多层印刷电路板及其制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和热压层。所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及第三铜箔层相对间隔设置，所述热压层位于相邻所述铜箔层之间。所述铜箔层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。本发明专利技术还提供了所述多层印刷电路板的制作工艺。本发明专利技术的多层印刷电路板及其制作工艺具有厚度均匀、不易开裂的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)
，尤其涉及一种多层印刷电路板及其制作工艺。
技术介绍
如今，印刷电路板的成本逐渐降低、集成度逐步提高、同时具有更加便携和通用等众多优点。因此，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。目前，一种多层印刷电路板通常包括至少二铜箔层以及夹于所述铜箔层之间的PP 层(聚丙烯树脂层)。所述PP层分别夹设于每二相邻铜箔层之间，并粘接所述铜箔层形成多层印刷电路板。这种结构的多层印刷电路板在制作时，在临近PP层一侧的铜箔表面设置多个块状结构，如图1所示。所述多个块状结构11是由在铜箔层12表面边缘区域，经蚀刻后形成的多个间断不连续块状凸出的铜，在每二相邻块状结构11之间的间断区域，形成沟槽13， 所述多个沟槽13彼此贯通，所述多个块状结构11配合所述多个沟槽整体呈类城墙砖结构排布，即岛状排布。所述所层印刷电路板的加工工艺包括首先，提供多个铜箔层12，所述多个铜箔层12相对间隔设置，每二相邻铜箔层12之间夹设所述PP层。然后，通过热压工艺，使得所述PP层粘接所述多层铜箔层12。当采用热压合工艺压合PP层时，首先，在加热过程中，PP层会熔融形成流体；其次在压合作用下，流体状的PP层会因为挤压受力而沿着边缘区域的沟槽13扩散，并填充相邻块状结构11之间的间断区域，借由所述PP层自身的粘接特性，将所述多个铜箔层12固定在一起。然而，该种结构的多层印刷电路板制作工艺中，尤其是厚铜线路板，仍然存在如下缺陷首先，PP层的材料在热压合过程中，是沿着所述块状结构11之间的沟槽13延伸扩散，由于块状结构11之间的沟槽13具多个出口，使得所述PP层材料容易朝着边缘区域扩散流动，如此形成靠近边缘区域PP材料密度少，而靠近中央区域的PP材料密度大，势必引起在不同区域，两铜箔12之间的PP材料厚度不均的缺陷。同时，结合PP材料本身的热胀冷缩物理特性，容易导致PP材料不同程度变形，使得所述相邻铜箔层12之间的厚度不均勻， 甚至有裂开等缺陷。其次，因为PP层填充块状结构之间的沟槽13，由于块状结构11之间的沟槽13具多处开口，容易在压合所述PP层时产生气泡，且不宜快速排除而残留，众所周知，气泡的残留会降低焊接效果。另外，因为PP材料热压的流动特性，设置多个垂直于所述铜箔层12边缘的沟槽 13，容易使得多余的PP材料会自两铜箔层的边缘溢出，导致所述多层印刷电路板的整体厚度不均勻。
技术实现思路
针对现有技术印刷电路板容易出现整体厚度不均勻、容易开裂的问题，本专利技术提供一种整体厚度均勻、结合紧密的多层印刷电路板。同时有必要提供一种上述多层印刷电路板的制作工艺。一种多层印刷电路板，其包括第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和热压层，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及所述第三铜箔层相对间隔设置，所述热压层位于所述铜箔层之间，所述铜箔层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。作为上述多层印刷电路板的进一步改进，所述热压层压合于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层之间，且所述热压层部分收容于所述阻流条之间的沟槽内。