一种印制电路板精细线路的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种印制电路板精细线路的制作方法，属于印制电路板制作领域。本发明专利技术通过贴干膜并曝光显影形成精细线路凹槽，然后再进行沉积铜种子层、贴干膜、电镀填铜、去膜、快速蚀刻等处理，得到精细线路，采用本发明专利技术方法不仅能大大减小线路的线宽和线距，还能有效避免去除铜种子层时产生的侧蚀问题。本发明专利技术方法操作简便，成本低，避免使用昂贵复杂的设备；且该方法形成的精细线路凹槽形状规整，克服了激光烧蚀形成的凹槽形状不规则的问题，得到的线路形状完整，与设计的线宽匹配，满足阻抗要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板制作领域，具体涉及。
技术介绍
随着电子设备的小型化，电子元件的体积越来越小、排列密度越来越高，这就要求作为电子元件载体的线路板有更小的线宽线距；同时高频信号的传输以及对传输信号完整度的要求对电路板的线路阻抗设计提出了更高的要求，对应的线路图形应该有更小的侧蚀、更少的缺陷、更好的完整度。 目前电路板精细线路的制作方法主要有三种:减成法、半加成法、全加成法。减成法是目前应用最广泛的方法，但其曝光、显影、蚀刻工序在制作精细线路时存在多种限制，如:干膜的分辨率、结合力，菲林的分辨率，曝光机的分辨率，蚀刻产生的线路侧蚀，盲孔填充对面铜厚度的影响等都限制了其在精细线路制作中的应用。全加成法需要在材料表面产生催化层，对基材有特殊的要求，且其采用化学方法形成线路层、填盲孔等都对镀液有极高的要求，生产成本高，限制了其在精细线路制作中的应用。半加成法在精细线路制作中有较广泛的应用，其制作的精细线路的完整度和成本都比较容易接受。传统的半加成法是在薄铜层(种子层)贴感光干膜、曝光、显影形成电镀阻挡层，再图形电镀形成线路，最后全板减铜蚀刻，去除种子层得到电镀产生的图形线路。该方法在去除种子层时，蚀刻液可能会流向精细线路图形侧面，造成线路底部与侧面向内产生凹蚀，精细线路发生侧蚀，使得到的精细线路不完整。 申请号为201310460513.6的中国专利公开了 “一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法”。该方法通过激光烧蚀形成线路凹槽，然后在板面和凹槽表面化学镀一层种子铜层，再贴感光干膜并曝光、显影形成电镀阻挡层，通过电镀填线路凹槽和盲孔，最后退膜、蚀刻形成精细线路。该方法是在基板上烧蚀出线路凹槽，然后在凹槽内制作线路，通过该方法能有效避免线路的侧蚀问题，但由于基材表面的材质差异以及激光烧蚀的能量不易控制，很难得到完整规则的精细线路凹槽，且激光烧蚀耗时、成本高、效率低、难以实现大批量工业化生产。
技术实现思路
本专利技术针对
技术介绍
存在的缺陷，提出了。该方法操作简单，成本低，效率高，有效解决了精细线路的侧蚀问题，得到的精细线路有较好的完整性且形状规则。 本专利技术的技术方案如下: ，包括以下步骤: 步骤1:在不含铜的基材110表面贴第一干膜111，然后进行曝光、显影处理，得到精细线路凹槽113 ； 步骤2:在经步骤I处理后的基材表面进行镀铜处理，使第一干膜111的上表面及精细线路凹槽113的内表面形成铜种子层210 ； 步骤3:在经步骤2处理后得到的铜种子层表面贴第二干膜112，然后进行曝光、显影处理，露出精细线路凹槽113 ； 步骤4:对经步骤3处理后的基材进行电镀填铜处理，将精细线路凹槽113填充满； 步骤5:对经步骤4处理后的基材进行去膜处理，除去第二干膜112，然后进行快速蚀刻，去除第一干膜111上的铜种子层，再进行去膜处理，除去第一干膜111，完成精细线路的制作。 进一步地，步骤I中所述的基材由环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯中的一种或几种与玻璃纤维布组成。 进一步地，上述第一干膜111为耐酸性抗蚀干膜，其厚度为30?50 μ m ;上述第二干膜112为耐酸性抗蚀干膜，其厚度为10?30 μ m。 进一步地，步骤2中在基材表面进行镀铜处理前，先对基材进行去油、粗化、预浸和活化处理。 进一步地，步骤2中所述的铜种子层210采用化学镀铜的方法得到，且该铜种子层的厚度为I?3 μ m。 进一步地，步骤2中在基材表面进行镀铜处理时采用的镀液为酸性镀液。 进一步地，步骤4中对基材进行电镀填铜处理时采用的镀液中H2SO4的质量浓度为40?60g/L，CuSO4.5H20的质量浓度为180?210g/L ；电镀填铜处理的电镀时间为30?60min,电流密度为1.0?1.2A/dm2。 进一步地，步骤5中去膜处理所用的去膜液为NaOH溶液。步骤5中快速蚀刻所使用的蚀刻液为H2SO4-H2O2蚀刻液。 本专利技术的有益效果为: 1、本专利技术提供的印制电路板精细线路的制作方法是通过贴干膜并曝光显影形成精细线路凹槽，然后再进行沉积铜种子层、贴干膜、电镀填铜、去膜、快速蚀刻等处理，采用本专利技术方法不仅能大大减小线路的线宽和线距，还能有效避免去除铜种子层时产生的侧蚀问题。 2、本专利技术提供的精细线路的制作方法操作简便，成本低，避免使用昂贵复杂的设备；且该方法形成的精细线路凹槽形状规整，克服了激光烧蚀形成的凹槽形状不规则的问题，得到的线路形状完整，与设计的线宽匹配，满足阻抗要求。 