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目的在于提供能够对在将多个半导体装置并联连接时产生的电流及热量的不平衡进行抑制的技术。半导体装置(1)具有半导体元件、封装树脂(2)、栅极端子(3)、漏极端子(4)、源极端子(5)、与漏极电连接且在俯视观察时从封装树脂(2)的与第1边交叉的...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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