PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺制造技术

PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺，对PCB板进行钻孔；钻孔后将PCB板送至PTH沉铜，PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u；沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移，先进行前处理，前处理采用尼龙刷磨板，然后压膜，曝光和显影；将PCB板送至图形电镀，图形电镀前，微蚀量控制在20±10u，保证孔内无断铜现象，经过电镀铜和锡；之后，对PCB板进行碱性蚀刻。本发明专利技术减少了相应的设备、人力等成本；提高了生产效率，大大缩短了产品的整体交期；大大降低产品的擦花率，保证成品的产品，提高产品整体良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB板制造的电镀、线路领域，具体涉及PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。这种电路板要实现内外层导通，需要通过金属化的孔导通内、外层，即电镀工艺。目前，为了良率和成本考虑，大部分多层通孔板采用正片流程制作，图形电镀流程为：钻孔→PTH→全板电镀→外层图形转移→图形电镀→碱性蚀刻(如图1)，该制作流程在全板电镀过程中需上挂架、下挂架，全程人工操作，劳动强度大，易出现人为板面擦花，品质管控难度大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺，再图形电镀、碱性蚀刻，减掉全板电镀流程；实现人力成本的降低、物耗成本降低、产品交期缩短、产品品质改善的PTH沉铜直接图形转移的工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺，对PCB板进行钻孔；钻孔后将PCB板送至PTH沉铜，PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u\；沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移，先进行前处理，前处理采用尼龙刷磨板，然后压膜，曝光和显影；将PCB板送至图形电镀，图形电镀前，微蚀量控制在20±10u\，保证孔内无断铜现象，电镀铜和锡；之后，对PCB板进行碱性蚀刻。进一步，所述前处理采用800目尼龙刷磨板。进一步，所述压膜的干膜压膜的厚度与PTH沉铜的铜厚相适配。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：(1)省去全板电镀工序，减少了相应的设备、人力等成本；(2)采用PTH沉厚铜直接图形转移的工艺可以省去一个周转工序，提高了生产效率，大大缩短了产品的整体交期；(3)省去上挂架和下挂架工序，大大降低产品的擦花率，保证成品的产品，提高产品整体良率。附图说明图1是原技术的工艺流程图；图2是本专利技术一实施例的工艺流程图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。实施例请参阅图1，本实施例之PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺，对PCB板进行钻孔；钻孔后将PCB板送至PTH沉铜，PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u\；沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移，先进行前处理，前处理采用尼龙刷磨板，然后压膜，曝光和显影；将PCB板送至图形电镀，图形电镀前，微蚀量控制在20±10u\，保证孔内无断铜现象，电镀铜和锡；之后，对PCB板进行碱性蚀刻。本实施例中，所述前处理采用800目尼龙刷磨板，有效防止损坏孔铜和孔口铜。本实施例中，所述压膜的干膜压膜的厚度与PTH沉铜的铜厚相适配。实现了人力成本的降低、物耗成本的降低，产品交期缩短，产品品质提高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺，其特征在于，对PCB板进行钻孔；钻孔后将PCB板送至PTH沉铜，PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u；沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移，先进行前处理，前处理采用尼龙刷磨板，然后压膜，曝光和显影；将PCB板送至图形电镀，图形电镀前，微蚀量控制在20±10u，保证孔内无断铜现象，电镀铜和锡；之后，对PCB板进行碱性蚀刻。

【技术特征摘要】
1.PTH沉铜后直接图形转移的PCB工艺，其特征在于，对PCB板进行钻孔；钻孔后将PCB板送至PTH沉铜，PTH沉铜的孔铜铜厚控制在60±20u\；沉铜后将PCB板直接送至外层图形转移，先进行前处理，前处理采用尼龙刷磨板，然后压膜，曝光和显影；将PCB板送至图形电镀，图形电镀前，微蚀量控制在20±10...

【专利技术属性】
技术研发人员：张震，程涌，龚德勋，宋波，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43