下载封装结构及其形成方法的技术资料

文档序号:38467592

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种封装结构及其形成方法,所述形成方法,提供金属基板后,刻蚀所述金属基板的正面,在所述金属基板中形成多个凹槽;在所述凹槽外侧的金属基板的正面形成多个分立的油墨图形层,所述油墨图形层中具有暴露出对应凹槽的底部的通孔;在所述凹槽和通孔中填充满焊...
该专利属于长电科技(滁州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长电科技(滁州)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。