【附图说明】 图1为本专利技术所述的在基材表面贴干膜并曝光显影后得到的精细线路凹槽的示意图。 图2为本专利技术步骤2所述在基材表面镀铜处理后的基材的结构示意图。 图3为本专利技术所述在铜种子层表面贴干膜并曝光显影得到的基材的结构示意图。 图4为本专利技术所述对基材进行电镀填铜处理后的结构示意图。 图5为采用本专利技术方法制作得到的印制电路板精细线路的示意图。 其中，110为基材，111为第一干膜，112为第二干膜，113为精细线路凹槽，210为铜种子层，310为电镀铜层。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步地说明。 实施例 ，包括以下步骤: 步骤1:在不含铜的基材110表面贴第一干膜111，然后进行曝光、显影处理，得到精细线路凹槽113,如图1所示； 步骤2:在经步骤I处理后的基材表面进行镀铜处理，使第一干膜111的上表面及精细线路凹槽113的内表面形成铜种子层210，如图2所示； 步骤3:在经步骤2处理后得到的铜种子层表面贴第二干膜112，然后进行曝光、显影处理，露出精细线路凹槽113，如图3所示； 步骤4:对经步骤3处理后的基材进行电镀填铜处理，将精细线路凹槽113填充满，如图4所示； 步骤5:对经步骤4处理后的基材进行去膜处理，除去第二干膜112，然后进行快速蚀刻，去除第一干膜111上的铜种子层，再进行去膜处理，除去第一干膜111，完成精细线路的制作，如图5所示。 进一步地，步骤I中所述不含铜的基材110由环氧树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯中的一种或几种与玻璃纤维布组成，所述不含铜的基材110可以是单面不含铜，即在不含铜的一面制作精细线路，也可以是双面都不含铜，则可在两面均制作精细线路。 为保证能在酸性中化学沉铜，所述第一干膜111为耐酸性抗蚀干膜，为保证线路凹槽深度，第一干膜的厚度为30?50 μ m。 步骤I中所述曝光处理采用激光直接成像系统完成。具体地，在不含铜的基材110表面贴第一干膜111后，采用激光直接成像方法使基材表面的第一干膜发生曝光化学反应，显影后去除未发生光化学反应的干膜，从而露出精细线路凹槽113。 步骤2中所述在基材表面进行镀铜处理前，先对基材进行去油、粗化、预浸和活化处理，所述化学沉铜得到的铜种子层的厚度为I?3 μ m。为保证干膜的稳定性，其所有工艺均在酸性或中性体系下进行。 步骤3中所述的第二干膜112为耐酸性抗蚀干膜，为保证曝光线路精度，其厚度为10 ?30 μ m0 步骤3中所述的曝光处理采用激光直接成像系统完成。具体地，在经过步骤2处理后得到的铜种子层表面贴第二干膜后，采用激光直接成像法进行曝光，使非线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板精细线路的制作方法，包括以下步骤：步骤1：在不含铜的基材(110)表面贴第一干膜(111)，然后进行曝光、显影处理，得到精细线路凹槽(113)；步骤2：在经步骤1处理后的基材表面进行镀铜处理，使第一干膜(111)的上表面及精细线路凹槽(113)的内表面形成铜种子层(210)；步骤3：在经步骤2处理后得到的铜种子层表面贴第二干膜(112)，然后进行曝光、显影处理，露出精细线路凹槽(113)；步骤4：对经步骤3处理后的基材进行电镀填铜处理，将精细线路凹槽(113)填充满；步骤5：对经步骤4处理后的基材进行去膜处理，除去第二干膜(112)，然后进行快速蚀刻，去除第一干膜(111)上的铜种子层，再进行去膜处理，除去第一干膜(111)，完成精细线路的制作。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板精细线路的制作方法，包括以下步骤: 步骤1:在不含铜的基材(110)表面贴第一干膜(111)，然后进行曝光、显影处理，得到精细线路凹槽(113)； 步骤2:在经步骤I处理后的基材表面进行镀铜处理，使第一干膜(111)的上表面及精细线路凹槽(113)的内表面形成铜种子层(210)； 步骤3:在经步骤2处理后得到的铜种子层表面贴第二干膜(112)，然后进行曝光、显影处理，露出精细线路凹槽(113)； 步骤4:对经步骤3处理后的基材进行电镀填铜处理，将精细线路凹槽(113)填充满； 步骤5:对经步骤4处理后的基材进行去膜处理，除去第二干膜(112)，然后进行快速蚀亥IJ，去除第一干膜(111)上的铜种子层，再进行去膜处理，除去第一干膜(111)，完成精细线路的制作。2.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述第一干膜(111)为耐酸性抗蚀干膜，厚度为30?50 μ m。3.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述第二干膜(112)为耐酸性抗蚀干膜，厚度为10?30μπι。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何为，李松松，何雪梅，王守绪，周国云，陈苑明，冀林仙，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51