【技术实现步骤摘要】
半导体装置
[0001]本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
[0002]以往，在将多个半导体装置并联连接时，由于各半导体装置的漏极端子仅通过基板图案进行连接，因此存在下述问题，即，各基板图案的寄生电阻及寄生电感产生差异，在半导体装置间发生电流不平衡。另外，还存在下述问题，即，由于各个半导体装置隔着绝缘片材与散热器连接，因此热耦合性低，在各半导体装置的温度产生不均匀的情况下，难以消除温度的不均匀。
[0003]因此，考虑下述方法，即，在并联连接多个半导体装置时，通过将从模塑树脂部的横向的两侧凸出的散热板彼此连接，从而对在半导体装置间产生的电流及热量的不平衡进行抑制。
[0004]例如，在专利文献1中公开了在半导体装置处，在从模塑树脂部的横向的两侧凸出的散热板设置有螺钉用孔的构造。
[0005]专利文献1：日本实开昭56
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43170号公报
[0006]但是，在专利文献1所记载的技术中，没有设想将多个半导体装置并联连接，如果想要将多个半导体装置并联连接，则需要将散热板彼此以在上...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其能够与在横向的两侧配置的半导体装置连接，具有：半导体元件，其通过从栅极输入信号而从源极向漏极流过电流；封装树脂，其在俯视观察时形成为矩形，对所述半导体元件进行封装；栅极端子，其与所述栅极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的第1边凸出；漏极端子，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第1边凸出；源极端子，其与所述源极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第1边凸出；第1散热板，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第1边交叉的第2边凸出；以及第2散热板，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第2边相对的第3边凸出，所述第1散热板的前端部的下表面的高度位置与所述第2散热板的根端部的上表面的高度位置、及所述第2散热板的前端部的下表面的高度位置与所述第1散热板的根端部的上表面的高度位置中的至少一者相同。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第1散热板和所述第2散热板从所述封装树脂的相同的高度位置凸出，所述第1散热板的所述前端部包含第1平板部，所述第2散热板的所述根端部包含第2平板部，所述第1平板部是经由从相对于所述封装树脂凸出而向上方延伸的所述第1散热板的所述根端部向所述横向弯曲的部位进行设置的，所述第1平板部的下表面的高度位置与所述第2平板部的上表面的高度位置相同。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第1散热板和所述第2散热板从所述封装树脂的相同的高度位置凸出，所述第1散热板的所述根端部及所述前端部...
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