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本发明公开了一种印制板加工方法，先用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；再将两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；然后将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片叠构需要的积层并层压，形成复合印制板；再然后将高温热解胶在预设温度下...
该专利属于江苏普诺威电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏普诺威电子股份有限公司授权不得商用。

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