印制板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印制板加工方法，先用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；再将两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；然后将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片叠构需要的积层并层压，形成复合印制板；再然后将高温热解胶在预设温度下失去粘结性，从而将复合印制板的两个芯板分开，分别形成含叠构积层的芯板：第一、二层压板；最后将第一、二层压板分别进行后制程，获得需要的印制板。该印制板加工方法通过先贴合芯板再进行图形转移，最薄芯板可以做到＜5um；采用在预设温度失去粘结性的高温热解胶作为初始贴合材料，可保证图形转移等中间过程中不会出现分层，气泡等问题；将非对称压合转换为对称压合，降低翘曲风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制板加工
，具体的说是涉及一种印制板加工方法。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的生产和制造也提出了更高的要求。现有印制板为了满足轻、薄、小的要求，一般采用以下三种方式进行加工：第一种，两个芯板分别加工，芯板的厚度受限，无法做过薄的芯板，且压机每叠层只压合1片层压板，生产效率低；第二种，使用热塑或热固材料做中间的粘合层，层压完成分板，不仅工艺复杂，且不良率较高；第三种，使用载体铜箔来实现多层一起层压，耗材成本高，且无法重复利用。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种印制板加工方法，解决图形转移过程芯板厚度无法做到很薄的技术问题，并且能够有效改善奇数层板或非对称层压工艺导致的翘曲问题，提高生产效率，降低制造成本。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种印制板加工方法，包括以下步骤：步骤1，准备所需芯板、半固化片、积层和预设温度失去粘结性的高温热解胶，其中，所述积层为铜箔层或芯板；步骤2，用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；步骤3，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；步骤4，将贴合在一起的两个芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备所需芯板、半固化片、积层和预设温度失去粘结性的高温热解胶，其中，所述积层为铜箔层或芯板；步骤2，用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；步骤3，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；步骤4，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片叠构需要的积层并层压，形成复合印制板；步骤5，将所述高温热解胶在预设温度下失去粘结性，从而将所述复合印制板的两个芯板分开，分别形成含叠构积层的芯板：第一层压板和第二层压板；步骤6，将所述第一层压板和第二层压板分别进行后制程，获得需要的印制板。

【技术特征摘要】
1.一种印制板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备所需芯板、半固化片、积层和预设温度失去粘结性的高温热解胶，其中，所述积层为铜箔层或芯板；步骤2，用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；步骤3，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；步骤4，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片叠构需要的积层并层压，形成复合印制板；步骤5，将所述高温热解胶在预设温度下失去粘结性，从而将所述复合印制板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，姚志平，杨飞，
申请(专利权)人：江苏普诺威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32