功率模块的制作方法及功率模块技术

本申请实施例涉及电子零部件制作技术领域，公开了一种功率模块的制作方法及功率模块。其中的功率模块的制作方法包括：制备表面具有金属线路层的基板，并在基板具有金属线路层的表面设置焊盘；将电子元器件与具有安装孔的底座分别贴合至焊盘，并对电子元器件、底座与基板上的焊盘进行回流焊接；将引脚针通过底座的安装孔组装至基板上而与焊盘电连接，以形成待封装体；将待封装体置于模具的下模，并将模具的上模盖合在下模上，以形成将待封装体容纳在内的空腔，以及将空腔连通至外界的注塑通道，同时使引脚针远离基板的部分进入下模内。本申请实施例提供的功率模块的制作方法及功率模块，能够简化工艺，提升功率模块的可靠性。提升功率模块的可靠性。提升功率模块的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
功率模块的制作方法及功率模块


[0001]本申请实施例涉及电子零部件制作
，特别涉及一种功率模块的制作方法及功率模块。

技术介绍

[0002]功率模块是一类被广泛使用的电子模块，在功率模块中，电子元器件按照一定的功能进行组合，形成完整的电路结构。功率模块在制作过程中，往往需要对其进行电子元器件的焊接，以及对电子元器件进行封装。电子元器件在焊接过程中形成具有特定功能的电路结构。而通过封装能够在电子元器件的周围形成保护结构。这样，可以保护电子元器件免受外部环境的影响，提高电子元器件的使用寿命。
[0003]但是，目前功率模块在制作过程中，存在工艺繁琐，容易导致功率模块出现可靠性不足的情况。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式的目的在于提供一种功率模块的制作方法及功率模块，能够简化工艺，提升功率模块的可靠性。
[0005]为解决上述技术问题，本申请的实施方式提供了一种功率模块的制作方法，包括如下步骤：制备表面具有金属线路层的基板，并在基板具有金属线路层的表面设置焊盘；将电子元器件与具有安装孔的底座分别贴合至焊盘，并对电子元器件、底座与基板上的焊盘进行回流焊接；将引脚针通过底座的安装孔组装至基板上而与焊盘电连接，以形成待封装体；将待封装体置于模具的下模，并将模具的上模盖合在下模上，以形成将待封装体容纳在内的空腔，以及将空腔连通至外界的注塑通道，同时使引脚针远离基板的部分进入下模内、用于隔绝空腔的让位孔；通过注塑通道向空腔内注入熔融塑封材料，待熔融塑封材料固化后形成功率模块。
>[0006]本申请的实施方式还提供了一种功率模块，功率模块包括基板、电子元器件、底座、引脚针、定位板及塑封材料。基板其中一面具有金属线路层，并设置有焊盘。电子元器件与底座均与焊盘焊接，且底座设置有安装孔，引脚针一段插入安装孔内而与焊盘电连接。定位板自引脚针的另一端套设在引脚针上而使引脚针远离基板的部分穿出定位板。塑封材料填充于基板与定位板之间，用于包裹电子元器件以及引脚针未穿过定位板的部分。
[0007]本申请的实施方式提供的功率模块的制作方法及功率模块，采用底座的方式进行引脚针的组装，而底座可以与各电子元器件同步进行焊接。也就是说，底座可以与各电子元器件一起与基板的焊盘进行回流焊接，而引脚针则可以通过底座组装至基板上。这避免了因采用多次回流焊接而带来的不良影响，有利于提升功率模块产品的可靠性。同时，功率模
块的封装采用注塑封装，不仅减少了外壳贴装的步骤，同时能够提升材料的耐湿耐温性。这样，本申请一些实施例提供的功率模块的制作方法，不仅能够简化工艺，而且还能够提升功率模块的可靠性。
[0008]在一些实施方式中，引脚针包括第一段、第二段与第三段，第一段插入安装孔内，第二段连接第一段与第三段，第二段设置有密封结构，密封结构用于在第三段进入让位孔内时对让位孔进行密封。
[0009]在一些实施方式中，密封结构为第二段上沿周向设置成锥形的凸起，在第三段进入让位孔内时，凸起的锥形面抵接在让位孔的孔壁上。
[0010]在一些实施方式中，第二段设置有锁模结构，锁模结构包括缺口、凸台与容纳孔中的至少一者。
[0011]在一些实施方式中，第一段和/或第二段设置有外螺纹。
