一种PCB布线方法及其结构技术

本发明专利技术公开了一种PCB布线方法及其结构，PCB布线方法包括以下步骤：将双面板裁板，或多层板进行内层制作后压合，得到多层板；将多层板进行钻导通孔，再在导通孔内镀上铜，进行第一次孔金属化；将经过第一次孔金属化后的多层板上两个导通孔之间的PCB板捞掉，并将两个导通孔靠内的一侧捞掉一半角，在多层板上形成一个捞槽；向多层板上的捞槽内，以及导通孔内填塞树脂，然后将表面树脂磨平处理，得到树脂填充板；将树脂填充板露出的树脂进行粗化处理；再将整个树脂填充板电镀铜，进行第二次金属化；将经过第二次金属化的树脂填充板上且位于两个导通孔之间进行蚀刻制作得到线路。本发明专利技术提供的一种PCB布线方法及其结构，能够在不增加PCB体积和减小焊盘的前提下，实现PCB布线功能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB布线方法及其结构


[0001]本专利技术涉及一种PCB布线方法及其结构，属于印制电路板


技术介绍

[0002]近年电路板在向着小而密集的方向发展，尤其在PCB芯片贴合部位或封装基板上存在密集的焊盘，由于芯片趋向小型化，导致焊盘之间间距越来越小，焊盘之间导线无法布置，要布置导线就要加大PCB体积，或牺牲焊盘大小使用更小面积的焊盘，但加大PCB体积不符合行业趋势且会增加成本，缩小焊盘大小则会增加对位难度，降低生产的良品率。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种PCB布线方法及其结构，能够在不增加PCB体积和减小焊盘的前提下，实现PCB布线功能。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种PCB布线方法，包括以下步骤：
[0006]将双面板裁板，或多层板进行内层制作后压合，得到多层板；
[0007]将多层板进行钻导通孔，再在导通孔内镀上铜，进行第一次孔金属化；
[0008]将经过第一次孔金属化后的多层板上两个导通孔之间的PCB板捞掉，并将两个导通孔靠内的一侧捞掉一半角，在多层板上形成一个捞槽；
[0009]向多层板上的捞槽内，以及导通孔内填塞树脂，然后将表面树脂磨平处理，得到树脂填充板；
[0010]将树脂填充板露出的树脂进行粗化处理；
[0011]再将整个树脂填充板电镀铜，进行第二次金属化；
[0012]将经过第二次金属化的树脂填充板上且位于两个导通孔之间进行蚀刻制作得到线路。
[0013]所述导通孔数量大于2个。
[0014]所述捞槽深度应小于被捞导通孔的内层孔环到多层板表面的距离。
[0015]所述树脂为环氧树脂。
[0016]第一次金属化和第二次金属化采用化学沉铜或高分子导电膜。
[0017]磨平处理为先使用4组600目陶瓷刷轮磨平树脂，再使用1组600目尼龙刷轮清洁板面。
[0018]粗化处理为使用四氟化碳等离子蚀刻微蚀粗化树脂表面。
[0019]蚀刻为将板面压感光膜，将感光膜进行曝光印制出线路，再使用显影液去掉线路以外的感光膜，再使用蚀刻液去除线路以外的铜，再使用去膜液去除剩余的感光膜，完成图形制作。
[0020]一种PCB布线结构，由上述PCB布线方法制备得到。
[0021]本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种PCB布线方法及其结构，通过将导通孔捞掉
一半，能够在不改变焊盘位置和大小的情况下，增加焊盘之间的间距，提高PCB密集区的布线密度，优化PCB设计，能够既不增加PCB体积，又不影响焊盘对位。
附图说明
[0022]图1为本专利技术一种PCB布线方法的流程示意图；
[0023]图2为本专利技术一种PCB布线结构的结构示意图，其中(a)为纵向截面图，(b)为俯视图；
