【技术实现步骤摘要】
加成法凸台印制板制作工艺本申请是专利技术专利申请号:201210013450.5的分案申请,原申请的申请日:2012-01-17、专利技术创造名称是加成法凸台印制板制作工艺。
本专利技术涉及一种涉及声学领域,主要为手机上的耳机或麦克风,尤其涉及一种加成法凸台印制板制作工艺。
技术介绍
电子产品趋向于微型化、多功能方向发展,这就要求PCB产品也要不断的向微型化、多功能化方向发展。目前,对于凸台印制板一般采用半蚀刻工艺,即在厚铜上蚀刻出需要的凸台,属于减成法,其不仅工艺复杂难控制,而且有大量的铜被浪费。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供了一种加成法凸台印制板制作工艺,该工艺不仅简单、容易管控,而且可采用普通厚铜制作,大大节省成本。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种加成法凸台印制板制作工艺,首先选取基材作为绝缘基板;然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板,即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层;再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板,在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。作为本专利技术的进一步改进,所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一。作为本专利技术的进一步改进,所述点锡式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处加设阻流环,然后在待增设金属凸台处采用锡膏印刷或浸锡的方式制作出金属凸台,最后再去除阻流环即可。作为本专利技术的进一步改进,所述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤: ...
【技术保护点】
一种加成法凸台印制板制作工艺,首先选取基材作为绝缘基板(1);然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板,即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层(2);再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶(3)的PCB板,其特征在于:在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台(4);所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一;所述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先根据需要制作出要求形状、尺寸和厚度的金属工件(6),然后采用点焊的方式将该金属工件焊接到所述含有第一台阶的PCB板上的第一台阶上的指定位置即可形成所述金属凸台。
【技术特征摘要】
1.一种加成法凸台印制板制作工艺,首先选取基材作为绝缘基板(1);然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板,即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层(2);再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶(3)的PCB板,其特征在于:在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台(4);所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一;所述点焊式加成法增设金属凸台包括以下步骤:首先根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:马洪伟,
申请(专利权)人:江苏普诺威电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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