一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法技术

本发明专利技术揭示了一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法，所述方法包括：提供基板；在所述基板的第一表面安装铜柱；在所述基板的第一表面安装芯片，所述芯片分列于所述铜柱的两侧；进行注塑，形成封装层，所述封装层覆盖所述基板、所述铜柱以及所述芯片；减薄所述封装层，并暴露出所述铜柱；进行镀膜，形成屏蔽层，所述屏蔽层在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。本发明专利技术采用铜柱进行电磁干扰屏蔽结构的制作，降低了生产成本，通过铜柱的高传导性，可以增强电磁干扰屏蔽的效果。可以增强电磁干扰屏蔽的效果。可以增强电磁干扰屏蔽的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体领域，特别是半导体屏蔽结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子系统或设备的复杂度逐渐增长，电磁干扰(EMI)已成为电子工程师无可避免面对的首要问题，面临着各种EMI模式和各类EMI问题。电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备，这就需要通过电磁屏蔽来阻断电磁波的传播路径。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于，提供一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法，来更好的实现电磁干扰屏蔽的效果。
[0004]为了实现上述效果，本专利技术提供了一种电磁干扰屏蔽结构，包括：
[0005]基板，所述基板具有第一表面。
[0006]铜柱，所述铜柱置于所述基板的第一表面。
[0007]芯片，所述芯片置于所述基板的第一表面，分列于所述铜柱的两侧。
[0008]封装层，设置于第一表面，所述封装层覆盖所述芯片，所述封装层的厚度小于或等于所述铜柱的高度。
[0009]屏蔽层，在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。
[0010]进一步的，所述封装层为树脂。
[0011]进一步的，所述锡球设置在基板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。
[0012]进一步的，所述铜柱与所述屏蔽层形成屏蔽空间。
[0013]具体的，本专利技术还提供了一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特点在于，包括：
[0014]提供基板。
[0015]在所述基板的第一表面安装铜柱。
[0016]在所述基板的第一表面安装芯片，所述芯片分列于所述铜柱的两侧。
[0017]进行注塑，形成封装层，所述封装层覆盖所述基板、所述铜柱以及所述芯片。
[0018]减薄所述封装层，并暴露出所述铜柱。
[0019]进行镀膜，形成屏蔽层，所述屏蔽层在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。
[0020]进一步的，所述铜柱采用表面贴装技术贴置于所述基板的第一表面。
[0021]进一步的，所述芯片采用倒装焊接的方式与所述基板连通。
[0022]进一步的，在减薄所述封装层之后，在进行镀膜之前，还包括：在所述基板的第二
表面设置锡球，所述第二表面与第一表面相对。
[0023]进一步的，在设置锡球之后，在进行镀膜之前，进行切割。
[0024]进一步的，所述镀膜采取溅射镀膜的方式。
[0025]相比于现有技术，本专利技术至少具有以下有益效果：
[0026]本专利技术采用铜柱进行电磁干扰屏蔽结构的制作，降低了生产成本，通过铜柱的高传导性，可以增强电磁屏蔽的效果。
[0027]同时，本专利技术所具有的屏蔽功能，不仅实现了避免外界对芯片产生的干扰或芯片自身对其他元件的干扰，尽可能地减轻半导体结构工作时由于受到的电磁干扰而产生的影响。同时还实现了芯片之间的相互屏蔽，使得屏蔽功能更加精准。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例中电磁干扰屏蔽制作方法的流程图；
[0029]图2为本专利技术实施例中溅镀屏蔽层的示意图及电磁干扰屏蔽结构的最终效果示意图。
[0030]图3为本专利技术实施例中所提供的基板示意图；
[0031]图4为本专利技术实施例中安装铜柱的示意图；
[0032]图5为本专利技术实施例中安装芯片的示意图；
[0033]图6为本专利技术实施例中注塑封装的示意图；
[0034]图7为本专利技术实施例中减薄封装层的示意图；
[0035]图8为本专利技术实施例中安装锡球的示意图；
[0036]其中，11
‑
基板；21
‑
铜柱；31
‑
芯片；41
‑
封装层；51
‑
锡球；61
‑
屏蔽层。
具体实施方式
[0037]下面将结合示意图对本专利技术的一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术，而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。
[0038]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0039]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本专利技术。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0040]请参考图2，本实施例中，提供一种电磁干扰屏蔽结构，包括：
[0041]基板11，所述基板11具有第一表面。例如，所述基板11可以是半导体基板，如硅基板等，或者，也可以是PCB板。
[0042]铜柱21，所述铜柱21置于所述基板11的第一表面。
[0043]芯片31，所述芯片31分列于所述铜柱21的两侧。
[0044]封装层41，设置于第一表面，所述封装层41覆盖所述芯片31，所述封装层41的厚度小于或等于所述铜柱21的高度。
[0045]具体的，经过注塑后，形成了第一封装层41，所述封装层41主要起到保护的作用。通常，所述封装层41的材质可以是聚合物、环氧树脂或树脂，但是不限于此。本实施例中的封装层41选取树脂。
[0046]进一步的，所述锡球51设置在基板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。所述锡球51以球状引脚的方式引出内部电路，从而通过所述基板11的内部线路，实现芯片31的信号引出或者输入。
[0047]屏蔽层61，在第一方向和第二方向覆盖所述封装层41；在第一方向覆盖所述铜柱21，在第二方向覆盖所述基板11；所述第一方向平行于第一表面，所述第二方向垂直于第一表面。其中，所述屏蔽层61例如可以是金属材质，例如为铜、铝等。
[0048]进一步的，所述铜柱21与所述屏蔽层61形成屏蔽空间。如图2中，示意性的展示了包括两个屏蔽空间的情况，从而相邻的两个芯片31之间可以有效的避免信号干扰。
[0049]此外，本专利技术还提供了一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，包括：
[0050]S1、提供基板11。
[0051]S2、在所述基板的第一表面安装铜柱。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一表面；铜柱，所述铜柱置于所述基板的第一表面；芯片，所述芯片置于所述基板的第一表面，分列于所述铜柱的两侧；封装层，设置于基板的第一表面，所述封装层覆盖所述芯片，所述封装层的厚度大于或等于所述铜柱的高度；屏蔽层，在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。2.如权利要求1所述的一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，所述封装层为树脂。3.如权利要求1所述的一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，还包括锡球，所述锡球设置在所述基板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。4.如权利要求1所述的一种电磁干扰屏蔽结构，其特征在于，所述铜柱与所述屏蔽层形成屏蔽空间。5.一种电磁干扰屏蔽结构的制作方法，其特点在于，包括：提供基板；在所述基板的第一表面安装铜柱；在所述基板的第一表面安装芯片，所述芯片分列于所述铜柱的两侧；进行注塑，形...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡泊廷，魏信兴，蔡昕宏，张竞扬，
申请(专利权)人：无锡摩尔精英微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：