制造半导体设备的方法和对应的半导体设备技术

本公开的实施例涉及制造半导体设备的方法和对应的半导体设备。一种半导体设备包括被布置在引线框的导电焊盘和半导体集成电路芯片之间的桥状位置中的导电夹具。导电夹具经由被施加在面向半导体集成电路芯片和导电焊盘的耦接表面处的焊接材料而被焊接到半导体集成电路芯片和导电焊盘。在焊接之前，经由在专用固定区域处的熔接(诸如激光熔接)或胶合中的一种而将夹具固定在期望的桥状位置中。的一种而将夹具固定在期望的桥状位置中。的一种而将夹具固定在期望的桥状位置中。

【技术实现步骤摘要】
制造半导体设备的方法和对应的半导体设备
[0001]优先权声明
[0002]本申请要求于2022年2月1日提交的意大利专利申请号102022000001649的优先权，在法律允许的最大范围内将其整体通过引用并入本文。


[0003]本说明涉及半导体设备。一个或多个实施例可以有利地应用于功率半导体设备。

技术介绍

[0004]具有塑料封装的各种类型的半导体设备包括：衬底(引线框)，在其上布置有一个或多个半导体集成电路芯片或裸片；导电构件(导线、带状物、夹具)，将(一个或多个)半导体芯片耦接到衬底中的引线(外部焊盘)；以及绝缘封装(例如，树脂)，被模制在组装件上，所述组装件被如此形成以完成设备的塑料主体。
[0005]在功率半导体设备中，从高功率部分传送到设备的输出焊盘的电流可以很大，并且为此目的使用带状物或夹具取代导线。导线仍然可以被用来为设备中的低功率部分(例如控制器)提供电耦接。
[0006]基本上使用焊线工艺来放置带状物。用夹具附着装置来放置夹具，并且焊膏被用于将夹具连接到焊盘和裸片。应用在炉中进行焊料固化的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法，包括：将半导体集成电路芯片布置在衬底中的裸片焊盘上，所述衬底包括裸片焊盘旁边的导电焊盘；将导电夹具定位在半导体集成电路芯片和所述导电焊盘之间的桥状位置中，其中所述导电夹具在所述桥状位置中具有面向所述半导体集成电路芯片和所述导电焊盘的耦接表面；经由熔接或胶合中的一种而将所述桥状位置中的所述导电夹具固定到所述导电焊盘和所述半导体集成电路芯片中的至少一者；以及将经由熔接或胶合中的一种而被固定在所述桥状位置中的所述导电夹具焊接到所述半导体集成电路芯片和所述导电焊盘，以提供所述半导体集成电路芯片和所述导电焊盘之间的电耦接，其中焊接是经由在所述耦接表面处的焊接材料进行的。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述熔接是激光熔接。3.根据权利要求1所述的方法，其中固定包括：分配与所述焊接材料同时被分配的胶合材料，其中所述胶合材料将所述导电夹具胶合到所述导电焊盘和所述半导体集成电路芯片中的所述至少一者。4.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述导电夹具中提供被配置用于所述熔接或所述胶合的专用固定区域。5.根据权利要求4所述的方法，其中提供包括：压印以形成所述专用固定区域。6.根据权利要求4所述的方法，其中所述专用固定区域从所述导电夹具突出以形成用于所述焊接材料的横向容纳壁。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述专用固定区域是平面的。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述专用固定区域具有圆形形状或四边形形状中的一种。9.根据权利要求4所述的方法，还包括：在所述导电夹具的远端部分中形成所述专用固定区域。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述导电夹具的所述远端部分相对于所述导电夹具的邻近所述半导体集成电路芯片的顶表面的部分向下设置。11.根据权利要求9所述的方法，还包括：在所述导电夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：