快速射频封装制造技术

一种包括芯片载体的器件封装，所述芯片载体具有腔以及被配置成用于路由信号的一个或多个微波波导。存在包括一个或多个衬垫并且位于所述芯片载体的腔内的芯片。每个衬垫与所述芯片载体的所述一个或多个微波波导中的微波波导的对应连接器衬垫对准。所述一个或多个衬垫中的至少一个衬垫借助于所述至少一个衬垫与所述微波波导的对准的对应连接器衬垫之间的重叠电容耦合而耦合至所述对应微波波导的所述连接器衬垫。所述连接器衬垫。所述连接器衬垫。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】快速射频封装


[0001]本披露总体上涉及封装芯片，并且更具体地涉及超导器件的高效封装。

技术介绍

[0002]为了使半导体芯片与外部世界通信，通常将其封装在支撑壳体中，该支撑壳体不仅促进与外部部件的通信，而且物理地和热学地保护芯片。传统的封装技术通常依赖于封装与包装芯片之间的“永久性”连接。芯片上的衬垫与封装的连接器衬垫之间的典型连接可以包括永久焊料、引线接合、热超声接合或其他永久接合技术，这使得随后的分离和替换是不切实际的。

技术实现思路

[0003]根据实施例，一种器件封装包括芯片载体，所述芯片载体具有腔以及被配置成用于路由信号的一个或多个微波波导。存在包括一个或多个衬垫并且位于所述芯片载体的腔内的芯片。每个衬垫与所述芯片载体的一个或多个微波波导中的微波波导的对应连接器衬垫对准。所述一个或多个衬垫中的至少一个衬垫借助于所述至少一个衬垫与所述微波波导的对准的对应连接器衬垫之间的重叠电容耦合而耦合至所述对应微波波导的所述连接器衬垫。
[0004]在一个实施例中，所述芯片是量子芯片。
[0005]在一个实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种器件封装，包括：芯片载体，所述芯片载体具有腔以及被配置为路由信号的一个或多个微波波导；以及芯片，所述芯片包括一个或多个衬垫并且位于所述芯片载体的所述腔内，其中：每个衬垫与所述芯片载体的所述一个或多个微波波导中的微波波导的对应连接器衬垫对准；以及所述一个或多个衬垫中的至少一个衬垫借助于所述至少一个衬垫与所述微波波导的对准的对应连接器衬垫之间的重叠电容耦合而耦合至所述对应微波波导的所述连接器衬垫。2.根据权利要求1的器件封装，其中所述芯片为量子芯片。3.根据权利要求1的器件封装，其中所述芯片载体为印刷电路板(PCB)。4.根据权利要求1的器件封装，其进一步包括经配置以将所述芯片压入所述芯片载体的所述腔中的块。5.根据权利要求4的器件封装，其中：所述芯片为量子芯片；以及所述块是热化块，所述热化块可操作用于使所述量子芯片热化。6.根据权利要求4的器件封装，其中所述块包括一个或多个弹簧，所述一个或多个弹簧操作以将所述芯片按压到所述芯片载体的所述腔上。7.根据权利要求1的器件封装，其中所述微波波导是超导的并且包括由超导体涂覆的铌或铜。8.根据权利要求1的器件封装，其中所述芯片载体的所述超导微波波导在三维上被路由到连接器平面上，所述连接器平面包括球栅阵列(BGA)。9.根据权利要求1的器件封装，其中所述芯片与所述芯片载体的所述腔之间的对准在连接器衬垫的宽度的0.2倍内。10.根据权利要求1的器件封装，其中：所述芯片载体包括多个附加腔；所述多个附加腔中的至少一个附加腔包括具有位于所述至少一个附加腔内的一个或多个衬垫的给定芯片；所述给定芯片的每个衬垫与所述芯片载体的微波波导的对应连接器衬垫对准；以及所述给定芯片的一个或多个衬垫中的至少一个衬垫通过重叠电容耦合而耦合至所述芯片载体的其对准的对应连接器衬垫。11.根据权利要求10所述的器件封装，其中：所述芯片是量子芯片；以及所述给定芯片不是量子芯片。12.一种芯片封装系统，包括：芯片载体，所述芯片载体具有腔和被配置为路由信号的一个或多个微波波导；插入芯片，所述插入芯片包括一个或多个衬垫并且位于所述芯片载体的所述腔内；...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：