功放芯片制造，具体为一种单基岛异形散热片外露引线封装框架。
技术介绍
1、引线框架是集成电路芯片的载体，起到芯片和外部电路之间的桥梁作用，同时兼顾将芯片工作中产生的热量导出的作用。目前市场中采用的lqfp64l封装技术存在一些局限性，即在面对不同功率型号芯片时无法有效解决散热的问题，则不同功率型号芯片产生的热量不同，无法有效排除热量的话，会导致内部的芯片散热效率降低，而温度对电子产品的影响较大，产品在高温环境中工作会降低产品性能，进而影响芯片的稳定性和寿命。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供了一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其可提高芯片产品散热能力，满足芯片产品高可靠性、高散热要求。
2、本专利技术采用如下技术方案，一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，包括框架本体、塑封体，所述框架本体上通过基岛连筋连接有基岛，所述基岛正面设置有芯片，所述塑封体包覆所述基岛、基岛连筋和芯片，其特征在于，所述基岛为多边形结构，所述基岛连筋下部折弯形成折弯部，以使得所述基岛下沉，所述基岛背面裸露于所述塑封体外部而形成外露散热片。
3、进一步地，所述散热片上布置有防溢料槽；
4、进一步地，所述防溢料槽呈u型，所述防溢料槽的深度为所述框架本体基材厚度的0.5倍；所述防溢料槽的直径为0.15mm；
5、进一步地，所述防溢料槽呈v型，所述防溢料槽的v型角度为60°，所述防溢料槽的深度为0.01mm～0.038mm；<...
【技术保护点】
1.一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，包括框架本体、塑封体，所述框架本体上通过基岛连筋连接有基岛，所述基岛正面设置有芯片，所述塑封体包覆所述基岛、基岛连筋和芯片，其特征在于，所述基岛为多边形结构，所述基岛连筋下部折弯形成折弯部，以使得所述基岛下沉，所述基岛背面裸露于所述塑封体外部而形成外露散热片。
2.根据权利要求1所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述基岛背面边缘具有凹陷形成的台阶部。
3.根据权利要求2所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述台阶部的宽度为0.1mm，所述基岛背面凹陷处的厚度为所述框架本体基材厚度的0.5倍。
4.根据权利要求1所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述框架本体上具有引脚，所述引脚末端设有锁胶凸起。
5.根据权利要求1所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述框架本体基材厚度为0.127mm。
6.根据权利要求1～5任一所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述散热片上布置有防溢料槽。<...
【技术特征摘要】
1.一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，包括框架本体、塑封体，所述框架本体上通过基岛连筋连接有基岛，所述基岛正面设置有芯片，所述塑封体包覆所述基岛、基岛连筋和芯片，其特征在于，所述基岛为多边形结构，所述基岛连筋下部折弯形成折弯部，以使得所述基岛下沉，所述基岛背面裸露于所述塑封体外部而形成外露散热片。
2.根据权利要求1所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述基岛背面边缘具有凹陷形成的台阶部。
3.根据权利要求2所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述台阶部的宽度为0.1mm，所述基岛背面凹陷处的厚度为所述框架本体基材厚度的0.5倍。
4.根据权利要求1所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述框架本体上具有引脚，所述引脚末端设有锁胶凸起。
5.根据权利要求1所述的一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其特征在于，所述框架本体基材厚度为0.127mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：崔卫兵，王霞，郑永富，孙亚丽，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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