一种半导体结构及其制造方法技术

本发明专利技术揭示了一种半导体结构及其制造方法，将所述第一基板装载在所述第二模组中，所述第二模组与所述第一模组通过所述第一铜柱相接，然后对所述第一模组及所述第二模组注塑，形成封装层后研磨移除部分封装层、第二铜柱，在所述第二铜柱被移除后的部位刷锡膏。本发明专利技术增加了元件的摆放位置和摆放空间，具有体积小、集成度高，方法简单易于操作的优点。方法简单易于操作的优点。方法简单易于操作的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，特别是涉及一种半导体结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着时代和科技的不断发展，人们对电子元器件的要求精益求精。半导体材料在实际生活的运用中往往需要适应人们对其在体积上的需求，目前越来越多人看重产品的“小而美”，而相应地，半导体材料的体积也需要在不影响其功能的情况下进一步减小。
[0003]因此需要一种半导体材料及其制造方法的出现，能够在不增加产品体积的前提下增加元件的摆放空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种半导体结构及其制造方法，以解决的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体结构制造方法，包括：
[0006]S1、提供第一基板，所述第一基板包括上下相对的两个表面；
[0007]S2、在所述第一基板上表面设置第一铜柱，在所述第一基板下表面设置第二铜柱，获得第一模组；
[0008]S3、提供第二模组，将所述第一基板装载在所述第二模组中，所述第二模组与所述第一模组通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构制造方法，其特征在于，包括：S1、提供第一基板，所述第一基板包括上下相对的两个表面；S2、在所述第一基板上表面设置第一铜柱，在所述第一基板下表面设置第二铜柱，获得第一模组；S3、提供第二模组，将所述第一基板装载在所述第二模组中，所述第二模组与所述第一模组通过所述第一铜柱相接；S4、对所述第一模组及所述第二模组注塑，形成封装层，覆盖所述第一基板、所述第一铜柱、部分所述第二铜柱以及所述第二模组；S5、对所述封装层与铜柱进行研磨，移除部分所述封装层、第二铜柱；S6、在所述第二铜柱被移除后的部位刷锡膏。2.如权利要求1所述的半导体结构制造方法，其特征在于，所述第一铜柱以及第二铜柱通过电镀设置于所述第一基板上下表面。3.如权利要求1所述的半导体结构制造方法，其特征在于，步骤S3中的所述提供第二模组包括：提供第二基板，所述第二基板包括上下相对的两个表面和安装于所述第二基板上下表面的第二被动元件；在所述第二基板上下表面上安装芯片；将所述芯片与所述第二基板导通。4.如权利要求1所述的半导体结构制造方法，其特征在于，步骤S5中的所述研磨方...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡泊廷，魏信兴，蔡昕宏，张竞扬，
申请(专利权)人：无锡摩尔精英微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：