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本公开涉及一种制造电子组件的方法和所获得的包括衬底的组件，包括连续步骤：在包括至少一个电触点的衬底的第一表面上和至少部分地在所述衬底的侧向侧面上沉积第一树脂的第一层，所述第一树脂通过研磨而被激活以变得导电；在所述衬底的侧面上部分地研磨所述第...
该专利属于意法半导体(图尔)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(图尔)公司授权不得商用。

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