一种半导体芯片封装用烤箱制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种半导体芯片封装用烤箱，包括烤箱主体，用于对半导体芯片封装时进行烘烤，还包括送风机，所述烤箱主体内侧壁贯穿开设有安装孔，且所述烤箱主体外侧壁位于所述安装孔位置处安装有送风机，所述送风机与所述烤箱主体之间安装有用于控制所述安装孔开启和关闭的调节阀门。本实用新型专利技术通过对现有的烤箱结构进行改造，在烤箱主体外侧壁安装风口可开启及关闭的送风机，能够为烤箱主体内送风，以辅助降温，从而达到提升降温效率的目的，进而提升了半导体芯片的生产效率。进而提升了半导体芯片的生产效率。进而提升了半导体芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装用烤箱


[0001]本技术涉及半导体芯片封装
，特别是涉及一种半导体芯片封装用烤箱。

技术介绍

[0002]如图1为一种现有的用于半导体芯片封装过程的烤箱的示意图，在半导体芯片封装烘烤产品时，其箱体01内部的降温仅通过其后方的排气管道02来实现，温度从175℃降到100℃，通常需要5小时，降温速度慢，影响半导体芯片的加工效率，且降低至100℃依然温度较高，若此时需要打开烤箱门作业，对作业员有一定的风险，此外，这种情况下打开烤箱门，容易使得热量散到车间内，造成车间温度有超标的风险。
[0003]基于此，提出一种半导体芯片封装用烤箱，以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种半导体芯片封装用烤箱，提升烤箱主体的降温效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体芯片封装用烤箱，包括烤箱主体，用于对半导体芯片封装时进行烘烤，还包括：送风机，所述烤箱主体内侧壁贯穿开设有安装孔，且所述烤箱主体外侧壁位于所述安装孔位置处安装有送风机，所述送风机与所述烤箱主体之间安装有用于控制所述安装孔开启和关闭的调节阀门。
[0006]进一步的，所述调节阀门包括两端分别与所述安装孔及送风机出风口端连接的导风筒、通过传动轴转动安装在所述导风筒内的密封球体、铰接安装在所述烤箱主体外侧壁的电动升降杆以及分别与所述电动升降杆和传动轴铰接的驱动连杆；所述密封球体中心贯穿开设有一导气通道，所述导气通道与所述传动轴垂直设置。
[0007]进一步的，所述导风筒两端均设置有安装法兰，所述安装法兰端面贯穿开设有固定孔。
[0008]进一步的，所述安装法兰端面设置有密封圈。
[0009]进一步的，所述送风机远离所述调节阀门的一端安装有用于对抽入所述送风机的空气进行净化的过滤组件。
[0010]进一步的，所述过滤组件包括内筒、外筒以及过滤网；所述内筒安装在所述送风机进风口端，所述外筒内开设有用于放置所述过滤网的放置槽，所述放置槽侧壁设置有第一螺纹，且所述内筒外侧壁设置有与所述第一螺纹相匹配的第二螺纹。
[0011]相比于现有技术，本技术至少具有以下有益效果：
[0012]本技术通过对现有的烤箱结构进行改造，在烤箱主体外侧壁安装风口可开启及关闭的送风机，能够为烤箱主体内送风，以辅助降温，从而达到提升降温效率的目的，进而提升了半导体芯片的生产效率。
附图说明
[0013]图1为现有技术中一种半导体芯片封装用烤箱的结构示意图；
[0014]图2为本技术实施例中一种半导体芯片封装用烤箱的结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例中调节阀门的结构示意图；
[0016]图4为本技术实施例中过滤组件的结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合示意图对本技术的半导体芯片封装用烤箱进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0018]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0019]如图2所示，本技术实施例提出了一种半导体芯片封装用烤箱，包括烤箱主体1以及送风机2，所述烤箱主体1用于对半导体芯片封装时进行烘烤，所述烤箱主体1内侧壁贯穿开设有安装孔，且所述烤箱主体1外侧壁位于所述安装孔位置处安装有送风机2，所述送风机2与所述烤箱主体1之间安装有用于控制所述安装孔开启和关闭的调节阀门3。