[0012]在一些实施方式中，第三段设置成鱼眼状或者柱状。
[0013]在一些实施方式中，在将引脚针通过底座的安装孔组装至基板上之后，以及将待封装体置于模具的下模之前，还包括：在引脚针上套装具有定位孔的定位板，并使引脚针远离基板的部分经由定位孔穿出定位板。
[0014]在一些实施方式中，定位板朝向基板的一面设置有缓冲材料，缓冲材料将引脚针环绕在内。
[0015]在一些实施方式中，定位孔呈锥形设置。
附图说明
[0016]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0017]图1是本申请一些实施例提供的功率模块的制作方法的流程图；图2是本申请一些实施例提供的待封装体被置于模具中时的剖面结构示意图；图3是本申请一些实施例提供的功率模块的剖面结构示意图；图4是本申请一些实施例提供的功率模块中底座的立体结构示意图；图5是本申请一些实施例提供的功率模块中引脚针的组成结构示意图；图6是本申请一些实施例提供的功率模块中引脚针第一段的结构示意图；图7是本申请一些实施例提供的功率模块中引脚针第二段的结构示意图；图8是本申请一些实施例提供的功率模块中定位板的俯视结构示意图；图9是本申请另一些实施例提供的功率模块中定位板的俯视结构示意图；图10是本申请一些实施例提供的功率模块中定位板设置有缓冲材料时的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0018]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节
和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0020]在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
[0022]功率模块是将芯片、电容等有源电子元器件或者无源电子元器件按照一定的功能组合，并且通过封装形成一个模块。功率模块被广泛应用于电机、变频器、逆变器等领域。为了提升功率模块在恶劣环境下的可靠性，通常需要对功率模块中的各电子元器件进行注塑封装。
[0023]目前，功率模块主要采用两种方式制作而成。第一种是在分别完成电子元器件与引脚针的组装后，再对电子元器件与引脚针进行注塑封装。第二种采用housing结构，并采用硅凝胶进行封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块的制作方法，其特征在于，包括：制备表面具有金属线路层的基板，并在所述基板具有所述金属线路层的表面设置焊盘；将电子元器件与具有安装孔的底座分别贴合至所述焊盘，并对所述电子元器件、所述底座与所述基板上的焊盘进行回流焊接；将引脚针通过所述底座的安装孔组装至所述基板上而与所述焊盘电连接，以形成待封装体；将所述待封装体置于模具的下模，并将模具的上模盖合在所述下模上，以形成将所述待封装体容纳在内的空腔，以及将所述空腔连通至外界的注塑通道，同时使所述引脚针远离所述基板的部分进入所述下模内、用于隔绝所述空腔的让位孔；通过所述注塑通道向所述空腔内注入熔融塑封材料，待所述熔融塑封材料固化后形成功率模块。2.根据权利要求1所述的功率模块的制作方法，其特征在于，所述引脚针包括第一段、第二段与第三段，所述第一段插入所述安装孔内，所述第二段连接所述第一段与所述第三段，所述第二段设置有密封结构，所述密封结构用于在所述第三段进入所述让位孔内时对所述让位孔进行密封。3.根据权利要求2所述的功率模块的制作方法，其特征在于，所述密封结构为所述第二段上沿周向设置成锥形的凸起，在所述第三段进入所述让位孔内时，所述凸起的锥形面抵接在所述让位孔的孔壁上。4.根据权利要求2所述的功率模块的制作方法，其特征在于，所述第二段设置有锁模结构，所述锁模结构包括缺口、凸台与容纳孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王剑峰，汤宏伟，刘洋，王洋，
申请(专利权)人：南通尚阳通集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：