【技术实现步骤摘要】
双金边封装载板及其制作工艺
[0001]本申请涉及载板制作,具体涉及一种双金边封装载板及其制作工艺。
技术介绍
[0002]随着越来越多、越来越微小的器件系统集成及5g的到来,市场上对MEMS微型麦克风屏蔽罩的要求越来越高。传统的MEMS微型麦克风都是在PCB板上组配单个屏蔽罩来为麦克风芯片提高电磁屏蔽,随着电子元器件的数量和种类的增加,单个屏蔽罩已经无法满足屏蔽需求,麦克风芯片收到的电磁干扰越专利技术显,严重影响了麦克风的性能。
技术实现思路
[0003]为了克服上述缺陷,本申请提供一种双金边封装载板的制作工艺,该制作工艺得到的封装载板具有双金边,后续可以贴上两个屏蔽罩,因此可以提升产品抗高频和隔热能的能力。
[0004]本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种双金边封装载板的制作工艺,包括如下步骤:
[0006]S1:基板制作:准备一芯板,将芯板进行线路制作后,对芯板进行增层后得到基板;
[0007]S2:对基板进行钻孔电镀、线路制作,得到具有第一金边框的基板;
[0008]S3:在第一金边框外侧的基板上制作一圈第二金边框;
[0009]S4:在第一金边框与第二金边框之间的基板上钻出导气孔;
[0010]S5:对基板进行防焊、表面处理、成型、电测和成品检验后得到具有双金边的封装载板。
[0011]可选地,在设计图形线路时,在图形的外圈再设一圈金边,第一金边框通过线路蚀刻和防焊制作形成,第二金边框通过线宽蚀刻形成, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双金边封装载板的制作工艺,其特征在于:包括如下步骤:S1:基板制作:准备一芯板,将所述芯板进行线路制作后,对所述芯板进行增层后得到基板;S2:对所述基板进行钻孔电镀、线路制作,得到具有第一金边框(11)的基板;S3:在所述第一金边框(11)外侧的基板上制作一圈第二金边框(12);S4:在所述第一金边框(11)与所述第二金边框(12)之间的基板上钻出导气孔(13);S5:对基板进行防焊、表面处理、成型、电测和成品检验后得到具有双金边的封装载板(10)。2.根据权利要求1所述的双金边封装载板的制作工艺,其特征在于:在设计图形线路时,在图形的外圈再设一圈金边,所述第一金边框(11)通过线路蚀刻和防焊制作形成,所述第二金边框(12)通过线宽蚀刻形成,并通过电镀工艺导通各层,电镀的参数:电镀的面积为2.27sqft、电流密度为10
‑
20ASF、电镀厚度为18
±
3μm。3.根据权利要求1所述的双金边封装载板的制作工艺,其特征在于:所述第一金边框(11)和所述第二金边框(12)之间的距离为0.2mm
±
0.02mm,所述第一金边框(11)和所述第二金边框(12)的宽度为0.15mm
‑
0.3mm。4.根据权利要求1所述的双金边封装载板的制作工艺,其特征在于:所述导气孔(13)通过机械钻孔或UV镭射钻孔,其中机械钻孔的导气孔精度为
±
25μm,UV镭射加工的导气孔精度为
±
15μm。5.根据权利要求4所述的双金边封装载板的制作工艺,其特征在于:所述机械钻孔的工艺参数:进刀速为1.2
±
0.1m/min、退刀速为15
±
1m/min、转速为160
±
10krpm/min;所述UV镭射加工的工艺参数:激光器紫外皮秒功率为10W、频率为1000KHZ、加工速度为1500mm/s、加工次数为2
‑
3次。6.根据权利要求1所述的双金边封装载板的制作工艺,其特征在于:S1和S2中线路制作包括以下步骤:(1)前处理:利用含有双氧水的清洗液对板面进行清洗,再利用硫酸溶液对铜箔层表面进行粗化;(2)压干膜:利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层表面上;(3)曝光:使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应,从而使设计的图形转移到感光干膜上;(4)显影:利用显影液与未曝光干膜的皂化反应,将其去除...
【专利技术属性】
技术研发人员:马洪伟,张志礼,
申请(专利权)人:江苏普诺威电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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