一种锣PTH半孔方法技术

一种锣PTH半孔方法,包括步骤:将线路板进行电锡处理；锣半孔加工,使用锣机在设计于线路板板边处的一个或多个半孔槽的槽中心位置进行粗锣，去除半孔槽内的一部分铜皮,然后使用细齿锣刀在相应位置进行精锣,锣出半孔槽；蚀刻，使用蚀刻药水将半孔槽露铜处残留的铜皮清理掉，保证半孔槽整齐平整无缺口。本发明专利技术将锣PTH半孔工艺中，锣板方向相反面朝上进行二钻的传统流程取消，改为直接在电锡后锣出半孔槽位置，通过先后进行粗锣和精锣，使其半孔板边光滑无披锋，无铜皮翘起，无需再做任何后续修理即可满足对半孔板的品质要求，在保证质量的同时效率大大提高。

Method for PTH hole of Gong

A gong PTH half hole method, comprising the steps of: circuit board for electric tin processing; Gong Gong of half hole processing, coarse groove center position using the gong machine in one or more half groove design on circuit board edges, remove the half hole groove part of the copper, then use a fine tooth knife Gong fine Gong Gong in the corresponding position, half hole slot; etching, etching potions will half hole copper exposed at the groove residual copper skin clean out, ensure neat half hole groove without gap. The Gong PTH half hole process, Gong direction tails are in the traditional process to cancel the two drill, instead of directly in half after Gong electric tin slot position, by successively coarse and fine Gong Gong, the half hole edge smooth round edge, no copper tilt, no do any further meet the quality requirements on orifice repair, quality assurance at the same time efficiency is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板加工领域,具体涉及一种在线路板板边锣PTH半孔的方法。
技术介绍
市场上对板边有PTH (PLATING Through Hole金属化孔)半孔类型的线路板的需求越来越大，为保证板边半孔品质，各PCB厂家采用先反面二钻再正面锣板的方法，此流程所锣出的半孔会因扯铜皮而导致的半边孔披锋问题，需修理后才能出货，成本高，效率低，且半孔披锋不良率较高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种锣PTH半孔方法，包括步骤:将线路板进行电锡处理；锣半孔加工,使用锣机在设计于线路板板边处的一个或多个半孔槽的槽中心位置进行粗锣，去除半孔槽内的一部分铜皮,然后使用细齿锣刀在相应位置进行精锣,锣出半孔槽；蚀刻，使用蚀刻药水将半孔槽露铜处残留的铜皮清理掉，保证半孔槽整齐平整无缺口。优选的，锣半孔加工时，粗锣的锣刀刀径比半孔槽直径小0.1~0.3mm，精锣的锣刀刀径与半孔槽直径一致。进一步的，锣半孔加工时，粗锣的刀径补偿值比半孔槽直径小0.03 mm，精锣的刀径补偿值比半孔槽直径小0.06 mm。进一步优选的，进行锣半孔加工时，当半孔槽直径≤1mm时， 锣机的主轴转速设定为35~37krpm,下刀速为0.2~0.4m/min,退刀速为3~4m/min；粗锣时板给进速度为1~2mm/sec,粗锣的锣刀寿命为1~2m;精锣时板给进速度为4~5mm/sec, 精锣的锣刀寿命为4~5m。进一步优选的，进行锣半孔加工时，1mm＜半孔槽直径≤1.5mm时， 锣机的主轴转速设定为32~35krpm,下刀速为0.3~0.5m/min,退刀速为4~5m/min；粗锣时板给进速度为2~3mm/sec,粗锣的锣刀寿命为3~5m;精锣时板给进速度为5~8mm/sec, 精锣的锣刀寿命为5~8m。进一步优选的，进行锣半孔加工时，1.5mm＜半孔槽直径≤2mm时， 锣机的主轴转速设定为30~32krpm,下刀速为0.3~0.5m/min,退刀速为4~5m/min；粗锣时板给进速度为4~5mm/sec,粗锣的锣刀寿命为5~10m;精锣时板给进速度为9~12mm/sec, 精锣的锣刀寿命为10~15m。本专利技术将锣PTH半孔工艺中，锣板方向相反面朝上进行二钻的传统流程取消，改为直接在电锡后锣出半孔槽位置，通过先后进行粗锣和精锣，使其半孔板边光滑无披锋，无铜皮翘起，无需再做任何后续修理即可满足对半孔板的品质要求，且针对不同直径的半孔槽进行加工控制参数的优化，在保证质量的同时效率大大提高。具体实施方式下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例1，在线路板板边进行锣PTH半孔时，首先将线路板进行电锡处理；然后进行锣半孔加工,即使用锣机在设计于线路板板边处的一个或多个半孔槽的槽中心位置进行粗锣，去除半孔槽内的一部分铜皮,然后使用细齿锣刀在相应位置进行精锣,锣出半孔槽；最后进行蚀刻，使用蚀刻药水将半孔槽露铜处残留的铜皮清理掉，保证半孔槽整齐平整无缺口。锣半孔加工时需在线路板半面加盖铝片，防止线路板上的锡面刮伤，影响后续蚀刻。当半孔槽直径为1mm时，选用刀径为0.8mm的锣刀进行粗锣，刀径为1mm的细齿锣刀进行细锣，锣机的主轴转速设定为35 krpm，下刀速设定为0.4 m/min，退刀速设定为4m/min，粗锣时板给进速度为2mm/sec，粗锣的刀径补偿值为0.97 mm，粗锣锣刀寿命为2m；精锣时板给进速度为5 mm/sec，精锣的刀径补偿值为0.94 mm，精锣锣刀寿命为5m。实施例2，当半孔槽直径为1.5mm时，选用刀径为1.3mm的锣刀进行粗锣，刀径为1.5mm的细齿锣刀进行细锣，锣机的主轴转速设定为32 krpm，下刀速设定为0.4 m/min，退刀速设定为5m/min，粗锣时板给进速度为3mm/sec，粗锣的刀径补偿值为1.47 mm，粗锣锣刀寿命为5m；精锣时板给进速度为8 mm/sec，精锣的刀径补偿值为1.44 mm，精锣锣刀寿命为8m。实施例3，当半孔槽直径为2mm时，选用刀径为1.8mm的锣刀进行粗锣，刀径为2mm的细齿锣刀进行细锣，锣机的主轴转速设定为30 krpm，下刀速设定为0.4 m/min，退刀速设定为5m/min，粗锣时板给进速度为5mm/sec，粗锣的刀径补偿值为1.97 mm，粗锣锣刀寿命为10m；精锣时板给进速度为12 mm/sec，精锣的刀径补偿值为1.94 mm，精锣锣刀寿命为15m。在上述实施例中，针对且针对不同直径的半孔槽进行加工控制参数的优化，进一步保证加工质量。虽然对本专利技术的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本
的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锣PTH半孔方法,包括步骤:将线路板进行电锡处理；锣半孔加工,使用锣机在设计于线路板板边处的一个或多个半孔槽的槽中心位置进行粗锣，去除半孔槽内的一部分铜皮,然后使用细齿锣刀在相应位置进行精锣,锣出半孔槽；蚀刻，使用蚀刻药水将半孔槽露铜处残留的铜皮清理掉，保证半孔槽整齐平整无缺口。

