【技术实现步骤摘要】
封装器件
[0001]本技术涉及芯片封装
，具体地，涉及一种封装器件。
技术介绍
[0002]通常封装器件内仅设有一个芯片，若该芯片损坏，则该封装器件无法工作。因此，一般通过在封装器件内设置至少两个芯片，且相互独立，当其中一个芯片损坏后，另一个芯片还能继续工作，从而不影响封装器件整体的工作。在相关技术中，封装器件内的两个芯片并排放置，这样，为了能够使感应芯片的磁通量效果好，因此需要在每个芯片上各设有一个集磁片，但这种构造会加大封装器件的制造成本，降低企业生产效益。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种有效降低成本的封装器件。
[0004]根据本技术提供的一种封装器件，包括第一芯片、第二芯片及引线框架，其中所述第一芯片与所述第二芯片上下叠置，且所述第一芯片与所述第二芯片中的其中一者与所述引线框架连接。
[0005]可选的，所述封装器件还包括隔离件，所述隔离件设于所述第一芯片和所述第二芯片之间。
[0006]可选的，所述封装器件还包括第一固定件和第二固定...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装器件，其特征在于，包括第一芯片、第二芯片及引线框架，其中所述第一芯片与所述第二芯片上下叠置，且所述第一芯片与所述第二芯片中的其中一者与所述引线框架连接。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括隔离件，所述隔离件设于所述第一芯片和所述第二芯片之间。3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括第一固定件和第二固定件，所述隔离件包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面通过所述第一固定件与所述第一芯片连接，所述第二表面通过所述第二固定件与所述第二芯片连接。4.根据权利要求3所述的封装器件，其特征在于，所述第一固定件与所述第二固定件为绝缘材质。5.根据权利要求3所述的封装器件，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘德方，
申请(专利权)人：赛卓电子科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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