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一种包括芯片载体的器件封装，所述芯片载体具有腔以及被配置成用于路由信号的一个或多个微波波导。存在包括一个或多个衬垫并且位于所述芯片载体的腔内的芯片。每个衬垫与所述芯片载体的所述一个或多个微波波导中的微波波导的对应连接器衬垫对准。所述一个或多...
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