高频模块以及通信装置制造方法及图纸

技术编号:38319046 阅读:13 留言:0更新日期:2023-07-29 09:01
本发明专利技术缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。高频模块(1)具备安装基板(6)、多个电感器(4)、多个接收滤波器(2)以及IC部件。多个电感器(4)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。多个接收滤波器(2)安装于安装基板(6)的第一主面(61)。IC部件安装于安装基板(6)的第二主面,且包含低噪声放大器。在从安装基板(6)的厚度方向俯视时,多个电感器(4)所在的矩形区域(A1)与IC部件重叠。在矩形区域(A1)所具有的四条边(A21~A24)中的三条以上的边中的每条边,最靠近矩形区域(A1)的边的电子部件是多个接收滤波器(2)中的至少一个接收滤波器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术通常涉及高频模块以及通信装置,更详细而言,涉及具备多个电感器以及多个接收滤波器的高频模块、以及具备高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]以往,已知有具备电感器以及滤波器的高频模块(例如,参照专利文献1)。在专利文献1所记载的高频模块中,在基板的表面设置有滤波器部以及电感器,在基板的背面设置有开关IC。
[0003]开关IC由两个开关部和放大部构成,电感器连接在开关部与放大部之间。
[0004]开关部具有输入端子和输出端子,输入端子与天线元件连接,输出端子与滤波器部的输入端子连接。
[0005]专利文献1:国际公开第2018/110393号
[0006]然而,随着近年来的多频带化,需要具备多个接收滤波器的模块。
[0007]然而,在专利文献1所记载的以往的高频模块中,对于多个接收滤波器来说,由于接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和变长,因此有路径损耗增大的情况。例如,在高频模块具备两个接收滤波器(第一接收滤波器和第二接收滤波器)的情况下,“接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长的总和”为第一接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度和第二接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。