[0020]其中，烤箱主体1对半导体芯片封装时的烘烤属于现有技术，本技术对此省略描述。
[0021]在本实施方式中，当需要对烤箱主体1内部进行降温时，开启调节阀门3，同时开启送风机2，送风机2能够向烤箱主体1内部送风，以辅助烤箱主体1降温，提升了烤箱主体1的降温相率，进而提升了半导体芯片的加工效率。
[0022]在一个具体的实施例中，结合参照图3，所述调节阀门3包括两端分别与所述安装孔及送风机2出风口端连接的导风筒31、通过传动轴转动安装在所述导风筒31内的密封球体32、铰接安装在所述烤箱主体1外侧壁的电动升降杆33以及分别与所述电动升降杆33和传动轴铰接的驱动连杆34；所述密封球体32中心贯穿开设有一导气通道35，所述导气通道35例如是竖直设置。
[0023]在本实施方式中，通过驱动电动升降杆33带动密封球体32转动，使得导气通道35与导风筒31内部通道不接通，实现导风筒31内部通道的关闭，当导气通道35中轴线与导风筒31内部通道中轴线完全重合时，导风筒31内部通道完全开启。
[0024]可选的，所述导风筒31两端均设置有安装法兰5，所述安装法兰5端面贯穿开设有固定孔6，且所述安装法兰5端面设置有密封圈7，实现调节阀门3的可拆卸密封安装。
[0025]在一个具体的实施例中，所述送风机2远离所述调节阀门3的一端安装有用于对抽入所述送风机2的空气进行净化的过滤组件4。
[0026]具体的，结合参照图4，所述过滤组件4包括内筒41、外筒42以及过滤网43；所述内筒41安装在所述送风机2进风口端，所述外筒42内开设有用于放置所述过滤网43的放置槽421，所述放置槽侧壁设置有第一螺纹422，且所述内筒41外侧壁设置有与所述第一螺纹422相匹配的第二螺纹411。
[0027]利用过滤组件4中过滤网43的设置，能够对进入烤箱主体1内部的气流进行过滤，降低烤箱主体1内部产生污染的概率，同时过滤网43采用螺纹连接的内筒41和外筒42进行安装，方便对过滤网43进行拆卸及安装，以对过滤网43进行维护清理或更换。
[0028]需要说明的是，本技术可以是在如图1的结构上进行的改进，即依然可以保留有排气管道，送风机2提供的气流进入烤箱主体1内部后，从排气管道排出，大大提高了散热效率。经实测，从175℃的烘烤温度降低至40℃，只需50分钟。
[0029]综上，本技术通过对现有的烤箱结构进行改造，在烤箱主体外侧壁安装风口可开启及关闭的送风机，能够为烤箱主体内送风，以辅助降温，从而达到提升降温效率的目的，进而提升了半导体芯片的生产效率。
[0030]显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装用烤箱，包括烤箱主体，用于对半导体芯片封装时进行烘烤，其特征在于，还包括：送风机；所述烤箱主体内侧壁贯穿开设有安装孔，且所述烤箱主体外侧壁位于所述安装孔位置处安装有送风机，所述送风机与所述烤箱主体之间安装有用于控制所述安装孔开启和关闭的调节阀门。2.如权利要求1所述的半导体芯片封装用烤箱，其特征在于，所述调节阀门包括两端分别与所述安装孔及送风机出风口端连接的导风筒、通过传动轴转动安装在所述导风筒内的密封球体、铰接安装在所述烤箱主体外侧壁的电动升降杆以及分别与所述电动升降杆和传动轴铰接的驱动连杆；所述密封球体中心贯穿开设有一导气通道，所述导气通道与所述传动轴垂直设置。3.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：江必山，蔡昕宏，蔡泊廷，张竞扬，
申请(专利权)人：无锡摩尔精英微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：