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本发明公开一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，该PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定...
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