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封装结构及其形成方法技术
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文档序号:38467592
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一种封装结构及其形成方法,所述形成方法,提供金属基板后,刻蚀所述金属基板的正面,在所述金属基板中形成多个凹槽;在所述凹槽外侧的金属基板的正面形成多个分立的油墨图形层,所述油墨图形层中具有暴露出对应凹槽的底部的通孔;在所述凹槽和通孔中填充满焊...
该专利属于长电科技(滁州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长电科技(滁州)有限公司授权不得商用。
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