【技术实现步骤摘要】
封装结构及其形成方法
[0001]本申请涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。
技术介绍
[0002]倒装芯片技术(Flip Chip，FC)是一种常用于芯片封装的封装技术。现有采用倒装芯片技术进行芯片封装的过程一般包括：提供基板，所述基板用于搭载和固定芯片，起到电性互连的作用；提供半导体芯片，所述半导体芯片包括功能面和与功能面相对的非功能面，所述功能面设置有凸起的金属柱和位于金属柱顶部的焊料层；将半导体芯片倒装在基板的上表面；通过回流焊技术将所述半导体芯片的功能面上的焊料层与所述基板的焊接在一起。
[0003]但是现有的封装结构在回流焊过程中会发生形变以及膨胀，使得金属柱容易与基板之间产生分层(crack)缺陷，影响了电学性能。
技术实现思路
[0004]本申请一些实施例提供了一种封装结构的形成方法，包括：
[0005]提供金属基板，所述金属基板包括相对的正面和背面；
[0006]刻蚀所述金属基板的正面，在所述金属基板中形成多个凹槽；
[0007]在所述凹槽外...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供金属基板，所述金属基板包括相对的正面和背面；刻蚀所述金属基板的正面，在所述金属基板中形成多个凹槽；在所述凹槽外侧的金属基板的正面形成多个分立的油墨图形层，所述油墨图形层中具有暴露出对应凹槽的底部的通孔；在所述凹槽和通孔中填充满焊料材料，形成焊料柱；提供半导体芯片，所述半导体芯片包括相对的功能面和背面，所述功能面具有多个焊盘；将所述半导体芯片倒装在所述金属基板的正面上，将所述半导体芯片的功能面上的焊盘与对应的所述焊料柱顶部焊接在一起；形成塑封所述金属基板的正面、半导体芯片以及油墨图形层的塑封层；沿所述金属基板的背面去除部分金属基板，形成多个与对应的焊料柱底部电连接的金属引脚。2.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述凹槽的侧壁呈台阶状。3.根据权利要求2所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述凹槽的侧壁具有至少一个台阶，所述油墨图形层横跨位于所述至少一个台阶表面上以及凹槽外侧的金属基板的部分正面表面上。4.根据权利要求2所述的封装结构的形成方法，其特征在于，形成所述凹槽采用多步刻蚀工艺。5.根据权利要求1所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述油墨图形层的材料为感光的聚合物。6.根据权利要求5所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述油墨图形的形成过程包括：在所述金属基板的正面表面上形成多个分立的感光的油墨薄膜层，每一个所述感光的油墨薄膜层填充满一个对应的所述凹槽并覆盖所述凹槽外侧的部分的金属基板的正面表面；对所述感光的油墨薄膜层依次进行曝光工艺和显影工艺，去除部分的感光的油墨薄膜层，在所述凹槽外侧的金属基板的正面形成多个分立的油墨图形层，且所述油墨图形层中具有暴露出对应凹槽的底部的通孔。7.根据权利要求6所述的封装结构的形成方法，其特征在于，在进行显影工艺之前和/或之后，进行预烘烤处理。8.根据权利要求1或5所述的封装结构的形成方法，其特征在于，所述焊料柱的材料为锡、锡银、锡铅、锡银铜、锡银锌、锡锌、锡铋铟、锡铟、锡金、锡铜、锡锌铟或者锡银锑中...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳茜峰，承龙，吕磊，马锦波，柳家乐，邱冬冬，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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