[0024]图3到图8为本专利技术各个步骤对应的结构图，其中左边为纵向截面图，右边为俯视图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0026]如图1所示，本专利技术公开一种PCB板的布线方法，包括以下步骤：
[0027]步骤一，将双面板裁板，或多层板进行内层制作后压合，得到多层板，多层板为大于等于2层板，2层板为覆铜基板直接裁切至合适的尺寸得到，大于2层板则由正常内层制作后压合而成，具体结构如图3所示。
[0028]步骤二，将多层板进行钻导通孔，导通孔数量大于2个，体结构如图4所示，再在导通孔内镀上铜，进行第一次孔金属化，使导通孔孔壁有电镀铜，金属化可选用PCB业内常用化学沉铜或高分子导电膜，具体结构如图5所示。
[0029]步骤三，将经过第一次孔金属化后的多层板上两个导通孔之间的PCB板捞掉，并将两个导通孔靠内的一侧捞掉一半角，导通孔被捞掉一半，在多层板上形成一个捞槽，捞槽位于两个导通孔之间，且导通孔被捞掉一半，与导通孔之间被捞掉的区域一起成型捞槽。捞槽采用PCB业内常用成型机，依据成型资料捞掉导通孔之间的PCB板，捞槽深度应小于被捞导通孔的内层孔环到多层板表面的距离，捞槽深度以不捞到所捞孔的内层孔环即可，在本实施例中，捞槽深度应小于L1层至L2层的介质层距离，即不捞到L2层，具体结构如图6所示。
[0030]步骤四，向多层板上的捞槽内，以及导通孔内填塞树脂，树脂面与PCB板面平齐，树脂为PCB业内常见真空塞孔机塞树脂。树脂绝缘且膨胀系数小于PCB材料的膨胀系数，固化温度小于PCB材料的玻璃化温度，在本实施例中，树脂为低膨胀系数环氧树脂。然后将表面树脂磨平处理，磨平处理具体为先使用4组600目陶瓷刷轮磨平树脂，再使用1组600目尼龙刷轮清洁板面，得到树脂填充板，具体结构如图7所示。后面导通孔孔壁有电镀铜导电，导线布置在树脂上导通孔之间。
[0031]步骤五，将树脂填充板露出的树脂进行粗化处理，粗化使用四氟化碳等离子蚀刻微蚀粗化树脂表面。
[0032]步骤六，再将整个树脂填充板电镀铜，进行第二次金属化，第二次金属化，为整板金属化与整板电镀铜，金属化可选用PCB业内常用化学沉铜或高分子导电膜，具体结构如图8所示。
[0033]步骤七，将经过第二次金属化的树脂填充板上且位于两个导通孔之间进行蚀刻制作得到线路，即可将线路布置在紧密的两个导通孔之间，线路从树脂上穿过，具体结构如图
2所示。其中，蚀刻线路方式为PCB业内常见蚀刻流程，即在板面压感光膜，将感光膜进行曝光印制出线路，再使用显影液去掉线路以外的感光膜，再使用蚀刻液去除线路以外的铜，再使用去膜液去除剩余的感光膜，完成图形制作
[0034]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB布线方法，其特征在于：包括以下步骤：将双面板裁板，或多层板进行内层制作后压合，得到多层板；将多层板进行钻导通孔，再在导通孔内镀上铜，进行第一次孔金属化；将经过第一次孔金属化后的多层板上两个导通孔之间的PCB板捞掉，并将两个导通孔靠内的一侧捞掉一半角，在多层板上形成一个捞槽；向多层板上的捞槽内，以及导通孔内填塞树脂，然后将表面树脂磨平处理，得到树脂填充板；将树脂填充板露出的树脂进行粗化处理；再将整个树脂填充板电镀铜，进行第二次金属化；将经过第二次金属化的树脂填充板上且位于两个导通孔之间进行蚀刻制作得到线路。2.根据权利要求1所述的一种PCB布线方法，其特征在于：所述导通孔数量大于2个。3.根据权利要求1所述的一种PCB布线方法，其特征在于：所述捞槽深度应小于被捞导通孔的内层孔环到多层板表面的距离。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建，卞和平，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：