一种新型转注塑封模组结构制造技术

本发明专利技术公开一种新型转注塑封模组结构，其为经转注注塑中的上型腔和下型腔成型的一体结构，所述一体结构包括经树脂直接塑封的基板

【技术实现步骤摘要】
一种新型转注塑封模组结构


[0001]本专利技术涉及半导体器件，特别是涉及一种新型转注塑封模组结构
。

技术介绍

[0002]在半导体器件领域，半导体器件的封膜结构不仅决定了半导体的外观质量，更决定了器件的使用寿命
、
稳定性和应用领域，还能直接影响相关器件的内部性能
。
[0003]常见的功率模组为使用壳体结构加填充硅凝胶，一般称为壳体结构
。
但该结构采用填充硅凝胶封装技术，因其填充材料物理特性限制，对于耐高温与耐高湿等应用环境，可靠性能力不足，在第三代半导体功率领域的发展趋势下，无法满足要求
。
[0004]而传统转注注塑环氧树脂材料的封装形态，因受引线架与塑封模具限制，无法在塑封体上方出引脚，导致电气回路过长，能耗较大，以及在系统安装条件上较壳体结构不友善
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种新型转注塑封模组结构，解决现有技术中在壳体封装使用硅凝胶的可靠性不足，并简化了材料结构，以及相较于传统塑封模块有更短的电气回路，实现低成本的改善半导体器件的性能和应用环境
。
[0006]为实现上述技术目的，本专利技术提供一种新型转注塑封模组结构，其为经转注注塑中的上型腔和下型腔成型的一体结构，所述一体结构包括经树脂直接塑封的基板
、
芯片
、
引脚针和引线，其中：所述引脚针呈直线状并在垂直所述基板的方向布置，所述引脚针自所述一体结构的体内向上引出并垂直所述一体结构的环氧树脂的上表面，所述上型腔具有引脚成型部分，所述引脚针的末端位于所述上表面的外侧，所述引脚成型部分经注塑成型留出所述末端的垂直延伸空间区域
。
[0007]作为进一步的改进，所述引脚成型部分在所述上型腔的内侧垂直布置
。
[0008]作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向下凸出的型腔条，所述型腔条与所述引脚针的垂直安装空间区域相对应匹配
。
[0009]作为进一步的改进，所述型腔条相对第一环氧树脂在所述一体结构的内部注塑形成垂直的安装孔，所述引脚针在所述安装孔内垂直布置，且所述引脚针与所述安装孔之间布置有第二环氧树脂，所述第一环氧树脂和所述第二环氧树脂的外表面相互平齐并形成所述上表面
。
[0010]作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向上凹的让位型腔，所述让位型腔容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配
。
[0011]作为进一步的改进，所述让位型腔位于所述上表面的外侧并容纳所述引脚针的所述末端，所述让位型腔的下端面与所述上型腔的内表面形成所述上表面
。
[0012]作为进一步的改进，在所述上表面的下方，所述引脚针的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与所述让位型腔的所述下端面位置相对
。
[0013]作为进一步的改进，所述防溢流结构的上端具有延伸进入所述让位型腔的末端部分，所述防溢流结构的主体部分位于所述上表面的下方
。
[0014]作为进一步的改进，所述防溢流结构为横截面呈梯形的圆台，且所述防溢流结构的上端直径小于所述防溢流结构的下端直径
。
[0015]作为进一步的改进，所述引脚成型部分为向上凹的矩阵让位型腔，所述矩阵让位型腔具有沿所述上型腔的内表面呈矩形矩阵布置的多个相同且相互间隔的子型腔，所述引脚针在所述矩阵让位型腔内任意布置，所述子型腔容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配
。
[0016]作为进一步的改进，在所述上表面的下方还布置有盖板，所述盖板具有多个通孔，所述通孔的数量与所述引脚针的数量相同，且所述通孔环绕布置在所述引脚针的外表面
, 所述盖板的顶面与所述上表面相互平齐，所述盖板的底面自所述上表面向下延伸
。
[0017]作为进一步的改进，所述通孔与被所述末端所占用的所述子型腔相对应，所述盖板在与空闲的所述子型腔相对应位置处为封闭结构
。
