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本发明提供了一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其可提高芯片产品散热能力，满足芯片产品高可靠性、高散热要求；包括框架本体、塑封体，所述框架本体上通过基岛连筋连接有基岛，所述基岛正面设置有芯片，所述塑封体包覆所述基岛、基岛连筋和芯片，所述基...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。

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