技术实现思路

[0008]本专利技术是鉴于上述的点而完成的,其目的在于提供一种能够缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和的高频模块以及通信装置。
[0009]本专利技术的一个方式的高频模块具备安装基板、多个电感器、多个接收滤波器以及IC部件。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述多个电感器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述多个接收滤波器安装于上述安装基板的上述第一主面。上述IC部件安装于上述安装基板的上述第二主面,且包含低噪声放大器。上述多个电感器中的每个电感器与上述多个接收滤波器中的部分接收滤波器对应,并与对应的上述接收滤波器以及上述低噪声放大器连接。在从上述安装基板的厚度方向俯视时,上述多个电感器所在的矩形区域与上述IC部件重叠。关于上述矩形区域所具有的四条边中的三条以上的边中的每条边,最靠近上述矩形区域的边的电子部件是上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器。
[0010]本专利技术的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路对通过上述高频模块的信号进行处理。
[0011]根据本专利技术的上述方式的高频模块以及通信装置,能够缩短接收滤波器与低噪声放大器之间的布线长度的总和。
附图说明
[0012]图1是实施方式的高频模块的俯视图。
[0013]图2是上述的高频模块的仰视图。
[0014]图3是上述的高频模块中的图1的X1-X1线剖视图。
[0015]图4是实施方式的高频模块以及通信装置的电路结构图。
[0016]图5是实施方式的变形例1的高频模块的剖视图。
具体实施方式
[0017]以下,参照附图对实施方式的高频模块以及通信装置进行说明。在下述的实施方式等中参照的图1~图3以及图5是示意图,图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映出实际的尺寸比。
[0018](实施方式)
[0019](1)高频模块
[0020]参照附图对实施方式的高频模块1的结构进行说明。
[0021]如图1、图2以及图4所示,实施方式的高频模块1具备多个(在图示例中为两个)功率放大器11、多个(在图示例中为两个)发送滤波器12、多个(在图示例中为十个)接收滤波器2、多个(在图示例中为十个)低噪声放大器3、多个(在图示例中为十个)电感器4、第一开关51以及第二开关52。
[0022]另外,如图1~图3所示,高频模块1具备安装基板6、多个外部连接端子7、第一树脂层81、第二树脂层82以及屏蔽层83。
[0023]在安装基板6设置有IC部件13,该IC部件13包含多个低噪声放大器3、第一开关51以及第二开关52。
[0024]如图4所示,例如,高频模块1被用于通信装置9。通信装置9例如是像智能手机那样的移动电话。此外,通信装置9并不限定于是移动电话,例如,也可以是如智能手表那样的可穿戴终端等。高频模块1例如是可应对4G(第四代移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等的模块。4G标准例如是3GPP(Third Generation Partnership Project:第三代合作伙伴项目)LTE(Long Term Evolution:长期演进)标准。5G标准例如是5G NR(New Radio:新空口)。高频模块1例如是能够支持载波聚合以及双连接的模块。
[0025]通信装置9进行多个通信频带的通信。更详细而言,通信装置9进行多个通信频带的发送信号的发送、多个通信频带的接收信号的接收。
[0026]多个通信频带的发送信号以及接收信号的一部分是FDD(Frequency Division Duplex:频分双工)的信号。此外,多个通信频带的发送信号以及接收信号并不限定于FDD的信号,也可以是TDD(Time Division Duplex:时分双工)的信号。FDD是对无线通信中的发送和接收分配不同的频带,来进行发送以及接收的无线通信技术。TDD是对无线通信中的发送和接收分配同一频带,按时间切换发送和接收的无线通信技术。
[0027](2)高频模块的电路结构
[0028]以下,参照图4对实施方式的高频模块1的电路结构进行说明。
[0029](2.1)功率放大器
[0030]图4所示的多个功率放大器11是放大相互不同的发送信号的放大器。各功率放大
器11设置在连结后述的天线端子71和信号输入端子72的发送路径P1中的信号输入端子72与发送滤波器12之间。功率放大器11具有输入端子(未图示)和输出端子(未图示)。功率放大器11的输入端子经由信号输入端子72与外部电路(例如,信号处理电路92)连接。功率放大器11的输出端子与发送滤波器12连接。功率放大器11例如由控制器(未图示)来控制。此外,功率放大器11直接或者间接地与发送滤波器12连接即可。功率放大器11例如也可以经由输出匹配电路(未图示)与发送滤波器12连接。输出匹配电路设置在发送路径P1中功率放大器11与发送滤波器12之间。输出匹配电路取得功率放大器11与发送滤波器12之间的阻抗匹配。
[0031](2.2)发送滤波器
[0032]图4所示的多个发送滤波器12是使相互不同的通信频带的发送信号通过的滤波器。更详细而言,发送滤波器12设置在发送路径P1中功率放大器11与第一开关51之间。发送滤波器12使被功率放大器11放大后的高频信号中的通信频带的发送频带的发送信号通过。
[0033](2.3)接收滤波器
[0034]图4所示的多个接收滤波器2是使相互不同的通信频带的接收信号通过的滤波器。多个接收滤波器2包含第n接收滤波器2(n为自然数)。第n接收滤波器2设置在连结天线端子71和信本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块,具备:安装基板,具有相互对置的第一主面和第二主面;多个电感器,安装于上述安装基板的上述第一主面;多个接收滤波器,安装于上述安装基板的上述第一主面;以及IC部件,安装于上述安装基板的上述第二主面,且包含低噪声放大器,上述多个电感器中的每个电感器,与上述多个接收滤波器中的部分接收滤波器对应,并与对应的上述接收滤波器以及上述低噪声放大器连接,在从上述安装基板的厚度方向俯视时,上述多个电感器所在的矩形区域与上述IC部件重叠,关于上述矩形区域所具有的四条边中的三条以上的边中的每条边,最靠近上述矩形区域的边的电子部件是上述多个接收滤波器中的至少一个接收滤波器。2.根据权利要求1所述的高频模块,其中,还具备天线端子,上述IC部件还包含第一开关,上述第一开关从上述多个接收滤波器中切换与上述天线端子连接的接收滤波器。3.根据权利要求2所述的高频模块,其中,还具备信号输出端子,上述信号输出端子将接收信号输出至外部电路,上述IC部件包含多个上述低噪声放大器,上述IC部件还包含第二开关,上述第二开关从上述多个低噪声放大器中切换与上述信号输出端子连接的低噪声放大器。4.根据权利要求2或3所述的高频模块,其中,在从上述安装基板的厚度方向俯视时,上述多个接收滤波器中的与上述第一开关重叠的...

【专利技术属性】
技术研发人员:可儿广幸黑柳琢真
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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