一种L型芯片模组及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种L型芯片模组及其制作方法，所述制作方法包括制作芯片单元A，将所述芯片单元A旋转90度，进行包装；制作芯片单元B，进行包装；提供主板，所述芯片单元A垂直贴装于所述主板的第一表面，将所述芯片单元B水平贴装于所述主板的第一表面；对所述主板的第一表面注塑，形成外塑封层，覆盖所述芯片单元A和芯片单元B。通过上述制作方法制作的L型芯片模组，相对于现有技术通过将FPC主板弯折形成主板，避免了主板由于弯折导致的电路不良甚至撕裂的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种L型芯片模组及其制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种L型芯片模组及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的集约化小型化发展，以及更高的电路性能的要求，许多产品对主板的形状也有特定的要求，比如一些产品要求L型的主板。如图1所示，现有的生产方法是先在板子背面切割，让FPC电路板弯折90度，再在弯折地方点胶填充。然而FPC电路板长时间弯折会造成电路不良甚至产生撕裂。
[0003]因此，亟需提供一种新的设计，重新设计主板的连接形式并改变制作方法，满足电路板弯折的同时保证电路质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于，提供一种L型芯片模组及其制作方法，以解决FPR主板90度弯折造成电路不良甚至撕裂的问题。
[0005]本专利技术为了实现上述目的，提供了一种L型芯片模组，包括；两个芯片单元和主板，其中一个芯片单元旋转90度垂直安装于所述主板的一侧表面，另一个芯片单元水平安装于所述主板的同一侧表面。
[0006]进一步的，所述主板为FR
‑
4电路板。
[0007]进一步的，所述芯片单元包括基板、芯片和塑封层。
[0008]进一步的，所述芯片单元通过铜柱贴装或者锡球焊接安装于所述主板上。
[0009]本专利技术还提供了一种L型芯片模组的制作方法，包括：
[0010]制作芯片单元A，将所述芯片单元A旋转90度，进行包装；制作芯片单元B，进行包装；提供主板，将所述芯片单元A垂直贴装于所述主板的第一表面，将所述芯片单元B水平贴装于所述主板的第一表面；对所述主板的第一表面注塑，形成外塑封层，覆盖所述芯片单元A和芯片单元B。
[0011]进一步的，所述制作芯片单元A包括:提供基板，在所述基板的第一表面贴装铜柱、粘贴芯片和打线；对所述基板的第一表面注塑，形成内塑封层，覆盖所述铜柱、芯片和焊线；至少沿所述铜柱进行切割，形成所述芯片单元A。
[0012]进一步的，所述制作芯片单元B包括：提供基板，在所述基板的第一表面粘贴芯片和打线；对所述基板的第一表面注塑，形成内塑封层，覆盖所述芯片和焊线。
[0013]进一步的，所述制作芯片单元B还包括，在所述基板的第二表面植球，所述第一表面与所述第二表面相对设置。
[0014]进一步的，所述将所述芯片单元A垂直贴装于所述主板的第一表面包括：将铜柱与所述主板导通。
[0015]进一步的，所述主板经过锡膏印刷再进行表面贴装。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果主要体现在：
[0017]本专利技术提供了一种L型芯片模组及其制作方法，通过将两个芯片模组垂直组合在一起形成L型芯片模组。相对于现有技术通过将FPC主板弯折形成主板，避免了主板由于弯折导致的电路不良甚至撕裂的问题。
附图说明
[0018]图1为本专利技术
技术介绍
的示意图；
[0019]图2为本专利技术一实施例中L型芯片模组一种结构示意图；
[0020]图3为本专利技术一实施例中L型芯片模组另一种结构示意图；
[0021]图4为本专利技术一实施例中L型芯片模组制作方法的流程图；
[0022]图5a为本专利技术一实施例中贴装芯片、铜柱和打线后的芯片单元A的结构示意图；
[0023]图5b为本专利技术一实施例中注塑后的芯片单元A的结构示意图；
[0024]图5c为本专利技术一实施例中切割后的芯片单元A的结构示意图；
[0025]图6a为本专利技术一实施例中贴装芯片和打线后的芯片单元B的结构示意图；
