一种半导体框架板输送机构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种半导体框架板输送机构，包括输送台、输送带以及抚平机构；所述输送带设置在所述输送台上，并与所述输送台之间形成一用于框架板输送的输送腔室；所述抚平机构包括升降板以及抚平辊；所述升降板滑动安装在所述输送台上；所述抚平辊通过扭簧铰接在所述升降板的下表面，且呈倾斜设置。本实用新型专利技术通过设置升降板以及抚平辊，使得框架板在受输送带输送动力位于抚平机构下方时，升降板带动抚平辊下降至与框架板抵接，并持续下压，使得抚平辊沿输送方向滑动，以挤压框架板上表面，使得框架板翘曲部位变为平整，从而有效避免后续输送过程中框架板因翘曲而与输送台抵接，提升后续输送的平稳性。升后续输送的平稳性。升后续输送的平稳性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体框架板输送机构


[0001]本技术涉及半导体生产领域，特别是涉及一种半导体框架板输送机构。

技术介绍

[0002]在半导体生产过程中，需要操作人员将芯片通过银胶贴粘结在框架板上，并将框架板放置在机台轨道上输送至焊线工艺。
[0003]然在实际生产过程中，因框架板自身质地过软或其他外界触碰致使框架板出现翘曲。其中，常见的框架板翘曲主要集中在其中部，具体如图1所示，当框架板41出现翘曲并放置在输送台11上，利用输送带21进行输送时，翘曲的框架板41会与输送台11之间形成抵接，进而致使输送带21无法完成输送功能，从而形成卡料的缺陷。
[0004]因此，需要一种半导体框架板输送机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于，提供一种半导体框架板输送机构，以对框架板进行抚平，有效避免在输送过程中因框架板与输送台抵接，而形成卡料的情况。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体框架板输送机构，包括输送台、输送带以及抚平机构；
[0007]所述输送带设置在所述输送台上，并与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体框架板输送机构，其特征在于，包括输送台、输送带以及抚平机构；所述输送带设置在所述输送台上，并与所述输送台之间形成一用于框架板输送的输送腔室；所述抚平机构包括升降板以及抚平辊；所述升降板滑动安装在所述输送台上；所述抚平辊通过扭簧铰接在所述升降板的下表面，且呈倾斜设置。2.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，当所述升降板沿竖直方向下移时，推动所述抚平辊沿平行于所述输送带输送方向挤压框架板。3.如权利要求1所述的半导体框架板输送机构，其特征在于，当所述升降板沿竖直方...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金龙，魏信兴，蔡昕宏，童立军，张竞扬，
申请(专利权)人：无锡摩尔精英微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：