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本发明公开了一种PCB布线方法及其结构，PCB布线方法包括以下步骤：将双面板裁板，或多层板进行内层制作后压合，得到多层板；将多层板进行钻导通孔，再在导通孔内镀上铜，进行第一次孔金属化；将经过第一次孔金属化后的多层板上两个导通孔之间的PCB板...
该专利属于昆山沪利微电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山沪利微电有限公司授权不得商用。

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