[0026]图6b为本专利技术一实施例中注塑后的芯片单元B的结构示意图；
[0027]图7a为本专利技术一实施例中垂直贴装芯片单元A和水平贴装芯片单元B后的L型芯片模组的结构示意图；
[0028]图7b为本专利技术一实施例中注塑后的L型芯片模组的结构示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合示意图对本专利技术的一种L型芯片模组及其制作方法进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。
[0030]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0031]本实施例中提供了一种L型芯片模组，包括两个芯片单元和主板，其中一个芯片单元旋转90度垂直安装于所述主板的一侧表面，另一个芯片单元水平安装于所述主板的同一侧表面。
[0032]具体的，请参考图1，在本实施例中，所述L型芯片模组，包括芯片单元2、芯片单元3和主板1。所述芯片单元2垂直安装于所述主板1的一侧表面，所述芯片单元3水平安装于所述主板1的同侧表面。所述芯片单元2与所述芯片单元3相互垂直，在所述主板1的基础上，形成所述L型芯片模组。
[0033]具体的，所述主板1为FR
‑
4电路板，具有良好的阻燃能力。根据实际生产需要所述主板1也可以采取其他材料。
[0034]具体的，在本实施例中，所述芯片单元2包括基板21、芯片22、铜柱23和塑封层24。所述基板21可以是单晶硅基板、多晶硅基板、SOI基板或PCB板，所述塑封层24用于保护所述芯片22、铜柱23，可以是环氧树脂或其他合适的材料。所述芯片单元2通过所述铜柱23垂直贴装于所述主板1上。
[0035]具体的，所述芯片单元3包括基板31、芯片32和塑封层33。所述芯片单元3通过锡球焊接水平安装于所述主板1上。
[0036]具体的，本实施例还提供了上述一种L型芯片模组的制作方法，请参考图2至图7b，具体步骤包括：
[0037]S1、制作芯片单元A，将所述芯片单元A旋转90度，进行包装；
[0038]S2、制作芯片单元B，进行包装；
[0039]S3、提供主板，将所述芯片单元A垂直贴装于所述主板的第一表面，将所述芯片单元B水平贴装于所述主板的第一表面；
[0040]S4、对所述主板的第一表面注塑，形成外塑封层，覆盖所述芯片单元A和芯片单元B。
[0041]对于步骤S1，请参考图5a
‑
图5c，所述制作芯片单元A包括:提供基板，在所述基板的第一表面贴装铜柱、粘贴芯片和打线；对所述基板的第一表面注塑，形成内塑封层；至少沿所述铜柱进行切割，形成所述芯片单元A。
[0042]对于步骤S2，请参考图6a和图6b，所述制作芯片单元B包括：提供基板，在所述基板的第一表面粘贴芯片和打线；对所述基板的第一表面注塑，形成内塑封层，覆盖所述芯片和焊线。
[0043]具体的，如图2所示本实施例中粘贴芯片的方式为引线键合，本领域技术人员还可以根据实际情况采用倒装芯片键合(如图3)或其他方式。需要说明的是，本实施例中图5a至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种L型芯片模组，其特征在于，包括两个芯片单元和主板，其中一个芯片单元旋转90度垂直安装于所述主板的一侧表面，另一个芯片单元水平安装于所述主板的同一侧表面。2.如权利要求1所述的一种L型芯片模组，其特征在于，所述主板为FR
‑
4电路板。3.如权利要求1所述的一种L型芯片模组，其特征在于，所述芯片单元包括基板、芯片和塑封层。4.如权利要求1所述的一种L型芯片模组，其特征在于，所述芯片单元通过铜柱贴装或者锡球焊接安装于所述主板上。5.一种L型芯片模组制作方法，其特征在于，包括：制作芯片单元A，将所述芯片单元A旋转90度，进行包装；制作芯片单元B，进行包装；提供主板，将所述芯片单元A垂直贴装于所述主板的第一表面，将所述芯片单元B水平贴装于所述主板的第一表面；对所述主板的第一表面注塑，形成外塑封层，覆盖所述芯片单元A和芯片单元B。6.如权利要求5所述的一种L型芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡昕宏，魏信兴，黄树宏，谢宗翰，张竞扬，
申请(专利权)人：无锡摩尔精英微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：