[0018]作为进一步的改进，在所述通孔和所述引脚针之间，所述引脚针的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与占用的所述子型腔的下端面位置相对
。
[0019]作为进一步的改进，所述一体结构的两侧还具有注塑形成的垂直布置的螺栓孔，所述基板为双面覆铜陶瓷基板，所述引线为铝线
。
[0020]本专利技术结构简单，它可以实现在电子封装领域利用环氧树脂材料，并使用转注塑封方式形成上方出引脚针结构，以增强可靠性
。
附图说明
[0021]图1为本专利技术第一实施例的结构示意图；图2为本专利技术第一实施例的合模示意图；图3为本专利技术第二实施例的结构示意图；图4为本专利技术第二实施例的合模示意图；图5为本专利技术第三实施例的结构示意图；图6为本专利技术第三实施例的合模示意图；图7为本专利技术第三实施例中上型腔示意图
。
[0022]附图标记：基板
1、
芯片
2、
引脚针
3、
引线
4、
上型腔
30、
型腔条
31、
让位型腔
32、
矩阵让位型腔
33、
子型腔
34、
下型腔
40、
螺栓孔
5、
注塑流道
6、
合模线
7、
防溢流结构
8、
第一环氧树脂
9、
第二环氧树脂
10、
盖板
11。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0024]如图1至图7所示，本专利技术采用转注注塑工艺，相应具有上型腔
30、
下型腔
40、
注塑流道
6、
合模线7等相关结构和部件
。
本专利技术提供一种新型转注塑封模组结构，其为经转注注
塑中的上型腔
30
和下型腔
40
成型的一体结构，所述一体结构包括经树脂直接塑封的基板
1、
芯片
2、
引脚针3和引线4，其中：所述引脚针3呈直线状并在垂直所述基板1的方向布置，所述引脚针3自所述一体结构的体内向上引出并垂直所述一体结构的环氧树脂的上表面，所述上型腔具有引脚成型部分，所述引脚针3的末端位于所述上表面的外侧，所述引脚成型部分经注塑成型留出所述末端的垂直延伸空间区域
。
[0025]本专利技术克服了现有技术的封装形态缺点，提供一种可利用转注注塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种新型转注塑封模组结构，其为经转注注塑中的上型腔（
30
）和下型腔（
40
）成型的一体结构，所述一体结构包括经树脂直接塑封的基板（1）
、
芯片（2）
、
引脚针（3）和引线（4），其特征在于：所述引脚针（3）呈直线状并在垂直所述基板（1）的方向布置，所述引脚针（3）自所述一体结构的体内向上引出并垂直所述一体结构的环氧树脂的上表面，所述上型腔具有引脚成型部分，所述引脚针（3）的末端位于所述上表面的外侧，所述引脚成型部分经注塑成型留出所述末端的垂直延伸空间区域
。2.
根据权利要求1所述的一种新型转注塑封模组结构，其特征在于：所述引脚成型部分在所述上型腔的内侧垂直布置
。3.
根据权利要求2所述的一种新型转注塑封模组结构，其特征在于：所述引脚成型部分为向下凸出的型腔条（
31
），所述型腔条与所述引脚针（3）的垂直安装空间区域相对应匹配
。4.
根据权利要求3所述的一种新型转注塑封模组结构，其特征在于：所述型腔条相对第一环氧树脂在所述一体结构的内部注塑形成垂直的安装孔，所述引脚针（3）在所述安装孔内垂直布置，且所述引脚针（3）与所述安装孔之间布置有第二环氧树脂，所述第一环氧树脂和所述第二环氧树脂的外表面相互平齐并形成所述上表面
。5.
根据权利要求2所述的一种新型转注塑封模组结构，其特征在于：所述引脚成型部分为向上凹的让位型腔（
32
），所述让位型腔（
32
）容纳所述末端并与所述末端的垂直延伸空间区域相对应匹配
。6.
根据权利要求5所述的一种新型转注塑封模组结构，其特征在于：所述让位型腔（
32
）位于所述上表面的外侧并容纳所述引脚针（3）的所述末端，所述让位型腔（
32
）的下端面与所述上型腔（
30
）的内表面形成所述上表面
。7.
根据权利要求6所述的一种新型转注塑封模组结构，其特征在于：在所述上表面的下方，所述引脚针（3）的外表面环绕布置有防溢流结构，所述防溢流结构的上端面与所述让位型腔（
32
）的所述下端面位置相对
。8.

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新峰，
申请(专利权)人：南通尚阳通集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：