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本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种芯片封装方法及其制品，其封装方法包括：以封装基板上引脚分布的对称线为基准，将封装基板分为两部分，并选取其中一部分作为封装部进行封装；所述对称线两侧的引脚设置相同；所述封装基板上装配有晶粒，且所述晶粒的...
该专利属于重庆中舜微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆中舜微电子有限公司授权不得商用。

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