一种芯片焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片焊接方法，包括将待焊接芯片放置于盛具的固定槽内；所述待焊接芯片为焊盘间隙为0.1毫米的芯片；所述固定槽用于对所述待焊接芯片进行限位以使所述待焊接芯片在绝缘处理过程中不移位。该方法采用底部填充胶将焊盘间隙0.1mm的国产化芯片底部焊盘进行绝缘处理，杜绝器件在除金和回流焊接过程中造成器件引脚连焊现象，避免器件报废，提高焊接合格率。为市场占有量越来越多的精密国产化芯片焊接合格低的问题提供了解决方案，具有良好的应用前景。良好的应用前景。良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊接方法


[0001]本专利技术涉及芯片生产
，特别是涉及一种芯片焊接方法。

技术介绍

[0002]国产化芯片将逐步取代进口芯片，但是短期内的国产芯片不但质量与进口芯片存在一定差距，焊接的可制造工艺性也存在较大问题，传统的焊接工艺方法很难满足存在工艺性差的国产芯片焊接。
[0003]特别是焊盘间隙0.1mm的国产芯片，由于焊盘间隙太小，芯片在除金和回流焊接过程中，芯片引脚连焊现象严重，焊接合格率低，芯片损耗严重，更换芯片难度大，周期长，不但严重影响交期，维修后的产品还存在质量不稳定隐患。
[0004]因此，如何提供一种焊接方法，解决焊盘间隙0.1mm的国产化芯片连焊问题，提高焊接合格率，是迫切需要本领域技术人员解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本专利技术提供用于克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种芯片焊接方法。解决了市场占有量越来越多的精密国产化芯片焊接合格低的问题，具有良好的应用前景。
[0006]本专利技术提供了如下方案：
[0007]一种芯片焊接方法，包括：
[0008]将待焊接芯片放置于盛具的固定槽内；所述待焊接芯片为焊盘间隙为0.1毫米的芯片；所述固定槽用于对所述待焊接芯片进行限位以使所述待焊接芯片在绝缘处理过程中不移位；
[0009]采用笔尖宽度为0.8
‑
1.2毫米的毛笔进行施胶获得施胶后的芯片，所述施胶采用的胶水为化学成分为环氧树脂的环氧胶水；
[0010]检查施胶质量，确定胶水不污染芯片引脚和芯片底部的接地焊盘；
[0011]待烘烤箱温度上升至125℃
±
2℃后，将所述施胶后的芯片转移至所述烘烤箱内烘烤28～32分钟获得完成胶固化的芯片；
[0012]检测所述固化后的芯片是否符合焊接要求，确定符合焊接要求后结束绝缘处理流程。
[0013]优选地：所述环氧胶水的固化成胶体条件为：150℃固化5分钟或120℃固化15分钟或100℃固化40分钟；所述环氧胶水的胶体分解温度：360℃；所述环氧胶水的胶体工作温度：
‑
40℃～150℃；所述环氧胶水的胶体体积电阻率：8.6
×
10E12Ω.cm；所述环氧胶水的表面电阻：3.4
×
10E15Ω。
[0014]优选地：所述环氧胶水为Sup
‑
bond 6520环氧胶水。
[0015]优选地：所述施胶的过程包括采用所述毛笔蘸所述环氧胶水后，沿着底部焊盘划4条线段，且确保胶液渗透所有焊盘。
[0016]优选地：将所述烘烤箱的温度设定为125℃，确定所述烘烤箱温度上升至125℃
±
2℃，烘烤30分钟。
[0017]优选地：采用显微镜检查施胶质量。
[0018]优选地：采用显微镜检测所述固化后的芯片是否符合焊接要求。
[0019]优选地：所述焊接要求包括胶体完全覆盖芯片底部四周焊盘且表面平整，芯片引脚和芯片底部的接地焊盘未发现有胶体。
[0020]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
[0021]本申请实施例提供的一种芯片焊接方法，采用底部填充胶将焊盘间隙0.1mm的国产化芯片底部焊盘进行绝缘处理，杜绝器件在除金和回流焊接过程中造成器件引脚连焊现象，避免器件报废，提高焊接合格率。为市场占有量越来越多的精密国产化芯片焊接合格低的问题提供了解决方案，具有良好的应用前景。
