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本实用新型提供了芯片封装技术领域一种封装器件，包括第一芯片、第二芯片及引线框架，其中所述第一芯片与所述第二芯片上下叠置，且所述第一芯片与所述第二芯片中的其中一者与所述引线框架连接。如此，相较于现有技术中将第一芯片与第二芯片并排设置的方案，无...
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