本专利技术同时还提供一种多层印刷电路板的制作工艺，所述多层印刷电路板的制作工艺包括提供第一铜箔层，所述第一铜箔层表面表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通；提供第一热压层，所述热压层形成在所述第一铜箔层具阻流条侧表面；提供第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述第一铜箔层相对间隔设置，所述热压层压合于所述第二铜箔层与所述第一铜箔层之间的间隔，且热压层的部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；提供第二热压层，所述热压层形成在所述第二铜箔层远离所述第一热压层侧表面；提供第三铜箔层，所述第三铜箔层与所述第二铜箔层相对间隔设置，所述第三铜箔层邻近所述第二热压层侧表面边缘区域设置有多条阻流条，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通，所述第二热压层压合于所述第三铜箔层与所述第二铜箔层之间的间隔，且第二热压层的部分收容于所述阻流条之间的沟槽内；形成多层印刷电路板。作为上述多层印刷电路板的制作工艺的进一步改进，所述第一热压层及第二热压层通过热压工艺固定所述第一铜箔层、第二铜箔层及第三铜箔层。作为上述多层印刷电路板的制作工艺的进一步改进，所述第一热压层熔融后沿所述条状阻流条延伸方向扩散，进而填充所述沟槽。作为上述多层印刷电路板的制作工艺的进一步改进，所述阻流条同时位于所述第二铜箔层分别临近所述第一热压层及第二热压层一侧的表面。作为上述多层印刷电路板的制作工艺的进一步改进，所述电子设备包括多层印刷电路板。所述阻流条是所述铜箔层表面的铜条，其相互绝缘不连续设置。作为上述多层印刷电路板的制作工艺的进一步改进，所述阻流条相互间隔设置， 分别沿平行于所述印刷电路板边缘方向延伸。作为上述多层印刷电路板的制作工艺的进一步改进，所述热压层的外轮廓边缘内缩于所述第一铜箔层、第二铜箔层及第三铜箔层的边缘。作为上述多层印刷电路板的制作工艺的进一步改进，所述阻流条是所述铜箔层表面的铜条。本专利技术的多层印刷电路板及其制作工艺中，设置条形阻流条代替现有技术中的块状凸块结构，减少所述沟槽结构的出口数量，有效阻挡热压层在热压工艺中因为剂量过多导致的溢出；同时，因为阻流条整体呈条形结构，减少开口数量，可以有效引导流体态的热压层沿着沟槽扩散，避免因为沟槽过多而引起的气泡残留缺陷，使得整体结构更加均勻，不易开裂，保证产品可靠度。具有厚度均勻、不易开裂的优点。 附图说明图1是现有技术多层印刷电路板一较佳实施例的平面结构示意图。图2是本专利技术多层印刷电路板一较佳实施例的侧面结构示意图。图3是图2所示多层印刷电路板其中一铜箔层的平面示意图。图4是图2所示多层印刷电路板另一种改进方案的侧面结构示意图。图5是图2所示多层印刷电路板另一种改进方案的侧面结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请同时参阅图2和图3，其中图2为本专利技术一种多层印刷电路板一较佳实施例的侧面结构示意图，图3是图2所示铜箔层的平面结构示意图。所述多层印刷电路板2包括第一铜箔层21、第二铜箔层23、第三铜箔层25、第一热压层27及第二热压层29。所述第一铜箔层21、所述第二铜箔层23及所述第三铜箔层25相对间隔设置，所述第一热压层27夹设于所述第一铜箔层21和所述第二铜箔层23之间。所述第二热压层29夹设于所述第二铜箔层23和所述第三铜箔层25之间。所述第一铜箔层21是形成在所述印刷电路板基板20表面的铜箔层状结构，其中一侧表面中心区域设置有印刷电路图案，其边缘区域设置有多个阻流条211。所述多个阻流条211呈条状不连续延伸排布，且分别沿平行于所述铜箔层21的边缘轮廓延伸，沿着平行于所述铜箔层21的边缘轮廓方向，每二相邻阻流条211之间设置成条状第一沟槽213。沿垂直于所述铜箔层21的边缘轮廓方向，每二相邻阻流条之间同样设置第二沟槽215。所述第一沟槽213与所述第二沟槽215相互贯通。所述第二铜箔层23是一厚铜板材料层，其表面设置有导电图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层印刷电路板，其特征在于，包括第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层和热压层，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层及所述第三铜箔层相对间隔设置，所述热压层位于所述铜箔层之间，所述铜箔层邻近所述热压层一侧表面的边缘区域包括多条阻流条结构，相邻阻流条之间设置有多个沟槽，所述沟槽之间彼此贯通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44