[0022]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例提供的盛具的结构示意图。
[0025]图中：盛具1、固定槽11、待焊接芯片2。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]本专利技术实施例提供了一种芯片焊接方法，该方法可以包括：
[0028]将待焊接芯片2放置于盛具1的固定槽11内；所述待焊接芯片2为焊盘间隙为0.1毫米的芯片；所述固定槽11用于对所述待焊接芯片2进行限位以使所述待焊接芯片2在绝缘处理过程中不移位；在实际应用中根据芯片外观尺寸，制作专用盛具，如图1所示，用于固定芯片，确保芯片在施胶过程中不移位，提高施胶精度和施胶效率。
[0029]采用笔尖宽度为0.8
‑
1.2毫米的毛笔进行施胶获得施胶后的芯片，所述施胶采用的胶水为化学成分为环氧树脂的环氧胶水；具体的，所述环氧胶水的固化成胶体条件为：150℃固化5分钟或120℃固化15分钟或100℃固化40分钟；所述环氧胶水的胶体分解温度：360℃；所述环氧胶水的胶体工作温度：
‑
40℃～150℃；所述环氧胶水的胶体体积电阻率：8.6
×
10E12Ω.cm；所述环氧胶水的表面电阻：3.4
×
10E15Ω。进一步的，所述环氧胶水为Sup
‑
bond 6520环氧胶水。选择Sup
‑
bond6520环氧胶水，其化学成分为环氧树脂，具有极佳的流动性，确保胶液能很好覆盖芯片底部裸露的焊盘，但不影响引脚焊接。
[0030]在进行施胶时，所述施胶的过程包括采用所述毛笔蘸所述环氧胶水后，沿着底部
焊盘划4条线段，且确保胶液渗透底部四周焊盘。
[0031]检查施胶质量，确定胶水不污染芯片引脚和芯片底部的接地焊盘；具体实现时，采用显微镜检查施胶质量，确保胶液不污染芯片引脚和芯片底部的接地焊盘。
[0032]待烘烤箱温度上升至125℃
±
2℃后，将所述施胶后的芯片转移至所述烘烤箱内烘烤30分钟获得完成胶固化的芯片。
[0033]检测所述固化后的芯片是否符合焊接要求，确定符合焊接要求后结束焊接流程。具体的，采用显微镜检测所述固化后的芯片是否符合焊接要求。所述焊接要求包括胶体完全覆盖芯片底部焊盘且表面平整，芯片引脚和芯片底部的接地焊盘未发现有胶体。采用显微镜检查固化后的胶体，胶体完全覆盖芯片底部焊盘，表面平整，芯片引脚和芯片底部的接地焊盘未发现有胶体，符合焊接要求。
[0034]本申请实施例提供的芯片焊接方法，采用底部填充胶将焊盘间隙0.1mm的国产化芯片底部焊盘进行绝缘处理，杜绝器件在除金和回流焊接中造成器件引脚连焊现象，避免器件报废，提高焊接合格率。为市场占有量越来越多的精密国产化芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接方法，其特征在于，包括：将待焊接芯片放置于盛具的固定槽内；所述待焊接芯片为焊盘间隙为0.1毫米的芯片；所述固定槽用于对所述待焊接芯片进行限位以使所述待焊接芯片在绝缘处理过程中不移位；采用笔尖宽度为0.8
‑
1.2毫米的毛笔进行施胶获得施胶后的芯片，所述施胶采用的胶水为化学成分为环氧树脂的环氧胶水；检查施胶质量，确定胶水不污染芯片引脚和芯片底部的接地焊盘；待烘烤箱温度上升至125℃
±
2℃后，将所述施胶后的芯片转移至所述烘烤箱内烘烤28～32分钟获得完成胶固化的芯片；检测所述固化后的芯片是否符合焊接要求，确定符合焊接要求后结束绝缘处理流程。2.根据权利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述环氧胶水的固化成胶体条件为：150℃固化5分钟或120℃固化15分钟或100℃固化40分钟；所述环氧胶水的胶体分解温度：360℃；所述环氧胶水的胶体工作温度：
‑
40℃～150℃；所述环氧胶水的胶体体积电阻率：...

【专利技术属性】
技术研发人员：江楚玲，钟光恒，甘长乐，
申请(专利权)人：中国兵器装备集团自动化研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：