温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的实施例涉及制造半导体设备的方法和对应的半导体设备。一种半导体设备包括被布置在引线框的导电焊盘和半导体集成电路芯片之间的桥状位置中的导电夹具。导电夹具经由被施加在面向半导体集成电路芯片和导电焊盘的耦接表面处的焊接材料而被焊接到半导体集...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。