【技术特征摘要】
1.一种锣PTH半孔方法,包括步骤:将线路板进行电锡处理；锣半孔加工,使用锣机在设计于线路板板边处的一个或多个半孔槽的槽中心位置进行粗锣，去除半孔槽内的一部分铜皮,然后使用细齿锣刀在相应位置进行精锣,锣出半孔槽；蚀刻，使用蚀刻药水将半孔槽露铜处残留的铜皮清理掉，保证半孔槽整齐平整无缺口。2.依据权利要求1所述锣PTH半孔方法，其特征在于：锣半孔加工时，粗锣的锣刀刀径比半孔槽直径小0.1~0.3mm，精锣的锣刀刀径与半孔槽直径一致。3.依据权利要求2所述锣PTH半孔方法，其特征在于：锣半孔加工时，粗锣的刀径补偿值比半孔槽直径小0.03 mm，精锣的刀径补偿值比半孔槽直径小0.06 mm。4.依据权利要求3所述锣PTH半孔方法，其特征在于：进行锣半孔加工时，当半孔槽直径≤1mm时， 锣机的主轴转速设定为35~37krpm,下刀速为0.2~0.4m/min,退刀速为3~4m/min；粗锣时板给进速度为1~2mm/sec,粗锣的锣刀寿命为1~2m;精锣时板给进速度...

【专利技术属性】
技术研发人员：周睿，黄勇，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44